Способ установки электрорадиоэлементов на плату

 

СПОСОБ УСТАНОВКИ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ НА ПЛАТУ, включающий нанесение адгезина на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку адгезива , отличающийся тем, что, с целью улучшения ремонтопригодности платы, металлическую нить разг мещают на поверхности.платы.перед нанесением адгезива,а адгезив наносят , только внутри петель нити. (Л VI tc IND tsD маправлгние вввреза

„,Я0„„1007222

СОЮЗ СОВЕТСКИХ.

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН.Зсм) Н 05 K 3/30

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPGHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

УЬараблаве хафеза

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ HOMHTFT СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21 ) 3299624/18-21 (221 09.06.81 (46) 23.03.83. Бюл. М 11 (72) В. М. Ефимов., B. И. Марыкин, А. И. Сливков и Н. Н. Дунаев (53) 621.396.6.049 (088.8) (56) gÎÑT-92-1192-79. Демонтаж микросхем с. печатных плат, с. 17, рис.3. с. 34.

2. Патент Франции Ю 2.279.307, кл. Н 05 К 3/30 1976 (прототип). (54)(57) СПОСОБ УСТАНОВКИ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ НА ПЛАТУ, включающий нанесение адгезина на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку адгезива, отличающийся тем, что, с целью улучшения ремонтопригодности платы, металлическую нить раз; мещают на поверхности, платы. перед нанесением адгезива,а адгезив наносят, только внутри петель нити.

56

1 10

Изобретение относится к радиоэлектронике и приборостроению и может быть использовано при установке электРоРадиоэлементов (ЭРЭ) преимущественно микросборок, на комму.тационные платы.

Известен способ установки ЭРЭ на подложку путем нанесения между ЭРЭ и подлянкой адгезива с последующей сушкой в термостате или на воздухе под грузом для выравнивания слоя адгезива. При выход из строя ЭРЭ, его, с- целью ремонта или замены, снимают с подложки путем разрушения слоя адгезива нагретым инструментом, который с усилием вводится в зазор между ЭРЭ и подложкой 11.

Однако данный способ не исключает возможности механического повреждения лезвием инструмента как ЭРЭ, так и подложки и совершенно не пригоден для снятия ЭРЭ и микросборок больших размеров с малыми зазорами между корпусом элемента и подложкой.

Наиболее близким по своей технической сущности к изобретению явля ется способ установки ЭРЭ, при котором на плату наносят слой адгезина, в котором перед установкой ЭРЭ петле" образно закладывают нейлоновую или металлическую нить, производят сушку адгезива в термостате или на воздухе под грузом, а при демонтаже ЭРЭ нить вытягивают за два конца из-под ЭРЭ, разрушая слой азгезива 12).

Недостатком:данного способа является низкая ремонтопригодность платы, вызванная невозможностью демонтировать микросборки больших разме ров из хрупких керамических материалов. Кроме того, затрудняется и; ухудшается процесс приклеивания ЭРЭ к плате.

Цель изобретения - улучшение реяонтопригодности платы.

Указанная цель достигается тем, что, согласно способу установки элек трорадиоэлементов на плату, включающему нанесение адгезива на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку .адгезива, металлическую нить размещают на поверхности платы перед нанесением адгезива, а адгезив наносят только внутри петель нити.

Металлические петли равномерно располагают по площади основания.

07222 2

Адгезив заливают в петли, Формируя тем самым удобные для его сушки и срезания столбики. Необходимо отметить, что с увеличением площади микросборки увеличивают количество петель, заливаемых адгезивом, поэтому увеличения времени преодоления механического сопротивления адгезива, приходящегося на единицу длины нити, 1Е не происходит. Условия сушки адгези" ва с увеличением размера микросборки не изменяются, так как адгезив всегда заключен внутри разобщенных между собой петель. В процессе дед монтажа микросборки нить равномерно за два конца вытягивают из-под платы.

В процессе вытягивания нить оказывает сложное механическое воздействие на столбик адгезива, находящегося внутри петли. Петля затягивается, срезая столбик, подрезая его вокруг по диаметру и одновременно сдвигая его по направлению выхода

2 всей нити из-под платы.

Изготовление металлической нити из материалов с высоким электрическим сопротивлением позволяет в зависимости от величины подводимого к нити электрического тока ускорить процесс сушки адгезива, а также уменьшить время демонтажа ЭРЭ с платы.

Тепло нити размягчает жестко заполинеризованный от длительного времени эксплаутации адгезив. Интенсив35 ное механическое и тепловое воздействие нити на клеевой шов позволяет уменьшить диаметр используемой нити, а тем самым и уменьшить зазор меж46 ду платой и основанием корпуса ЭРЭ.

Сушку адгезива можно ускорить путем нагрева нити. Такая Чушка способствует равномерному затвердеванию адгезива, исключает местную концентрацию напряжений, осуществляет быстрый

4% прогрев адгезива, экономит электроэнергию.

Подачей тока на нить можно нагреть одну из исследуемых в приборе микросборок до необходимой температуры, не подвергая при этом перегреву другие, рядом расположенные в приборе микросборки, На чертеже представлен один из вариантов реализации предлагаемого способа..

На плате 1 находится граница 2 корпуса электрорадиоэлемента, метал. лическая нить 3 (пунктиром показана

Составитель Б. Любавин

Техред Ж.Кастелевич Корректор А. Дзятко:

Редактор А. Козориз

Заказ, 2157/78 Тираж 843

ВЙИИПИ Государственного комитета СССР по делам изоЬретений и открытий

113035, Москва, N-35, Раушская наб., д. 4/5 °

Подписное филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 1007222 4 заделка концов в процессе эксплуата ся до 70-80оС и сушка осуществляции ЭРЭ в приборе) и адгезив 4. . ется эа 4 ч.

Пример реализации способа. Для демонтажа микросборки.на

На плату 1 из керамики марки нить подают напряжение 6 В, нить

22 Х С укладывают при помощи специ- . при этом разогревают.:до 200 С. 3аального приспособления шесть равно- тем при помощи приспособления к конмерно расположенных петель диаметром цам нити йрикладывают усилие 900 r

10 мм из металлической проволоки и нить вытягивают из-под сЬЪрки.

9:0,15 мм марки ПЭК (ГОСТ 6226-66). Процесс демонтажа длится не более

В каждую петлю из доэатора наносят 10 1 мин. каплю клея ВГО-1 (4).

На адгезив устанавливают микро- Испольэавание предлагаемого сборку из поликора толщиной 0,5 мм способа позволяет обеспечить деи размерами 48х60 мм. На микросбор- монтаж микросборок любых размеров ку устанавливают груз весом 500 г д из хрупких материалов, устанавлина 30 мин. Под действием груза кап- вать ЭРЭ на плату с минимальными заля клея растекается внутри петли, эорами между основанием корпуса не. выходя за ее пределы. При сушке . ЭРЭ и поверхностью платы, осуществ" клея. на нить подают напряжение 2В, лять быструю и качественную сушку при этом клеевой шов разогревает- уВ адгеэива.