Способ создания многослойных проводящих покрытий

 

1. Способ создания многослойных проводящих покрытий на полупроводниковых приборных структурах, включающий нанесение пленок диэлектрика, кремния, металла и нагрев, отличающийся тем, что, с целью сокращения числа операций термообработки, на поверхность каждого слоя металла перед нанесением слоя диэлектрика наносят разделительный слой кремния, а нагрев проводят однократно после нанесения всех слоев структуры.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагрев проводят СВЧ излучением со следующими параметрами: длительность воздействия СВЧ излученичя 10^-2 - 100 с, плотность поглощенной энергии СВЧ излучения 0,1 - 10 кДж/см², основная частота СВЧ излучения определяется по формуле где σ - проводимость металла; μ - магнитная проницаемость металла; d_mi - толщина отдельного слоя металла; d_kj - толщина отдельного слоя кремния; N - число слоев проводящих покрытий; M - число слоев кремния, которое может быть равным 2N или 2N -1.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагрев проводят импульсами СВЧ излучения со следующими параметрами: основная частота излучения определяется по формуле (1), длительность отдельного импульса 10^-2 - 10^-9 с с временными промежутками между импульсами 10^-2 - 1 с, плотность поглощенной энергии СВЧ импульса расчитывают по формуле где C_м - теплоемкость металла;
T_п - температура плавления металла;
ΔЕ - скрытая теплота главления металла;
d_м - суммарная толщина всех слоев.