Способ монтажа и пайки проводников печатной платы

 

СПОСОБ МОНТАЖА И ПАЙКИ ПРО ВОДНИКОВ ПЕЧАТНОЙ , включа1шр1й термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживаниё ;пзгтем помещения проводника в расплавленный припой, укладку проводника на контактную площадку и последующую пайку , о т л и ч а юЩ И и с я тем, что, с целью повышения качества соединения путем устранения многократного нагрева контактной площадки, проводник с неотвердевшим йосле лужения припоем укладывают на контактную площадку паяльником, нагретым до нижнего предела температуры пайки. W

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) 4 (51) ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬПИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТБУ (21) 3540142/25-27 . (22) 19.01.83

: (46) 30.03.85. Бюл. H 12 (72) Н.А.Новиков, В.А.Петросян и В.В.Каюнов (53) 621.791.3 (088.8) .(56) 1.Авторское свидетельство СССР

:У 585925, кл. В 23 К 1/12, 1975 (прототип). (54)(57) СПОСОБ МОНТАЖА И ПАЙКИ ПРО- ., . ВОДНИКОВВ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживание ;путем помещения проводника в расплавленный припой, укладку проводника на контактную площадку и последумщую паф.ку, отличающийся тем, что, с целью повьпяения качества соединения путем устранения многократного нагрева контактной площадки, проводник с неотвердевшим йосле лужения припоем укладывают на контактную площадку паяльником, нагретым до нижнего предела температуры пайки, t 11475

Изобретение относится к пайке, в частности к пайке изолированных проводников с контактными площадками плат печатного монтажа.

Известен способ монтажа и пайки проводников на плате, заключающийся в том, что формируется петля проводника в отверстии платы, производится термическое разрушение изоляции на ней путем помещения ее в устройство, представляющее собой трубку с нагревательным элементом, укладка и пайка петли к контактной площадке, на которую предварительно нанесен припой в количестве, достаточном для обеспечения механически прочного и стабильного по электрическим характеристикам соединения Я . . Однако согласно данному способу, удаление изоляции происходит в два этапа: при прогреве и при укладке.

В соединении между проводником и контактной площадкой остаются включения (остатки изоляции), которые снижают его механическую прочность.

На снижении надежности сказывается отрицательное влияние теплового удара на контактную площадку и соответствующий участок платы, так как трубка нагрета до температуры разрушения изоляции (375 С), а температура пайо ки не должна превышать 260 С.

К недостаткам можно отнести также использование плат с предварительно нанесенным на контактные площадки . припоем, так как нанесение припоя только на те площадки типовой платызаготовки, которые задействованы в конкретной .электросхеме, вызывает увеличение трудоемкости изготовления платы, а гальваническое осаждение 40 припоя на все -контактные площадки неоправданно увеличивает расход дефицитного материала.

Наиболее..близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату является способ монтажа и пайки проводников печатной платы, включающей термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживание .путем помещения провод- о ника в расплавленный припой, укладку проводника на контактную площадку и последующую пайку (21 .

Однако между операциями термического разрушения изоляции с одновременным облуживанием и пайки проходит какое-то время, в течение которого облуженный проводник остывает.

27 2

Это вызывает необходимость дополнительного нагрева проводника и контактной площадки во время пайки.

Цель изобретения — повышение качества соединения путем устранения многократного нагрева контактной площадки.

Указанная цель достигается тем, что согласно способу монтажа и пайки проводников печатной платы, включающему термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживание путем помещения проводника в расплавленный припой, укладку проводника на контактную площадку и последующую пайку, проводник с неотвердевшим после лужения припоем укладывают на контактную площадку паяльником, нагретым до нижнего предела температуры пайки.

На фиг. 1 показано формирование проводника в отверстии платы, на фиг. 2 — термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживание; на фиг. 3 — нагибание проводника к контактной площадке; на фиг. 4 укладка проводника на контактную площадку паяльником; на фиг. 5 — припаивание проводника к контактной площадке; на фиг. 6 — возврат в исходное положение.

Способ осуществляют следующим образом, Цикл начинается с формирования проводника 1 в отверстии платы 2 (фиг. 1). Затем устройство для термического разрушения изоляции 3 на проводнике 1 поднимается (фиг. 2) и про водник. 1 опускается в ванну с припоем 4., нагретым до температуры лужео ния (375 С) . При этом происходит термическое разрушение изоляции (расплавление и частичное сгорание), остатки которой в виде шлака остаются на поверхности ванны, и облуживание проводника 1. В крайнем верхнем положении устройства для разрушения изоляции 3 между ним и платой 2 остается зазор, равный примерно расстоянию от края отверстия в плате 2 до края .контактной площадки. Это необходимо для того, чтобы не перегревать контактную площадку при облуживании проводника 1, а кроме того, на границе между необлуженным и аблуженным участками проводника налипает часть расплавленной при лужении изоляции.

После выдержки (2-3 с) устройство лля термического разрушения изоляции 3

1147527 опускается одновременно с этим паяльник 5 поднимается, а салазки 6 двигаются в сторону контактной площадки, на которую припаивается проводник 1. В результате опускания 5 устройства для термического разрушения изоляции 3 и его горизонтального смещения относительно платы 2 проводник 1 при выходе из ванны с припоем

4 нагибается внутренним краем ванны !0 в сторону контактной площадки, на которую он припаивается. К моменту выхода проводника 1 из ванны паяльник 5 входит в соприкосновение с ним (фиг. 4). В этот момент проводник 1 находится в разогретом состоянии и припой на нем еще не отвердел.

Паяльник 5 укладывает и прижимает проводник 1 к контактной площадке (фиг. 5) и в этом положении произ- 2п водится выдержка.

4.

Ввиду того, что проводник 1 находится в разогретом состоянии (выше температуры пайки) и припой на нем не отвердел, время пайки меньше, чем при пайке проводника 1 с температурой, соответствующей температуре производственного помещения, и в зависимости от величины контактной

О площадки сокращается на 18-20 С.

Таким образом, не только уменьшается тепловая нагрузка на контактную площадку, но и сокращается время пайки.

По окончании пайки плата 2 перемещается координатным столом к следующему месту пайки. После совмещения осей отверстия платы 2 и иглы 7 цикл повторяется и так до выполнения всех соединений, предусмотренных

1электросхемой.

1147527

Составитель В. Влодавская

Редактор Н.Горват Техред Т.Фанта Корректор Г.Решетник

Заказ 1458/14 Тираж 1086 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4!5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная,4