Состав для активирования диэлектриков перед химическим меднением

 

1. СОСТАВ ДЛЯ АКТИВИРОВАНИЯ даЭЛЕКТРИКОБ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКИМ МЕДНЕШЕМ , содержащий соединение одновалентврй меди, координирующий растворитель , соляную кислоту, отличающийся тем, что, с целью сокращения времени обработки и повышения стабильности состава,, он в качестве соединения одновалентной меди содержит фенилацетиленид меди при следующем соотношении компонентов; Фенилацетиленид меди, г3-10 Соляная кислота

СОЮЗ С08ЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

4yl) С 23 С 18/30

rOCelАРСТ ЕНН Й HOVVTET CCCP

flO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3471103/22-02 (22) 14.07.82 (46) 30.06.85. Бюл. У 24 (72) Н.Б. Мельникова, В.P. Карташов, E.Â. Юрина и К.В. Юрин (71) Горьковский ордена Трудового

Красного Знамени политехнический институт им. А.А. Жданова (53) 621.793. 3(088.8) (56) Шалкаускас M. и др. Химическая металлизация пластмасс, Л., "Химия", 1977, с. 70-71

РЖ "Химия", 1981, Ф 8, реферат

8Л321. (54) (57) 1. СОСТАВ ДЛЯ АКТИВИРОВАНИЯ.

Д4ЭПККТРИКОВ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКИМ ИЕДНЕ- .

ИНЕИ, содержащий соединение одновалентной меди, координирующий растворитель, соляную кислоту, о т л и ч а„„SU„, 1164311 ю шийся тем, что, с целью сокращения времени обработки,и повышения стабильности состава,. он в качестве соединения однавалентной меди содержит фенилацетиленид меди при следующем соотношении компонентов:

Феннлацетнленид меди, г 3-10

Соляная кислота (37%-ный раствор),мл 20-70

Координирующий растворитель, л До 1

2. Состав по и. 1, о т л и ч а.юшийся тем, что, в качестве координирующего растворителя он содержит соединение, выбранное из группы, включающей: ацетон, диацетоуксусный. эфир, ацетонитрил, диметилсульфоксид, диметилформамнд.

1164311

Изобретение относится к подготовке диэлектриков перед химическим медне-. нием, в частности к составам для активирования.

Целью изобретения является сокращение времени обработки и повышение стабильности состава.

Т а б л и ц а 1

3 4 5

Ротяип

До 1. эфир

До 1

До 1 ацетонитрил диметилсульфокснд

До 1 диметилформамид

До 1 0,075

0,95

40

Таблица 2

Показатели по примерам

1 2 3 4 5

Условия обработки, свойства состава

Прототип

5 3 1

20 50 30

0 5 0,3 7

40 50 50

12 12

12 12 1

1е3 115 2

2,5 05

Содержание компонентов

ЮВВ Э

Фенилацетиленид меди, г

Соляная кислота (37X-ный раствор), мл

Координирующий раство: ритель, л ацетон

Этиловый эфир зтиленгликоля л

Гипофосфит натрия, г

Однохлористая медь, r

"Время обработки, мин

Температура, . С

Стабильность при хранении, мес.

Время использования до полной выработки при загрузке

10 дм /дм, мес.

Данный состав используется до полной выработки в течение 1,0-2,5 мес и может быть подвергнут регенерации, например, путем перегонки.

Изобретение иллюстрируется следующими примерами, представленными в табл. 1 и 2.

Показатели по примерам

Составитель Е. Кубасова

Техред З.Палий Корректор Л. Бескид с

Редактор М. Циткина

Заказ 4158/26 Тираж 900 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", -г. Ужгород, ул. Проектная, Использование в качестве соединения одновалентной меди фенилацетиленида в неводном координирующем растворителе позволяет в процессе активирования поверхности совмещать операции обезжиривания и травления, что обеспечивается хорошей растворяющей способностью растворителей и подтравливающим эффектом sa счет проникновения 10 молекул растворителя между цепями полимера.

Процесс активирования обеспечивается способностью образующихся комплексов типа 15 (Яо1 Hal Cu-С р С-Ph)» где So1 — координирующий растворитель, На1 — галогенид-анион,"

Ph — фенол, 20 внедряться в поверхность полимера за счет адсорбции и диффузии.

Состав готовят путем добавления раствора соляной кислоты к суспензии фенилацетиленида меди в коорди- 25 нирующем растворителе при нагревании и перемешивании.

Состав рекомендуется использовать при 20-50:С,. что обеспечивает наибольо шую скорость процесса активирования. 30

Время обработки должно составлять не менее 0,3 мин для обеспечения эффективного активирования и не более

5 мин для исключения набухания диэлектрика. 35

Предлагаемый состав рекомендуется использовать при следующем способе обработки диэлектриков (пластмасс).

Подложку из пластмассы, например

СТЭФ-1, в течение 1 мин обрабатывают в предлагаемом составе для активирования, после чего высушивают и в течение 1 мин обрабатывают в водном растворе восстановителя, содержащем, г/л:

И аВН4 1

NaOH 50

NaãS,O, 0,001 а. затем в течение 3 мин в растворе акселерации, содержащем:

Формалин (407-ный раствор). мл 150

НаОН, -/л 300

Тиомочевина, г/л 0,001

На подготовленную подложку в растворе химического меднения наносят медное покрытие.

Для меднения может быть использован раствор состава;

СиБО,1 5 Н О, г/л 14

¹O4-6 Н О, г/л 4

МаОН, г/л 28

< NaC Н40, г/л 40

Формалин (407.-ный раствор), мл/л 40

Использование состава для активирования по описанному способу позволяет сократить индукционный период до

0,03 мин и повысить начальную скоро":.= химическо-о меднения до

55 10 мг/мин ° см .

Состав для активирования диэлектриков перед химическим меднением Состав для активирования диэлектриков перед химическим меднением Состав для активирования диэлектриков перед химическим меднением 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для изготовления защитной одежды от магнитного излучения и статического электричества, для изготовления декоративных и отделочных материалов
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов

Изобретение относится к области металлизации диэлектрических поверхностей и может быть использовано в радиотехнике и гальванопластике, в особенности для изготовления печатных плат с одновременной металлизацией переходных отверстий

Изобретение относится к подготовке полимерной поверхности перед химической металлизацией, в частноети к составам активирующих растворов , и может быть использовано в электронной промышленности при производстве печатных плат, а также в автомобилестроении и приборостроении при декоративной обработке пластмасс

Изобретение относится к области химического нанесения металлических покрытий из растворов

Изобретение относится к подготовке полированной неметаллической поверхности к химической металлизации иможет быть использовано в микроэлектронике , приборостроении, оптикомеханической промышленности.Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к полированной поверхности при сохранении ее зеркальных свойств

Изобретение относится к предварительной подготовке поверхности, в частности к растворам для активации перед химическим осаждением металлических покрытий, и может быть использовано в машиностроении, приборостроении и автомобильной промышленности
Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий, обладающих высокой удельной поверхностью, и может быть использовано для изготовления электродов, сорбирующих элементов и катализаторов

 

Наверх