Способ изготовления интегральных структур
1. Способ изготовления интегральных структур, включающий проведение в исходной пластине одного полупроводника локального травления на глубину, превышающую глубину "карманов", присоединение ее с использованием диэлектрика к пластине другого полупроводника, отличающийся тем, что, с целью увеличения степени интеграции компонентов схем и улучшения их электрофизических параметров путем снижения механических напряжений в структуре, в пластине другого полупроводника дополнительно производят локальное травление по технологии, соответствующей негативу технологии исходной пластине, в их присоединение осуществляют под давлением 2-10 кг/см2 до взаимного проникновения в пазы друг друга при температуре размягчения диэлектрика, величину коэффициента термического расширения которого выбирают в пределах между значениями термического расширения полупроводников, сошлифовывают одну из пластин до вскрытия "карманов".
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью получения структур, содержащих участки арсенида галлия и кремния, локальное травление пластин арсенида галлия и кремния проводят на глубину 20 - 100 мкм, затем их покрывают стеклом и спекают под давлением 2 - 10 кг/см2 при 800-900oC, а вскрытие "карманов" осуществляют сошлифовыванием арсенида галлия.