Композиция для покрытия стекловолокнистого холста
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЫТИЯ СТЕЮЮВОЛ6КШСТ ЭГО ХОЛСТА,включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, о тличающаяся тем, что, с целью улучшения технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием, она в качестве неiнасьпценного стиролсодержащего ла такса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирола 3075 мас.% и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию.кубовый остаток производства диметилтерефталата температурой размягчения и плотностью 1,22-1,26 г/см и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мае.ч.: Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток)100 Полиэтиленовый воск5-80 Поливинилаце (Л татная дисперсия (на сухой остаток) 3-30 Кубовый остаток производства диметил3-40 терефталата 0,1-2 Фенолоспирт 9) СХ
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИ4ЕСНИХ
РЕСПУБЛИН аю (11)
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕ
Н ABTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ
5-80 Я
3-40
0,1-2
ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬ1ТИЙ (21) 3537395/23-04 (22) 10. 01. 83 (46) 07.08.84. Бюл. Ф 29 (72) Б.П. Жвиронайте, Ю.-Ю.К.Блинас, Д.-Б.И. Маткенайте и P.Ï. Угинчене (71) Всесоюзный научно-исследовательский институт теплоизоляционных и акустических строительных материалов и изделий (53) 678.026.33(088.8) (56) 1.. Патент CHIA ¹ 3925286, кл. С 08 Ь 61/06, опублик. 1975.
2. Патент Японии В 52-32440, кл. D 06 М 13/20, опублик. 1978 (прототип). (54)(57) КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЬПИЯ
СТЕКЛОВОЛОКНИСТОГО ХОЛСТА, включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, о тл и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью улучшения технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием, она в качестве неg(gg С 08 L 9/08; С 08 Ь 23/06;
;насыщенного стиролсодержащего ла текса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирала 3075 мас.X и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию кубовый остаток производства диметилтерефталата температурой размягчения 0-3 С и плотностью 1,22-1,26 г/см и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мас.ч..
Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток) 100
Полиэтиленовый васк
Поливинилацетатная дисперсия, (на сухой остаток) 3-30
Кубовый остаток производства диметилтерефталата
Фенолоспир1
1106817
Изобретение относится к производ-,. ству композиций для покрытия стекловолокнистого холста и может быть использовано при изготовлении гидроизоляционной прослойки в теплоизоляции конструкции стен, применяемой в строительстве.
Известна композиция для покрытия стекловолокнистого холста, содержащая натуральный, неопреновый, иэопреновый, бутадиенстирольный, акрилонитрилбутадиенстирольный и другие латексы или их смеси, резорцинформальдегидную смолу, фурфуриловый спирт и воду (11.
Такая композиция образует на стеклохолсте эластичное покрытие, не склонное к растрескиванию однако
KoMIIo3H IHH имеет высокую пропитывающую способность, т.е. проходит насквозь через стеклохолст, и нетехно1 логична
Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности и достигаемому результату является композиция, включающая искусственный пропиленстирольный латекс, полиэтиленовый воск, стеарат алюминия, эмульгатор и воду Г23.
Известная композиция пригодна для покрытия стекловолокнистого холста
-при температуре до 80 С, так как имеет низкую проникающую способность, однако необходимая термообработка покрытия требует повышения темпера35 туры, что соответственно увеличивает пропитывающую способность композиции и приводит к глубокому проникновению композиции в холст, ухудшая ее технологичность. Кроме того, 4О стекловолокнистый холст имеет недостаточно высокие физико-механические свойства, а в процессе эксплуа- тации полиэтиленовый воск выпотевает на поверхность.
Целью изобретения является улуч шение технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием. 50
Поставленная цель достигается тем, что композиция для покрытия стекловолокнистого холста, включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, в качестве нена55 сыщенного отиролсодержащего латекса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирола 3075 мас.% и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию, кубовый остаток производства диметилтерефталата с температурой размягчения 0- 3 g и плотностью 1,22
1,26 г/си и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток) 100
ПолиэтиЛеновый
5-80
890
88!
Химический состав кубового остатка производства диметилтерефталата (ЗДМТ), вес.Х:
Дифенилтрикарбоновая кислота и ее триметиловый эфир 5-10
3,4-Бенэокумарин дикарбоновой кислоты и ее диметиловый эфир 5-15
Дифенилдикарбоновые кислоты и их диметиловые эфиры
Продукт конденсации терефталевой кислоты (ТФК) и этиленгликоля
10-15
10-20 воск
Поливинилацетатная дисперсия (на сухой остаток) 3-30
Кубовый остаток производства диметилтерефталата 3-40
Фенолоспирт 0 1-2
Из бутадиенстирольных латексов,ис.— пользуют латексы марок СКС-ЗОс, СКС-504, СКС-65 ГП, СКС-75К.
Отходы поливинилацетатной дисперсии (ПВА-дисперсии) представляют собой смывные воды реакторов и транспортируемых бочек и содержат 15—
35Х сухого остатка °
Полиэтиленовый воск (ТУ 6-05-1516-77) марки ПВ-!О имеет следующие свойства:
Плотность, кгlм
Вязкость расплава при 140 С, МПа-с 10
Температура каплепадения, С
Твердость до пенетрации (при 25©С в течение 5 с при нагрузке Н) 100
110681 7
1-3
0,5-1,0 10
ТФК и мономеры терефталата 3-5
Диметилтерефталат 3-5
Диметилизофталат 5 -Толуиловая кислота 1-2
Метиловый эфир
h -толуиловой кислоты
1 -Формилбензойная кислота и ее эфир 8-10
Метиловый эфир бензойной кислоты 0,3-0 5
Физико-механические характеристики кубового остатка производства диметилтерефталата (3-ДМТ):
Температура размягчения, С 0-3
Кислотное число, мг КОН/r 70-95
Плотность, г/см 1,220-1,260
Пример 1. Смешивают 35 r воска с 3 г.кубового остатка производства диметилтерефталата (ЗДМТ), затем вводят 2 r фенолоспирта и 3 г .поливинилацетатной дисперсии или ее отходов в пересчете на сухой. 30 остаток. После полной гомогенизации при постоянном перемешивании малой струйкой вводят. 100 г бутадиенстироль— ного латекса.
Полученную композицию наносят с помощью ракли на поверхность стекловолокнистого холста толщиной до
0,3 мм и подвергают термообработке в течение 15-20 мин при 143-151 С.
В качестве материала, на ловерхности которого получают покрытие из предлагаемой композиции, используют стекловолокнистые холсты марок ВВ-К,, ВВ AM (ТУ 21-23-181-80) и ЭВТИ (ТУ 21-23-80-75) с массой 35-140 г/м, Количество композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, составляет 200-300 г/м .
В табл. 1 приведены примеры составов известной и предлагаемой композиций; в табл. 2 — данные по свойствам предлагаемой композиции и стекловолокнистого холста с покрытием из этой композиции в сравнении со свойствами известной композиции и стекловолокнистого холста с покрытием из известной композиции при количестве композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, равном
250 г/м2, а в табл. 3 — при количестве композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, равном 200 и
300 г/м .
1106817
Ю
Ю Ю л
I 1 1 () Ю
Ю О сч Ю
1 1 I CO
Ю ! 1 (1
Ю а
Ю
Ф С с Ь
1 1
1 ь
Ю Ю - . Л
-- I c
D сч
1 I I
1
1
I (I э ь ь сч ю. » 00
1
1 (1 ь
Ф л ь
Ю < 1 ь
Ю О
Ю Ю ф
1 (1
Э
1
1 ! 1
Ю Щ а а
Ю
1 ! - 1
Ю
1 I I
1
I
1 1 1 1
I
Ю
Ю ю
l - 1 I с ) сч е"ъ
М 1
Ю
Ю Ю
I е ф
Ю б 1
l 1
Ю
Ю ю an
I l 1 ь
1 1 1 ь сп сч сп
1 I ф
1 I х ccrc
Cf ccl ц О. х э о э Э f
О
С Ъ
1 и
М и
hC
v
М и
Ю Л со
I l
o v
М ас
u v
cd !!! х
Ц !
1о 1!
& 1
1 о
5 х о
И
Е о
m ф 1 о
f I х
Э I х I о (4 I
X 1 о
И 1
Э I х I х а3 I
И I
0 I
Э 1
k(I о и !
Рх о х (v
Э
l6
Сч л
С \
CV х, g
1 з
1(4 х
1 I 1 !
1К х
v v х о
Ц о х в о ф о
Э о
Я
° О
Х(d О (v e о о ф И
Ю о ч л (- Э! и о!
Ю х(, .1
1
Ю
1 ч
1 l 1 1 1 х
=(х ф X о я
Э д
Ц
Х 1» х м (:v э ц
ÎÎ I- Î( (= m и са ф
C)
C) О
Ю ь м
Ю л
Ю о
C)
Ю ф
<М
1Г
С»! ь
C) о
»»
CI л
C) и
Ю л
Ю
Ю л . C) Ф 1
X I ф х а о
1 I .! c I х 1 I
Й 1 ! 1 О ь
» ь ь л ь
1 ь
C) л
СЛ
Ю ь
С Ъ
C) О
Ю
Ю ф м
Ю
Ю м ь
C) Щ
СЧ
Ю ь
С 4
C), Ю ь О ь
Ю сп
С4
1
О1 м
C) л ь> О
Ю л
М
E" и
1Я о х
1 ла
Ю ь
Х I о
И I
1 с6 1
Е 1
Ц 1 о х
1 о
4 х
G x
4» о
> х и с6
Ю Ц м m (1
I
1
I
И
X о
3х о и
f»
cd
М о
1 I 1
1 !" I
) v
1 Ф m I
m cd l
m ж
I Ж 1
1 I
<ч
1 1
1 1
-"-. - — 1
I I
-1
Ю
1
1 I
О ! 1
I О»!
1 l
l 1
I 1
1 1
I ! cn
I
1
1
1 1
I I
I — —.Т
I 1
1 I
1 I ! м
1 I
I I
I I
I 1
I 1
1 1
1 hl 1
I х о
1»
v в х о z
1 Х
Z o о 1: х о е о
f Х
v Ф
)Х 1 о v
В и х о х х о
О
4»
Щ
Й I»
2
p, .
m v
Щ 4
0» Х м ф
cn ci л л м
00 сч сп.Ю О а м
Ю О и с
cd
f» и
f»»
v о х о х ы л а
1 Ф о ц о (!06877
1 Ф
ccl Ц х v о о
1 и охо
1: f»:1
v мое
1» X A
v waco о ос
М О
IX Х
Я
v 1: О. оФФ
Ц E Я
О Ф л
1О Pl ф
° — м м
1О С»! м а м м с4 сО СЬ
С 4 сп м с»4
Е»
1 и о х о х ы
А а
Ц Ф о 4» о ф И
I x о 5
v о о о
4» Х Ф
v х а
Cd Х О
<0 X ъ
m o
Я М 63 х А Ф
И 6 о v z
О, О Ф
1:" .х 1-» ф
М
v о
m (.Э
О Ф ь х а х
Ф
m х Ф
О f о
Я х 4 !О
f"
О.
4 о л
X ф о
v ххо х х Ф
a m ф о о
1 И
X и о
e(Ю ою ф»Ф 4 о х
& Ф и х о х х 0l х н
О. О
Ф ф 4 о о
10
1106817
QJ х х
Й X о и с»
r» o
Оо х о-ц с-! о с>>
Ю о х
U о х
Х
9 о
И и о и о
О r > N СЧ
О О О О О О
Ф л л л л
О О О O O О
Ф Ф с Ъ М !О
О О О
В ° с
О О С сч сч
Л сЪ с>
o o o л
o o с>
1 о х сс! х с>3
Х и о
t( о
>>с
U Ж о g х >>
Х Р
X о
О О
О О О л л
О О О
О
О
>х
О ю х
О 1 и ЬФ
С» О с>3 О р, ч»
О х
Ж !
U
О
Х и 1
ФО!
I. ЛХ!
Л О И м сЧ м
О
Ж х
Ц 1
О О >»
j c
1 1О
О
Х
>х
О !
»
Π— 1
1 Д !»
1 1 U 1
I О > I
I tf О I
1 10 Х
I ж
О
О
Ф О О с > !
" И Ф 3
Ц с>3 с">
kf
О со! — Г—
1 а
I А
1 О
1 О
1 Х
I Ь
О
Х с>! с>ъ
О
>х
О х
Х
Й
О
1 сб
U
О
О cv о X
1» U
О
О с:!
Х! „О
1 сО
Ц
1
Ю
>>! !
1
О
Х X с>) w
О и о 4 >х
О О
СЧ с Ъ
I х
С4
I=!
Р
Х
О с
О с>>
U
Ц
О
Х
О
О
f»
Ж
О с
О с>ъ
О
Х (U х
>>!
Ef
Я с>!
Р)
»> !
" х х, О о с:
1 с>>
Х
О и
О х с>
Е»
X
О
Х
А
l»
U о
>о
О
О х
Х л Q) х х
О p
Ж О
И х
С>>
О о х.О сЧ И СЧ СЧ - Ch .Ф б ° ч — сЧ М
О О . О О О О О л л л л У
О О О О О О О О О м Ф и ю О ч- м Ф и о м
N N СЧ N М С Ъ N N N СЧ М М
О с Ъ >О О О >- О съ
СЧ СЧ N М СЧ СЧ М М с> л и О м л О и с Ъ М с"Ъ М М М
0> M Ф О> И О Ф Ф М И О 0>
N М С Ъ С Ъ СЧ N М М».> С"Ъ М !
О С Ъ О - О О Ф О СЧ >О > О
С Ъ «» И 3 С Ъ .> > И И И >
О О О О О О О О О О О О
О О О О О О О О О О О О
N М СЧ С > N С Ъ СЧ С Ъ N С Ъ N С Ъ
1106817
Ol Х о х
Х Э м (» Ef X иои о ц
Х 4 О
3(ОО а 3» э о. и 3:(4 о о й
1 с!
О а
I
1
1 (I
I (О
1».
Ф ъ с ъ О 1о
В O В л л «О л
О О О л в Ю
О О О
Ф «О О О
О О
Ю A
О С
О О О
О О
О О
I !
3»
5 о о а
1 э о х
Э
f и
О 3«
Я U .а .О ф и (:(О 4
И
Д в
l (C о хо э о@
Nl 1 й
«О
О О
° I
О О О О а сч N
О О
О О О
СЛ
О
О
Ю
О О
«О
О
О О л
О О
X о
t4
m o ,ф х
& Ю х о
c v о о а и
X а Э х f»
» o о
ХО ха
»а х х о о, В ( а г
Э»
3» 3( (» е о а о
1>ь и
I» G
«(I 30 а о
Э О
X,О В О а сч «ч сч cv м м сч и о х о и о и х
ХО(О 1- 3.(и э о ооох мchах зХ И Х 3 (о ы v
Я If f» О
v ц,а(мх оэev) о е Яь ц ф ФФ и с»! й
I
3С
Э Ю I а»3 1
Э Р I
I 3 (»
ОО(3И3«(1 1
1 (1 ! ю
I «!3 I I
I I .I
1
1 о сч и 1 сч м м
«О О О @ сч м мм м м сч м сч
СЧ «с O Cl e O O и м м
О сч е
I
34
Э.Э а (Ol V
И о о
1 3:» 34
1
I
1
«О 1 м
f»
v о
Р
О м а X (". v (C «,3 э 4 х 34 и
3 а
tl
«(3
Фе
О м
1,О Х! О м а О О м «О м м м
1 V
cf o (фХ
1 с,с «О О О О Ю
1 . . и «л о
1
Э I
««l X Х
Э З М Вм оа их
V 34 4 Ю
«1!0004
)3 В X 3
I
О О О О О О 1
О О О О О О сч м «ч м сч м
1 а йй л
Э I х l
7) I
O 3«
О 1 !
v
«(I I
f 1
Ц 1 о
3(1
О 1 (» о
f» I
V I
Х 1 х х
О 1
Ц
0 I и I о
М I
Э I
3 1
v I
Х I !
° В
6) I о
И I
X 1
О 1
Ы I
Ю
gl 3 (I
V I
iХ I о и I (Э I
О О О
О О «, 1 сч м «ч м сч
1
О О О О
I
1
1
1
1
Ф «О ch м .Ф
«ч сч cv м M
1
1
1
СО О СЧ СЧ С 1 м л л
1106817
Составитель А. Рожков
Редактор Н. Егорова Техред А. Ач Корректор И. Муска
Заказ 5719/19 Тираж 469 Подписное
ВНИИПЙ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
° Ь ЮЬФМФЮЮВ
Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, .4
Как видна из данных, приведенных в табл. 1 - 3, предлагаемая композиция позволяет улучшить технологические свойства покрытия (меньшая пропитывающая способность композиции нри температуре термеобработки предотвращает проникновение композиции на обратную сторону холста, что снижает липкость стекловолокнистого материала и его обрывность)
5 и физико-механические свойства стек-, ловолокннстого холста с покрытием.
