Формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой (H05K3/40)

H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам(16269)

H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах) (6500)

H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L) (1196)

H05K3/40 Формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой(13)

Способ изготовления микросборки бескорпусных электронных компонентов на гибких органических подложках // 2752013

Изобретение относится к относится микросборке, в частности к технологии монтажа бескорпусной электронной компонентной базы на гибкие подложки. Технический результат - обеспечение гибкости получаемого изделия и уменьшение его толщины при изготовлении микросборки бескорпусных компонентов на гибких подложках.

Способ изготовления монтажной платы и монтажная плата // 2740383

Изобретение относится к монтажной плате. Техническим результатом является увеличение адгезии между слоем металлизации и затравочным слоем.

Способ двухсторонней металлизации керамических пластин // 2649624

Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий на керамические пластины и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности при производстве металлизированных подложек для электронных и светоизлучающих модулей.

Способ монтажа микроэлектронных компонентов // 2571880

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули, микросборки и модули с внутренним монтажом компонентов.

Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы // 2539583

Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.

Способ изготовления составной печатной платы // 2529742

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к производству светодиодных ламп. Технический результат - снижение количества операций по изготовлению составных печатных плат.

Монтажная плата, способ ее изготовления, дисплейная панель и дисплейное устройство // 2510712

Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства. Технический результат - создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки.

Способ сборки трехмерного электронного модуля // 2492549

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. .

Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат // 2489814

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов.

Способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем // 2474004

Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей.

Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления // 2374793

Изобретение относится к электронной технике, а конкретно - к контактным узлам на встречных контактах, посредством которых осуществляется сборка аппаратуры из бескорпусных компонентов, в том числе монтаж кристаллов БИС (чипов) в корпуса, а также в составе многокристальных модулей (МКМ).

Радиоэлектронный блок и способ его изготовления // 2366125

Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Электронная схема с проводящими перемычками и способ изготовления таких перемычек // 2296440

Изобретение относится к схемам, изготавливаемым из нескольких слоев, в частности из подложки, адгезионного слоя и проводящего слоя. .

Способ и устройство для выполнения сквозных соединений в подложках и печатных платах // 2292680

Изобретение относится к области электротехники для изготовления блоков элементов электрической аппаратуры, в частности при выполнении гибких сквозных соединений в подложках печатных плат. .

Переходная колодка и способ ее изготовления // 2215384

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники. .

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении. .