Крепление деталей (H05K13/04)
H05K13/04 Крепление деталей(195)
Изобретение относится к учебным макетным пособиям и может быть использовано для изучения основ электроники, робототехники, схемотехники и электротехники. Технический результат – обеспечение возможности быстрой взаимной фиксации в произвольном порядке модулей, выпускаемых различными производителями.
Изобретение относится к способам разделения на отдельные микросхемы мультиплицированных подложек (МП) и может применяться при изготовлении сборок микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение снижения трудоемкости процесса разделения МП за счет исключения необходимости изготовления оснастки для фиксации МП при производстве малой партии микроэлектронных изделий или опытных образцов.
Изобретение относится к способам разделения на отдельные микросхемы мультиплицированных подложек (МП) и может применяться при изготовлении сборок микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение снижения трудоемкости процесса разделения МП за счет исключения необходимости изготовления оснастки для фиксации МП при производстве малой партии микроэлектронных изделий или опытных образцов.
Изобретение может быть использовано при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Изобретение относится к способам, предназначенным для позиционирования, размещения и монтажа частей интегральной схемы в корпусе, а именно прецизионного монтажа многокристальных сборок интегральных схем (ИС) с установкой кристалла на кристалл, и может быть использовано в ракетно-космическом и наземном приборостроении.
Изобретение относится к электронной ткани и к способу изготовления такой электронной ткани. Технический результат - обеспечение возможности изготовления с использованием оборудования для автоматического размещения компонентов с высоким выходом готовой продукции.
Изобретение относится к области электротехники, а именно к сборке и монтажу печатных плат. Основание для сборки печатных плат используется при производстве работ сборки и монтажа печатных плат.
Изобретение относится к области электронной промышленности. .
Изобретение относится к области электромонтажных технологий. .
Изобретение относится к устройству установки компонентов, в частности микросхем на печатных платах. .
Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату. .
Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ.
Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей.
Изобретение относится к установкам для монтажа электронных компонентов, в частности, бескорпусных компонентов (чипов), на поверхность печатной платы. .
Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры, в частности, к сборке печатных плат, и может быть использовано в приборостроении, производстве вычислительной техники и т.д. .
Изобретение относится к автоматизации сборки печатных плат. .
Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры, в частности к сборке печатных плат, и может быть использовано в приборостроении, вычислительной технике и т.д. .
Изобретение относится к теоретической механике, преимущественно к инструментам специального назначения, и может быть использовано для контроля и демонтажа микросхем из отверстий печатной платы независимо от их сложности, а также при контроле, наладке и ремонте цифровой радиоаппаратуры.
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к монтажу радиоэлектронных блоков и корпусов путем сборки, пайки, сварки, монтажа жгутов и т. .
Изобретение относится к производству радиодеталей и может быть использовано при сборке полупроводниковых приборов, интегральных схем и гибридных схем, основанных на материале AIIIBV.
Изобретение относится к технологическому оборудованию для производства радиотехнических изделий. .
Изобретение относится к изготовлению жгутов на автоматизированном оборудовании . .
Изобретение относится к технике установки радиоэлементов на печатные платы, в частности к устройствам для установки многовыводных радиоэлементов на печатные платы. .
Изобретение относится к радиоэлектронике. .
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к способу монтажа проводов и электрорадиоэлементов на контактные штыри, используемому преимущественно в радиоэлектронной аппаратуре. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в приборостроении и машиностроении при монтаже печатных плат. .
Изобретение относится к области установки радиоэлементов на печатные платы, в частности, к устройствам для установки на печатные платы радиоэлементов, преимущественно микросхем. .
Изобретение относится к установке радиоэлементов на печатные платы, в частности к устройствам для установки радиоэлементов на печатные платы, и может быть использовано для монтажа радиоэлементов при производстве радиоаппаратуры.
Изобретение относится к установке радиоэлементов на печатные платы. .
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно кустройствам для изготовления печатных плат. .