Сквозные отверстия с металлизированной поверхностью (H05K3/42)
H Электричество(232322)
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах)
(6500)
H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)
(1196)
H05K3/42 Сквозные отверстия с металлизированной поверхностью(39)
Изобретение относится к технологии формирования токопроводящего слоя на диэлектрической поверхности в отверстиях печатных плат и может быть использовано для изготовления многослойных печатных плат в электронной промышленности.
Изобретение относится к технологии создания многослойных плат ВЧ, СВЧ и КВЧ диапазонов на керамических подложках с переходными металлизированными отверстиями. Технический результат - обеспечение возможности создания многослойной структуры с заданным количеством электронных радиоэлементов и переходными металлизированными отверстиями, соединяющими лицевую и противоположную стороны подложки, повышение надежности соединений в микроплатах, улучшение адгезии металлизированных слоев к подложке за счет резистивного подслоя.
Способ неразрушающей диагностики дефектов сквозного металлизированного отверстия печатной платы // 2761863
Изобретение относится к средствам неразрушающего контроля качества сквозных металлизированных отверстий (СМО) печатных плат (ПП). Технический результат - повышение достоверности выявления дефектов и в обеспечение возможности их идентификации.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к области СВЧ микроэлектроники. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение адгезионной прочности монтажных соединений в коммутационной плате и технологичности коммутационной СВЧ-платы.
Изобретение может быть использовано для создания микроплат СВЧ диапазона длин волн с переходными металлизированными отверстиями (МПО). Технический результат - расширение технологических возможностей способа изготовления микроплат с МПО, уменьшение электрического сопротивления и увеличение надежности соединений в микроплатах.
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, а именно к способам, специально предназначенным для изготовления или обработки плат микроструктурных устройств или систем на монокристаллических кремниевых подложках.
Изобретения относятся к способу селективного разделения переходного отверстия в печатной плате для получения электроизоляционного участка между двумя проводящими участками указанного переходного отверстия.
Изобретение относится к радиоэлектронике, а точнее к технологии производства печатных плат. Технический результат изобретения - создание способа изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке, улучшающего адгезию за счет изменения свойств кристалла.
Способ получения заполненных переходных металлизированных сквозных отверстий печатной платы // 2619913
Изобретение предназначено для конструирования и изготовления многослойных печатных плат (ПП) для высокоплотного монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК) с матричным расположением выводов в корпусах типа BGA, CGA.
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение надежности металлокерамических плат (МКП) в области межслойных переходов, уменьшение размеров последних и повышение плотности их размещения в МКП - достигается заполнением переходных отверстий путем покрытия стенок переходных отверстий слоем низковязкой металлизационной пасты с последующим заполнением отверстий с металлизированными стенками высоковязкой металлизационной пастой, благодаря чему предотвращается разрушение МКП в процессе температурной обработки.
Изобретение относится к устройству для очистки и химической металлизации отверстий заготовок печатных плат. Технический результат - улучшение качества очистки и химической металлизации отверстий заготовок печатных плат; повышение производительности операций.
Способ изготовления печатных плат // 2572831
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат с использованием безсвинцовых припоев с исключением использования дорогостоящего палладия, повышение надежности и увеличение срока эксплуатации печатных плат.
Изобретение относится к композиции для электролитического осаждения металла, применению полиалканоламина или его производных, а также к способу осаждения слоя металла. Композиция для электролитического осаждения металла содержит источник ионов металла и по меньшей мере один выравнивающий агент.
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа.
Изобретение может использоваться при конструировании и изготовлении многослойных печатных плат, предназначенных для сверхплотной разводки поверхностно-монтируемых электронных компонентов, в том числе и с матричным расположением выводов с шагом менее 0,8 мм (в том числе и в корпусах типа BGA, CGA).
Плата печатная // 2499374
Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения.
Изобретение относится к способу изготовления металлизированных отверстий в печатной плате и предназначен для подготовки к установке и припаиванию в изготовленных отверстиях электронных деталей. .
Способ изготовления печатных плат // 2462010
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем. .
Печатная плата // 2229774
Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат. .
Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой.
Способ изготовления печатной платы // 2184431
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат. .
Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. .
Объемная печатная плата // 2173945
Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат. .
Способ изготовления печатной платы // 2159521
Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины.
Контактный узел // 2134498
Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ.
Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081
Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей.
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления заготовок ПП как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией.
Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем. .
Способ металлизации заготовок печатных плат // 1757433
Изобретение относится к производству нечетных плат для радиоэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат. .
Способ металлизации отверстий печатных плат // 1720467
Изобретение относится к химическому меднению и может быть использовано при изготовлении печатных плат. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники, в частности к технологическому оборудованию для производства двусторонних печатных плат (ПП). .
Способ металлизации отверстий печатных плат // 1081819
/оок/зная // 381187
