Способ лазерной резки
Способ лазерной резки, при котором луч фокусируют на обрабатываемой заготовке, перемещают ее и вдоль линии реза предварительно пробивают отверстия, отличающийся тем, что, с целью увеличения производительности, между отверстиями оставляют перемычки шириной не более диаметра отверстия, которые затем удаляют лучом.
Настоящее изобретение относится к технологии лазерной резки. Целью изобретения является увеличение производительности. Поставленная цель достигается благодаря тому, что в способе лазерной резки, при котором луч фокусируют на обрабатываемой заготовке, перемещают ее и вдоль линии реза предварительно пробивают отверстия, между отверстиями останавливают перемычки шириной не более диаметра отверстия, которые затем удаляют лучом. Сущность способа заключается в следующем. Вначале вдоль требуемой линии реза пробивают ряд последовательных отверстий, расположенных с межосевым расстоянием, обеспечивающим наличие перемычки между ними шириной, не превышающей диаметр отверстия. После этого, перемещая заготовку вдоль того же контура, производят последовательное удаление перемычек. При этом за счет того, что толщина перемычки не превышает диаметр отверстия, количество жидкой фазы резко уменьшается. Благодаря этому предотвращается эффект затягивания образованного реза и увеличивается производительность. Пример осуществления способа был опробован при отверстии диаметром 1,6 мм в твердосплавных пластинах толщиной 1,2 мм. Первоначально по периметру требуемого отверстия производили пробивку сквозных отверстий диаметром 0,25 мм с таким шагом, что ширина перемычки составляла 0,1 мм. Заготовку устанавливали на координатном столе с шаговым приводом, управляемым системой числового программного управления. На пробивку каждого сквозного отверстия затрачивали 7 8 импульсов лазерного излучения. Количество импульсов и перемещение стола задавали в программе. Количество импульсов и перемещение стола задавали в программе. После пробивки ряда отверстий с перемычками вдоль заданного контура в программе задавали смещение на половину шага, то есть заготовку сдвигали таким образом, чтобы излучение фокусировалось на перемычку. Материал из зоны перемычки удалялся за 4 5 импульсов излучения. Затем деталь перемещали по тому же контуру с прежним шагом, что обеспечивало удаление остальных перемычек и образование сплошного реза. Для уменьшения неровностей края реза производили дополнительную его обработку с малой скоростью движения вдоль контура, обеспечивающей перемещение заготовки между импульсами излучения на 0,03 0,1 мм. Способ позволил вырезать отверстия диаметром 1,6 мм в твердом сплаве толщиной 1,2 мм за 1 1,5 мин. При вырезке отверстий сложной формы в поликоровых платах приборов микроэлектроники производительность резания увеличилась в 3 раза. Способ по сравнению с базовым объектом позволил увеличить производительность процесса резки.
Формула изобретения
Способ лазерной резки, при котором луч фокусируют на обрабатываемой заготовке, перемещают ее и вдоль линии реза предварительно пробивают отверстия, отличающийся тем, что, с целью увеличения производительности, между отверстиями оставляют перемычки шириной не более диаметра отверстия, которые затем удаляют лучом.MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Номер и год публикации бюллетеня: 36-2000
Извещение опубликовано: 27.12.2000
