Способ контроля качества полупроводникового материала

 

СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МАТЕРИАЛА путем освещения материала светом с энергией квантов из области края собственного поглощения и исследования кинетики спада фотопроводимост о т л и ч а ю щ и и с я тем, что, с целью повышения чувствительности способа, перед освещением материал ют гамма-лучами с энергией h) удовлетворяющей условию ибЬ)акс , а дозу облучения . вливают из условия dfr N .Kc(o,6-fj(bL) Vnop пороговая энергия кванта, необходимая для образования точечного дефекта структуры максимальная энергия кванта, при которой еще не создаются сложные групповые дефекты; f - доля объема образца, занимаемая областями пространственного заряда скоплений электрически активных центров в темноте в облученном материале; fo - то же в необлученном материале; М - доза облучения.

СОЮЗ COBETCHÈÕ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ГОСУД АРС

ПО ДЕЛА

ОП

Н AB где»каор 4акс

Э 4 01 1. (21) 3595077/18-25 (22) 20. 05, 83 (46) 23.02.86. Бюл. ¹ 7 (71) Ордена Ленина физико-технический институт им. А.Ф Иоффе (72) H À. Витовский, О.В. Емельяненко, Т.С, Лагунова, T.D, Иашовец и О. Рахимов, (53) 621.382 (088,8) (56) И . 9поие et а(. Etoh Pits апй Ро arity in CdTe Crystals.

J. Арр . Phys, 1962, ЗД, ¹ 8, р. 2578-2582.

Витовский Н.А. и др. Определение заряда квазиточечных скоплений в компенсированных кристаллах п-ТпР, ФТП, 1982, 16, с. 1122-1124 (прототип). (54)(57) СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА

ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МАТЕРИАЛА путем освещения материала светом с энергией квантов из области края собственного поглощения и исследования кинетики спада фотопроводимости, отличающийся тем, что, с целью повышения чувствительности способа, перед освещением материал

„,80„„3 118238 A (50 4 H 01 L 21/66 облучают гамма-лучами с энергией кванта h9 > удовлетворяющей условию п поj Ьдмакс, а дозу облучения устанавливают из условия

Уа макс (одаб "Eoj() у

df, с1 f пороговая энергия кванта, необходимая для образования точечного дефекта структуры> ! максимальная энергия кванта, при которой еще не создаются сложные групповые дефекты; доля объема образца, занимаемая областями пространственного заряда скоплений электрически активных центров в темноте в облученном материале; то же в необлученном

I материале; доза облучения.

4 11

Изобретение относится к полупроводниковой техники и может быть использова-,о для контроля качества полупроводниковых материалов.

Известен способ контроля качества полупроводниковых материалов, основанный на получении ямок травления„на ориентированньгх гранях кристаллов;и определении их плотносг, ти путем набтп>дения,в микроскоп. ,Недостатком этого, способа явля1 ется.то, что он чувствителен только к:крупномасштабным дефектам, например дислокациям,-"-и не дает возможности выявить мелкие скопления, состоящие из единиц электроактивных центров, а также определить число частиц, входящих в состав скоплений.

Наиболее близким является способ контроля качества полупроводникового материала путем освещения материала светом с энергией квантов из области края собственного поглощения и исследования кинетики спада фотопроводимости. Контроль качества материала производится по величине фотопроводимости и длительности ее спада после вьи<лючения освещения.

Иерой пеоднородности исследуемого материала, указывающей на количество

М скоплений электроактивных центров, является величина — доля объема образца, занятая скоплениями центров и окружающими их областями пространственного заряда ),ОПЗ) в темноте. Этой величиной определяется относительная фотопроводимость

1 материала, содержащего скопления 6 в центров †.от — проводимость оббт разца в темноте, AB — добавка проводимости обвазца при освещении.

Связь между — и известна из л8 т теории эффективной среды а6 зЬ т (1) 2 тт

Способ-прототип обладает следующим недостатком: если скопления малы, то размеры создаваемых ими областей пространственного заряда могут быть меньше длины свободного пробега основных носителей заряда.

Такие микроскопления электроактивных центров слабо проявляются в электрических свойствах материала и не обнаруживаются способом-протоу макс (а6-ro)() (ъ) где Ь )по . пороговая энергия кванта, необходимая для образования точечного дефекта структуры; максимальная энергия кванта, при которой еще не создаются сложные групповые дефекты; доля объема образца, занимаемая областями

h r1àK<

40 пространственного заряда скоплений электри45 чески активных центров в темноте в облученном материале;

f — то же в необлученном материале;

50 т — доза облучения.

На фиг. 1-6 показана величина ьб сигнала фотопроводимости — и кибт нетика спада этого сигнала после

55 выключЕния освещения в различных полупроводниковых материалах. На всех фигурах кривые 1 получены при исследовании материала по предлагае18238 2 типом. Однако они могут служить

1 зародышами для роста более крупных скоплений электроактивных центров в процессе работы приборов, изготовленных на основе материала, содержащего такие микроскопления. Поэтому использование полупроводникового материала, который при анализе по способу-прототипу оценивается !

О как однородный, может привести к браку при производстве электронных приборов. Следовательно, чувствительность способа не достаточна.

Цель изобретения — повышение чувствительности способа.

Эта цель достигается тем, что в способе контроля качества полупроводникового материала путем освещения материала светом с энергией

20 квантов из области края собственного поглощения и исследования кинетики спада фотопроводимости, перед освещением материал облучают гамма-лучами с энергией кванта h)), удовлет25 воряющей условию

1 ))о)> « )1) 1 ))акс (p) — Ф а дозу облучения устанавливают из условия с

118238

3

1 мому способу. кривые 2 — по способупрототипу (приведены дня сравнения).

Фиг.! — кремний P -òèïà, выращенный по методу Чохральского и подвергнутый термообработке (600 "С н течение 6 ч).

Фиг,2 — кремнттй Р -типа, выращенный по методу Чохральского и подвергнутый термообработке (900 С, 24 ч).

Фиг.Э вЂ” арсенид галлия tl -типа, полученный методом Чохральского спе3 циально не легиротзанный.

Фиг.4 — фосфид индия 11 -типа, полученный зонной планкой, легированный медью.

Фиг.5 — фосфид индия rl †ти,полученный зонной плавкой, легированный цинком.

Фиг.б — геттлурид кадмия и -типа полученный зонной плант<ойт, стте1тиально не легированный.

Существо изобретения поясняется следующим.

Под действием гамма-облучения скопления электроактинных центров не образуются, а имевшиеся до об:тучения скопления растут, т.е. число Z входящих в ни:: электроактинных центров возрастает. Существование этого явления установлено достоверно, хотя причина роста скоплений электроактивных центров к настоящему времени не выяснена: возможно, что имеющиеся скопления захватывают точечные дефекты, возникающие в результате облучения, но не исключено, что увеличение 7. связано с превращением имевшихся в них ранее электрически неактивных центров н электроактинные.

Кроме того, изменение положения уровня Ферми при облучении приводит к росту дебаенского радиуса,и, следовательно, к увеличеттттю радиуса областей пространствепного заряда вокруг скоплений электроактивных центров. Это еще более повышает чувствительность лредлагаемого способа. Таким образом, путем облучения гамма-лучами можно увеличивать малые скопления электроактивных центров и делать их доступными для обнаружения.

Энергия кванта h! должна быть достаточной для создания точечных дефектов, т.е. должна быть больше порогового значения тт т1„,„, причем величина 111„ является характеристикой вещества и известна для всех ттолупроводников, находящих практическое применение, l1 snop 0 bi HO сос тавляет несколь сот кэВ, С другой стороны, энергия h4 должна быть не

5 больше зиаченття Ьд „,, которое также является характеристикой вещества, поскольку при h h wawc могут создаваться не точечные, а сложные групповые дефекты типа разупорядоченных областей, которые могут проявиться как новые скопления электроактинных центров. Для большинства практически важных полупроводников

h4 .10 ИэВ.

Доза облучения Г выбирается из условия (3). Наличие множителя (0,6-1„) в условии (3) связано с тем, что при приближении величины т — т к значению 0,666 существенJ4 го но изменяются условия протекания тока через образец: происходит переход от объемной проводимости к протека1 . нию по ограниченному числу путей,и теория эффективной среды становится неприменимой. Отклонения от условий объемной проводимости становятся значительными при 1 = 0,6. Множтттель

df — определяет скорость роста доли

30 дТ объема, занимаемой ОПЗ прп облучении, Связь между у и j сложна и т определяется в значительной мере размерами имеющихся зародышей скоп-лений электроактивных центров. Поэтому для различных материалов доза подбирается индивидуально на основании данных о величинах f u

df о

Значения -т"- и — 1 находятся экспеdV риментально.

Предлагаемытт способ бып практически применен для контроля качества полупроводниковых материалов, относящихся к трем основным классам: 1— элементарным полупроводникам (кремний), II — соединениям типа А В (арсенид галлия, фосфид индия) и III— соединениям типа А В (теллурид кадмия).

Практически для создания однородно распределенных точечных радиационных дефектов всегда используется облучение гамма-лучами Со.

Это связано с двумя обстоятельствами: облучение радиоизотопными источниками гораздо удобнее, чем потоками рентгеновских или гамма-лучей, по! 118238

10 лучаемыми от рентгеновских установок или от ускорителей, изотопные гамма-установки проще в эксплуатации.

1. Кремний.

Исследовался кремний P -типа, .выращенный по методу Чохральского, и прошедший термообработки: а) при

600 С в течение 6 ч (фиг.1) и б) при 900 С в течение 24 ч (фиг.2).

Известно, что при таких термообработках в кремнии возникают электроактивные центры — термодоноры, I но не было известно, распределены ли термодоноры однородно по объему или собраны в скопления.

Из слитков кремния вырезались образцы в форме прямоугольных параллелепипедов размерами 811 0,5 мм .

Образцы шлиАовались абразивным порошком М-14, травились в травителе

Деша (3 части INO 1 часть НГ, 8- 12 частей CII СООН) в течение

10-12 ч, промывались в. дистиллированной воде, Затем в ним делались оми- р5 ческие-контакты. Для этого использовался сплав 97% In и З Са, который наносился на поверхность образца обычным паяльником мощностью 50 Вт без флюса. Контакты делались на торцах (грани 1 0,5 мм ) — для пропускания тока и зондовые, ф 0,3 мм по два с каждой стороны на гпанях

8 0,5 ыР— для измерения фотопроводимости зондовым методом.

Образцы подвергались гамма-облучению на лабораторной установке при комнатной температуре, Источником гамма-излучения служил изотоп

Со, средняя энергия кванта кото- 40 рого h4 = 1,25 МэВ удовлетворяет указанному выше условию (2):

h)„,р Ы Ь4„ „,Действительно для крем. ния Ь J qgp = 150-240 кЭв и

hg„«,) 10 МэВ. Доза облучения сос- 45 тавляла (3-4). 10 рад, что соответствует условию (3), поскольку величина г в необлученном материале составляла 0,2 и 5,8, а скорости изменения j при облУчении были най- дены экспериментально и оказались

-м. равными — — - = 5,5 10 рад

И (фиг.1) и - - = 6 ° 10 % рад

df

dV

55 (фиг.2) ° Исследования величины и кинетики спада фотопроводимости проводились стандартным методом с использованием однократных импульсов возбуждающего света иэ области края собственного поглощения. Источником света служил осветитель ОИ-24 с Аотографическим затвором сп скоростью срабатывания 1 мс. Свет поступал к образцу по светопроводу, причем перед образцом помещался кремниевый фильтр толщиной 0 15 мм. Фильтр располагался на держателе вместе с образцом и имел ту же температуру, что и образец (это обеспечивало однородное поглощение света по всей толще образца). Образец с фильтром помещался в жидкий азот, измерения проводились при Т = 77,4 К. Источником тока служил аккумулятор, ЭДС которого равнялась 6,55 В. Сигнал снимался с нагрузочного сопротивления Й„ = 620 0 и регистрировался на запоминающем осциллографе С-8-13.

11а Аиг,1 и Аиг.2 представлены результаты исследования сигнала фотопроводимости Р -кремния, выращенного по методу Чохральского и прошедшего термообработку при

600 С (Аиг.1) .и 900 С (фиг ° 2)..

Кривые 1 получены при использовании предлагаемого способа. Для сравнения приведены кривые 2, полученные при исследовании тех же самых образцов кремния по способу-прототипу (в тех же условиях — на той же установке, при тех же значениях параметров измерительной цепи, при той же интенсивности освещения).

Видно, что при одной и той же степени неоднородности (образцы одни и те же) сигнал, получаемый при использовании предлагаемого способа (кривые 1), оказывается существенно большим, чем сигнал, получаемый при использовании способа-прототипа (кривые 2), а спад сигнала после выключения оказывается гораздо более продолжительным, Таким образом, чувствительность предлагаемого способа по сравнению со способом-прототипом значительно выше.

II. I. Полупроводниковый материал — соединения типа .A 8 — арсенид галлия П -типа.

Исследовался арсенид галлия спе-! циально не легированный, с концентрацией донорной примеси И,= 2,33 10 см и компенсирующей акцепторной примеси Nð, = 9,3 10 " см

Образцы размером 8 ° 1 ° 0,5 шчифовались абраэивпым порошком М-!4, 1118238 Я травились в кипящей перекиси водорода в течение 5-10 мин и промывались в дистиллированной воде. Контакты изготовлялись путем вварки чистого индия в атмосфере водорода при о

360 С в течение 20 мин с последующим охла»дением (2 ч) до комнатной температуры. После вварки контактов образцы повторно травились в кипящей перекиси водорода в течение

3 мин и промывались в дистиллированной воде.

Облучение производилось на лабораторной гамма-установке, описан- . ной в примере 1,при комнатной температуре. Энергия кванта гамма-излучения h4= 1,25 МэВ удовлетворяет

- условию (2), поскольку для СаАБ

Ь1 щрр = 500 кэВ, а Ь л„„,> 10 МэВ.

Доза облучения составляла — 1,5 10 рад, поскольку велпчины

, и составляли соответственно

df, df

0,767 и 7,75 10 Х рад ". 11етодика и техника отличались от использованных в примере 1 только тем, что в качестве светофильтра использовалась пластинка арсенида галлия толщиной 0 25 мм. Это обеспечивало однородное возбуждение обьема образца светом из области края собственного поглощения.

На фиг.3 представлены результаты исследования сигнала фотопроводимости в арсениде галлия. Кривые 1 и 2 получены при использовании предлагаемого способа и способапрототипа на одном и том же образце и при всех прочих равных условиях. Видно, что чувствительность предлагаемого способа выше, чем способа-прототипа.

II. 2. Полупроводниковый мате5 риал — соединение типа А В - hocфид индия П -типа.

Исследовался фосфид индия и -типа, легированный компенсирующей акцепторной примесью: а-Си концен15 .трация мелких доноров Ир = 9 10 см э, концентрация акцепторов (меди)

>5

= 6 10 см (см.фиг.4), б — Zn, Нь = 6 10" cM, концентрация акцепторов (цинка) и <= 5 ° 10 " см- (см.фиг.5). Из обоих этих материалов вырезались образцы в виде прямоугольных параллелепипедов размерами 8 1 0,5 мм . Образцы шлифовались абразивным порошком 11-14 и промывались в воде и спирте. Затем к ним припаивались контакты из свинца. При пайке использовался флюс особой чистоты. Геометрия размещения контактов была такой же, как в примерах 1 и II.1.

Облучение производилось на лабораторной гамма-установке при комнатной температуре. Средняя энергия гамма-кванта = 1,25 МэВ

1О удовлетворяет условию (2), поскольку для фосфида индия Ildrlop = — 270 кэ — для In и 110 кэ — для

P,à )111 „,„ ) 10 МэВ.Дозы облучения были выбраны равными 4,5 10 рад, поскольку величина f в обоих мате15 риалах оказалась равной j,= 0,97, а составляла (7+1) 10 7 рад

4 т с1 Ч

Методика и техника измерений не отличались существенно от использо20 ванных в примерах 1 и II.1. Единственное отличие состояло в том, что в качестве светофильтра использовалась пластинка InP толщиной - 0,5 лм, чтобы обеспечить возбуждение из области края собственного поглощения.

На фиг. 4 и 5 соответственно представлены результаты исследования сигнала фотопроводимости в

n-InP:Cu и и-InP:Zn. Кривые 1 получены при использовании предлагаемого способа. Кривые 2 — для сравнения — получены при использовании способа-прототипа на тех же образ35 цах и при всех прочих равных условиях. Видно, что чувствительность предлагаемого способа выше, чем способа-прототипа.

III. Полупроводниковый материал—

40 соединение типа A B — теллурид

6 кадмияIT, †òè. .!

Исследовался теллурид кадмия, специально не легированный, с концентрацией Ур- 2,5 ° 10 см з . Из

45 материала вырезался образец в виде прямоугольного параллелепипеда размером 8к1 0,5 ммз. После шлифовки абразивным порошком М-14 и травления на образец наносились элек50 тролитически медные контакты, на которые напаивался индий. Геометрия контактов была такая же, как в примере Х и II. Облучение производилось па гамма установке, описан55 ной .в примере 1, при комнатной температуре. Источником гамма-излуче1 ния служил ОСо. Средняя энергия гамма-кванта Ы = 1,25 ИэВ удов10

1! 18238

150 летворяет условию (2), поскольку для ОdTe 44 = 235 кэВ (Сд) и

340 кэВ (Те), h4, î 10 11эВ. Доза облучения была равной = 9 ° 10 рад, 9 поскольку величина (в материале оказалась равной f,= 0,87, а

df, d Ф составляла 2,7 10 X рад" . Методика и техника измерений отличалась от использованных в примерах I u II только тем, что в качестве светофильтра использовалась пластинка

CdTe толщиной 0,45 мм, чтобы обеспечить однородность возбуждения из области края собственного поглощения.

На фиг.б представлены результаты исследования сигнала фотопроводимости в CdTe. Кривые 1 н 2 получены при использовании соответственно прецлагаемого способа и .чособапрототипа на одном и том же образце при прочих равных условиях. Видно, что чувствительность предлагаемого способа выше, чем способа-прототипа.

5 Как видно из примеров реализации предлагаемого способа, чувствительность его по сравнению с прототипом повышена от 3 до 15 раз. Это позволит произвести более точную разбраковку полупроводниковых материалов, идущих на изготовление различных полупроводниковых приборов, и уменьшить процент их брака. В настоящее время разбраковка идет на уровне

l5 готовых приборов, при этом пропадает труд, затрачиваемый на их изготовление, вспомогательные материалы, контакты и т.д. Наш способ дает возможность разбраковки на уровне мате20 риала. Это приводит к экономии материалов оборудования и трудовых затрат при изготовлении приборов.

1 I 18238 О!

5Ю 0$

Е

° 4 0

Ж у

Щ

ВБИЛИ Заказ 793/3 :Тираж 644 Подписное

Филиал ППП "Патент", .г.Ужгород, ул.Проектная, 4

Способ контроля качества полупроводникового материала Способ контроля качества полупроводникового материала Способ контроля качества полупроводникового материала Способ контроля качества полупроводникового материала Способ контроля качества полупроводникового материала Способ контроля качества полупроводникового материала Способ контроля качества полупроводникового материала 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх