Способ изготовления монтажной платы

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ, включающий прокладеу изолированного цровода на диэлектрическом основашш в соответствии с топологией рисунка платы, прижатие и присоединение провода к соответствующим печатным контактным площадкам ц обрезку провода в конце каждой злектрнческой цепи, отличающийс я тем, что, с целью улучщагая качества платы путем повьпиения надежности присоедине: . ния провода к контактным площадкам, о |юзку провода осуществляют перед его присоединением к контактным площадкам.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

ОВИМИО

РЕСПУБЛИК

4 З,А

69I (И) 0 Н 05 К 3/30.

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ .

E с

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУД СТВЕННЫИ КОМИТЕТ СССР

@ DINP N (21) 3370365/18-21 (22) .31 12.81 (46) 23.11.83. Бюл. У 43 (72) B. П. Стрельцов, М. И. Цыпленков, О. С. Веревкин, А. А. Шибаев, В. А. Ионов н 10. П . Земчеиков (53) 621.396.6.049.75.002 (088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР и 600752, кл. Н 05 К 3/30, 07.10.74.

2. Авторское свидетельство СССР

Р 541303„кл. H 05 К 3/00, 04.11.74.

3. Патент Франции И 2.304.247,". кл. Н 0 К 13/06, 08.10.76 (прототип). (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ, включающий прокладку изолированного провода на диэлектрическом основании в соответствии с топологией рисунка платы, прижатие и присоединение провода к соответствующим печатным контактным площадкам ц обрезку провода в конце каждой электрической .цепи, о т л и ч а ю щ и й. с я тем, что, с целью улучшения качества платы путем повышения надежности присоедине; . .ния провода к контактным площадкам, обрезку провода осуществляют перед его присоединением к контактным площадкам.

1056483

Изобретение относится к радиоэлектронному приборостроению, а именно — к технологии изготовления коммутационных плат с про. водным монтажом, предназначенных для установки микросхем и других радиоэлементов с высокой плотностью коммутации их выводов, и может быть использовано при проектировании и изготовлении электронной аппаратуры.

Известен способ выполнения проводного монтажа, согласно которому на плате, содержащей диэлектрическое осйование, покрытые . слоем припоя двусторонние контактные площадки, шины питания и земли, электрически соединяют пары контактных площадок заранее подготовленными нужнои длины отрезками изо лированного провода с натяжением по прямой, при этом вначале прокладывают проводники, не закрывающие контактные площадки, а затем прокладывают проводники через контактные площадки, соединенные с предыдущими проводниками (11.

Бедостатком данного способа является то, что прокладку проводников осуществляют вручную, кроме того; прокладка заранее подготовленных разной длины проводников требует значительных затрат времени на их подготовку, складирование, выбор, ориентацию на плате, Следовательно, данный способ сложен и характеризуется большой длительностью технологического цикла. .Известен также способ выполнения тонкопроводного монтажа на печатной плате, заключающийся в раскладке провода по топологии рисунка схемы по поверхности платы, прошив. ке проводом металлизированных отверстий платы с фиксацией петель провода в эластичной прокладке, заполнении металлизированных отверстий-припоем, удалении эластичной прокладки, отрезке петель провода, подготовке концов провода и их припаивании к металлизированным отверстиям платы (2), Недостатками известного способа являются, недостаточное.качество электрического соединения, обусловленное малой площадью контак:тировання концов проводов с металлизированным отверстием печатной платы, низкая произ водительность, и сложность автоматизации всего цикла выполнения проводного монтажа.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ выполнения проводного монтажа, заключающийся в прокладке изолированного провода на диэлектрическом основании в соответствии с топологией рисунка платы,прижатии и присоединении провода к соответствующим печатным контактным площадкам и обрезке провода в конце каждой электрической цепи. При этом, после прокладки по поверхности платы провод зачищают от изоляции, обслуживают зачищенный

10 участок, подают провод в зону присоединения к контактной площадке, прижимают и припаива ют половину эачищенной длины провода к контактной площадке, а в конце электрической цепи после припаивания отрезают проводник от провода на контактной площадке по середине зачищенного и обслуженного участка вблизи конца паяльника, после чего зачищенный и обслуженный конец провода подают в зону присоединения к контактной площадке следующей электрической цепи и повторяют цикл (3(Однако этот способ характеризуется недостаточным качеством присоединения провода к контактной площадке в начале каждой электрической цепи по той причине, что в зону присоединения подают деформированный конец провода,.образованный при отрыве от предыдущей контактной площадки, после его

20 прилицания к ней под воздействием нагрева в процессе пайки, в результате чего часты случаи присоединения провода к краю контакт. ной площадки краем рабочего инструмента.

Целью изобретения является улучшение

25 качества платы путем повышения надежности присоединения провода к контактным. площадкам.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления монтажной платы, включающему прокладку изолированного провода на диэлектрическом основании в соответствии с топологией рисунка платы, прижатые

I и присоединение провода к соответствующим печатным контактным площадкам и обрезку провода в конце каждой электрической цепи, обрезку провода осуществляют перед его при соединением к контактным площадкам.

Пример. На унифицированной печатной плате, например, размером 120 90 мм, 40 применяемой в декадном счетчике электронных часов, где имеются диэлектрическое осно. ванне, расположенные в узлах координатной сетки шагом 1,25 1,25 мм покрытые слоем припоя (толщиной 15 -25 мкм) контактные площадки с размерами 1,4. ° 2,8 мм, в зону присоединения к одной иэ свободных контактных площадок электрически соединяемой пары с помощью автомата подают прямой конец изолированного провода, например, марки

ПЭВТЛК вЂ” 0„1, Прижимают и присоединяют

50 йровод к контактной площадке с помощью присоеднняющего устройства — двух 7 -образных электродов. После чего прокладывают . проводник изолированным проводом между парой контактных площадок, вновь подают

55 провод в зону присоединения, прижимают его к следующей контактной площадке выбранной пары. В конце электрической цепи, соединяющей контактные площадки одним отСоставитель Б. Любавин

Техред Т.®анта Корректор О. Тигор

Редактор Т. Киселева

Заказ 9346/57 Тираж 845, . Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий, 113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4 / 5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 резком изолированного провода, отрезают проводник от провода, после чего присоеди,няют проводник к контактной площадке и повторяют цикл.

Преимуществами предлагаемого способа являются устранение изгиба конца провода

1056483 4 при отрыве егр от предыдущей контактной площадки, что повышает надежность присое-. динения провода к последующей контактной площадке;, обеспечение стабильного получения паяных соединений заливной формы, что повышает качество платы.

Способ изготовления монтажной платы Способ изготовления монтажной платы Способ изготовления монтажной платы 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к способам, устройствам и типам электрических и радиоэлектронных соединений

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов
Наверх