Способ защиты полупроводниковых приборов
(19)SU(11)1132732(13)A1(51) МПК 6 H01L21/314(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 10.01.2013 - прекратил действиеПошлина:
(54) СПОСОБ ЗАЩИТЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Изобретение относится к электронной технике, в частности к технологии полупроводниковых приборов, при изготовлении которых неизбежен или необходим нагрев на завершающей стадии производства, например, при высокотемпературной герметизации (заварке) стеклом, напайке и др. Известны способы защиты полупроводниковых приборов формированием пассивирующих слоев двуокиси кремния и пятиокиси фосфора с последующим получением общего стеклянного слоя при нагревании; формированием слоев термической двуокиси кремния. Недостатком этих способов защиты является недостаточные эффективность и надежность, особенно в случаях, когда технология изготовления не позволяет избежать воздействия щелочных металлов и, в частности, ионов натрия, которые приводят к образованию положительного заряда на границе раздела диэлектрик-полупроводник, что в дальнейшем приводит к ухудшению параметров изготавливаемых приборов. Наиболее близким техническим решением к настоящему изобретению является способ защиты полупровониковых приборов, содержащий нанесение слоев фосфорно-силикатного стекла и поли- кристаллического кремния, который заключается в формировании двух и более слоев поликристаллического кремния на кремниевой подложке. Недостатком этого способа защиты также являются ненадежность и низкая эффективность при значительном воздействии на приборы ионов щелочных металлов, например, на операции выращивания твердых выводов в щелочных электролитах, при высокотемпературном разогреве на операции герметизации, когда резко повышается интенсивность испускания ионов натрия деталями корпуса прибора. В результате указанных воздействий значительно увеличиваются токи утечки и снижается пробивное напряжение приборов. Цель настоящего изобретения повышение надежности и эффективности защиты от ионов щелочных металлов. Поставленная цель достигается тем, что в способе защиты полупроводниковых приборов, содержащем нанесение слоев фосфорно-силикатного стекла и поликрис- таллического кремния, после нанесения поликристаллического кремния структуру подвергают термообработке в окислительной среде, содержащей пары фосфора, затем наносят второй слой поликристаллического кремния, который уплотняют термообработкой в окислительной среде, а также тем, что термообработку слоев поликристаллического кремния ведут при температуре 1273-1373 К, а содержание паров фосфора в окислительной среде составляет 0,1-0,2% Уплотненные в результате термообработки защитные слои очень эффективно геттерируют положительно заряженные ионы щелочных металлов из основного окисла, а также надежно защищают поверхность прибора от проникновения указанных ионов извне, т.е. ионы активно оседают и удерживаются на границе между первым и вторым слоями поликристаллического кремния, что не достигается при защите известным способом. Предлагаемым способом проводилась защита высоковольтных импульсных диодов и стабилитронов. П р и м е р. После операции создания активных полупроводниковых элементов и пассивации поверхности окисла фосфорно-силикатным стеклом напыляют электронно-лучевым способом пленку поликристаллического кремния толщиной 0,2-0,3 мкм. Затем подвергают ее термообработке в печи в течение 1 ч при 1100оС в кислородной атмосфере, содержащей пары фосфора, полученные в результате разложения треххлористого фосфора РСl3, причем последние 30 мин термообработка проводилась без активной подачи паров фосфора. В результате этой операции происходит насыщение поликремния фосфором и уплотнение его за счет окисления. Затем наносят второй слой поликристаллического кремния толщиной 0,2-0,3 мкм и подвергают термообработке при 1050оС в кислородной среде в течение 30 мин. Проведенные эксперименты показали, что ни один из известных методов защиты, в том числе и способ, указанный в качестве прототипа, не обеспечивает нужного качества защиты при высокотемпературных воздействиях в присутствии ионов щелочных металлов. Предлагаемый способ получения защиты слоев, эффективно геттерирующих, а также удерживающих на своих границах ионы щелочных металлов, обеспечивает надежную защиту в режимах высоких температур и воздействии ионов щелочных металлов. В результате такой защиты уменьшаются токи утечки приборов, повышается пробивное напряжение, что ведет к повышению процента выхода годных приборов.
Формула изобретения