Устройство для обработки плоских поверхностей

 

I. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛОСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ, содержащее по меньшей мере один доводочный диск и планетарный механизм, образованный концентрично размешенными внешним и внутренним цевочными колесами и находящимися с ними в зацеплении сепараторами , отличающееся тем, что, с целью повышения производительности обработкн, в теле каждого цевочного колеса выполнен кольцевой канал с тангенциально направленными вводами для подачи жидкости, а в цевках - отверстия, сообщающиеся с кольцевым каналом, при этом суммарная площадь сечения отверстий цевочного колеса равна или меньше площади сечения кольцевого канала. 2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что, с целью уменьшения расхода жидкости , выход отверстия в каждой цевке выполнен со стороны контакта ее с сепаратором . (Л 4 сл со

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК зов В24ВЗ 04

«» —l

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ .

К ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTMA (21) с3596908(25 08 (22) 30.05.83 (46) 23.09.84. Бюл. № 35 (72) И. В. Кириченко, В. К. Кучеров и Ю. И. Борзаков (53) 621.923.5 (088.8) (56) !. Авторское свидетельство СССР № 1013237, кл. В 24 В 37/04, 1981 (прототип). (54) (57) I. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛОСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ, содержащее по меньшей мере один доводочиый диск и планетарный механизм, образованный концентрично размещенными внешним и внутренним цевочными колесами и. Я0„„1114531 А находян нмися с ними в зацеплении сепараторами, отличающееся тем, что, с целью повы шення производительности обработки, в теле каждого цевочного колеса выполнен кольцевой канал с тангенциально направленными вводами для подачи жидкости, а в цевках — отверстия, сообщающиеся с кольцевым каналом, при этом суммарная площадь сечения отверстий цевочного колеса равна или меньше площади сечения кольцевого канала.

2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что, с целью уменьшения расхода жидкости, выход отверстия в каждой цевке выполнен со стороны контакта ее с сепаратором.

1l

Изобретение относится к механической обработке, в частности к технологическому оборудованию для производства полупроводниковых пластин при массовом изготовлении диодов, транзисторов и интегральных схем, и может. быть использовано и в других отраслях промышленности (стекольной, машиностроительной и т. д.).

Известно устройство для двусторонней обработки деталей, содержащее два притирочных диска, кинематически связанных с приводами вращения,.и два цевочных колеса — внутреннее и внешнее, которые совместно с сепараторами для размещения обрабатываемых деталей образуют планетарный механизм с цевочным зацеплением (1).

Недостатком устройства является низкая производительность работы, обусловленная быстрым износом цевок из-за попадания абразива в зону контактировання их с сепараторами и возникаюшей при этом цеобходимости частого выдвижения цевок (с целью смещения участков с прорезями относительно зоны контактирования), что ведет к необходимости замены цевок. После образования глубоких прорезей (до 1-1,5 мм цевочное колесо поднимают илн опускают на 1,5 — 2 толщины сепаратора и продолжают обработку до образования новых прорезей. Перемешение цевочных колес по высоте осушествляют до полного износа цевок, после чего их заменяют на новые.

Целью изобретения является повышение производительности обработки за счет увеличения срока службы деталей планетарного механизма.

Поставленная цель достигается тем, что в устройстве для абразивной обработки деталей, содержащем доводочный диск, планетарный механизм, образованный концентрично размегценными внешним и внутренним цевочными колесами и сепараторами, находящимися в зацеплении с цевками упомянутых колес, в теле каждого цевочнога колеса выполнен кольцевой канал с тангенциально направленными вводами для подачи жидкости, а в цевках колеса — отверстия, сообщающиеся с кольцевым каналом, при этом суммарная площадь сечения отверстий цевочного колеса равна или меньше площади сечения кольцевого канала.

Кроме того, выход отверстия в каждой невке раэмешен со стороны контакта ее с сепаратором.

При таком выполнении в устройстве для абразивной обработки деталей обеспечивается смывание зоны контактирования каждой цевки с сепаратором посредством тончайшей пленки жидкости, вытекающей из отверстия цевки и смываюшей абразивные зерна с торцевых поверхностей сепараторов, !

4531

5

10 ,15

35 приводя к безабраэивному контактированию названных элементов, в результате чего срок службы -их значительно возрастает (в десятки и сотни pm), а вместе с тем увели ч и ваетс я и роиз водител ьность обработки.

Тангенциально с этим увеличивается производительность обработки. Тангенциально направленные вводы для подачи жидкости в кольцевой канал позволяют создать круговой поток жидкости с одинаковым давлением в отверстиях цевок, что в свою очередь обеспечивает одинаковый расход жидкости на цевках. Размещение выхода отверстия со стороны контакта цевки с сепаратором обеспечивает направленный подвод смывающей жидкости в зону контактирования рабочих элементов, что позволяет уменьшить расход жидкости и тем самым повысить эффективность использования устройства.

На фиг. l схематично показано устройство для двусторонней абразивной обработки деталей, продольный разрез; фиг. 2 схема подвода жидкости к кольцевому каналу внешнего цевочного колеса; на фиг. 37 — варианты выполнения цевок; на фиг. 8схема взаимодействия сепаратора и цевки.

Устройство для абразивной обработки деталей содержит верхний 1 и нижний 2 доводочные диски, расположенные соосно и кинематически связанные с приводами вращения их вокруг своих осей (не показаны), планетарный механизм, включаюший концентрично установленные внешнее 3 и внутреннее 4 цевочные колеса с запрессованными цевками 5 и сепараторы 6 для размешения обрабатываемых деталей 7, находящиеся в зацеплении с цевками 5 названных колес 3 и 4. В теле цевочных колес 3 и 4 выполнены кольцевые каналы 8 и 9 соответственно, а в цевках 5 — отверстия 10, сообщаюшиеся с кольцевыми каналами 8 и 9.

Верхний доводочный диск 1 закреплен с помощью штанги 11 на траверсе 12, снабженной приводом вертикального перемещения (не показан). На траверсе 12 закреплен трубопровод 13, предназначенный для подачи абразивной суспензии в зону обработки посредством кольцевого желоба 14 и сквозных отверстий 15, выполненных в верхнем доводочном диске 1. Нижний доводочный диск 2 и внутреннее цевочное колесо 4 закреплены на одном валу 16 и вра.шаются от одного привода (не показан) с равными угловыми скоростями. Цевочные колеса 3 и 4 снабжены вводами 17, соединенными посредством трубопроводов с коллектором 18 (фиг. 2), предназначенным для обеспечения равенства давлений жидкости в трубопроводах. Ось ввода 17 является касательной к оси кольцевых каналов 8 и 9, что обеспечивает тангенциальный :îäâîä 1114531

Устройство р аботает следую щи м образом.

Верхний доводочный диск 1 поднимается на BblcoT), удобную для обслуживания, на нижний диск 2 укладываются сепараторы 6 так, чтобы их зубья вошли B зацепление с цевками 5 внешнего 3 и внутреннего 4 цевочных колес. В гнезда сепараторов 6 укладывают обрабатываемые детали 7, например, полупроводниковые (кремниевые)

0 пластины. Верхний доводочный диск опускается до касания с деталями 7. В желоб 14 из трубопровода 13 подается абразивная суспензия, которая через отверстия 15 попадает в зону обработки (ра15 бочую зону). Включается подача жидкости,. например деионизированной воды, под давлением, обеспечивающим . вытекание жидкости иэ отверстия 10 цевки 5 в виде тонкой пленки, охватывающей зону контактирования цевки 5 с сепаратором 6.

20 жидкости к нескольким участкам кольцевых каналов 8 и. 9, позволяющий создать круговой поток жидкости с одинаковым давлением в отверстиях 10 цевок 5 и тем самым обеспечить одинаковый и регулируемый расход жидкости на цевках 5.

Необходимым условием работоспособности устройства является создание избыточного давления жидкости в отверстиях цевок для обеспечения условий образования тончайшей пленки жидкости на поверхности 1 цевки. Для выполнения этого условия суммарная площадь сечений отверстий цевок 5 должна быть равна или меньше площади сечения кольцевых каналов 8 и 9 соответствующего цевочного колеса 3 и 4.

В нашем случае путем экспериментального подбора найден оптимальный диаметр от версти я — 0,8 — 1,0 м м. Дл я внеш не го цевочного колеса экспериментального станка, содержащего 138 цевок, изготовлены 138 отверстий диаметром 1 мм. Диаметр кольцевого канала составляет 12 мм.

ВыхЬИ отверстия 10 цевки 5 размещен со стороны зоны (над ней) контактирования цевки 5 с сепаратором 6. Различные варианты конструктивного выполнения цевки 5 с отверстиями, обеспечивающими смывание зоны контактирования по всей ее ширине, представлены на фиг. 3 — 7.

Оптимальная толщина водной пленки на поверхности цевки определяется величиной наибольшего зерна.в абразивной суспензии. Например, для широко используемой в полупроводниковом производстве абразивной суспензии на основе микропорошка карбида кремния зеленого зернистостью

10 мкм (марка KK3M10) толщина водной пленки должна быть не менее 10 — 20 мкм.

Предложенные варианты учитывают типы планетарных механизмов, область применения, ширину зоны контактирования деталей планетарного механизма. На фиг. 3 показана конструкция цевки с плоской вершиной и радиальным отверстием 19, используемым в случае малой ширины зоны контактирования (от 2 до 5 мм). При значительной ширине эоны используются варианты устройства по фиг. 4 — 7. На фиг. 4 показана конструкция цевки с секторной щелью

20 — закрытой (крышка показа на пунктирной линией) или открытой, на фиг. 5 — цевка с насадкой 21, имеющей вырез 22 для стока жидкости; на фиг. 6 — цевка с наклонным отверстием 23, выходящим на коническую поверхность; на фиг. 7 — цевка с наклонным отверстием 24, выходящим на сферическую поверхность цевки. На фиг. I использован последний вариант цевки, обеспечивающий получение пленки жидкости шириной 8 — 10 мм для смывания зоны контактирования цевки 5 с сепаратором 6 (ширина зоны контактирования составляет 6—

8 мм).

Таким образом, предложенное устроиство обеспечивает очистку контактирующих поверхностей элементов планетарного меха55 ниэма от абразива, что повышает их срок службы. Одновременно с цевок смываются скопления шлама, в результате чего повышается качество обработки.

В нашем случае жидкость подается под давлением 1,5 — 2 атм. Расход жидкости подбирается таким, чтобы не происходило заметного разжижения абразивной суспен25 зии в зоне обработки. Капли жидкости, попадая на сферическую поверхность цевки 5, в виде тонкой струйки (пленки) стекают вниз на цевочное колесо, а затем в поддон и слив (не показаны).

Включаются приводы вращения доводочных дисков 1 и 2 и производится обработка деталей 7 до заданных параметров (толщины и неплоскостности), При вращении сепараторы 6 своими зубьями выносят абразив и шлам эа пределы доводочных дисков 1 и 2. При подходе зубьев сепаратора 6 к

З5 поверхности цевки 5 происходит смывание абразива с зубьев сепаратора посредством жидкости, стекаюгцей по стенке цевки 5.

Процесс смывания абразива с зубьев сепаратора пояснен на фиг. 8, где показано

40 взаимодействие цевки 5 с зубом сепаратора

6 (вид сверху). При этом горизонтальиои. штриховкой схематично показана жидкость, стекающая по стенке цевки 5, пунктирной линией — слой абразива на торце зуба сепаратора. Абразив уносится струей жидкости

45 в поддон и слив, в результате чего сепаратор 6 контактирует с цевкой 5 чистыми поверхностями, без абразива. По окончании ,обработки выключаются приводы вращения, верхний доводочный диск 1 поднимается и обработанные детали 7 выгружают из сепа50 раторов 6.

lll453f

Puz,2 фиг.4. иг, Составитель P. Курмаева

Редактор Н. Лазаренко Техред И. Верес Корректор М. Демчнк

Заказ 639I /9 Тираж 736 Подиисное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР

ho делам изобретений и открытий

1!3035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушскан наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4.

Устройство для обработки плоских поверхностей Устройство для обработки плоских поверхностей Устройство для обработки плоских поверхностей Устройство для обработки плоских поверхностей Устройство для обработки плоских поверхностей 

 

Похожие патенты:

Притир // 2119422
Изобретение относится к технологии абразивной обработки и может быть использовано преимущественно на операциях доводки, а также шлифования и полирования плоских, плоскопараллельных, цилиндрических и сферических поверхностей

Изобретение относится к области отделочной обработки плоских прецизионных поверхностей, в частности к химико-механическому полированию пластин кремния большого диаметра

Изобретение относится к обработке шлифованием или полированием поверхности тонких хрупких пластин, применяемых, в частности, для производства электронных изделий, например кремниевых и сапфировых

Изобретение относится к области машиностроения и может быть использовано для притирки (доводки) плоских поверхностей деталей, например, уплотнительных поверхностей деталей запорной трубопроводной арматуры (золотника вентиля, клина задвижки) как в процессе производства, так и при ее ремонте

Изобретение относится к области полупроводниковых технологий и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых пластин, включающем механическую обработку и химическое травление
Изобретение относится к области шлифования и полирования, а именно к обработке монокристаллов

Изобретение относится к области обработки поверхностей сапфировых подложек шлифованием

Изобретение относится к станкостроению и может быть использовано для абразивной обработки плоскопараллельных поверхностей разнообразных машиностроительных деталей
Наверх