Способ припаивания медных коммутирующих пластин к электродам охлаждающих термоэлементов
Класс 21Ь, 27„
МПК Н 01m № 123216
СССР
Щйщр р " ТЛЕ-TOSH>111>х ;Щ
Ы ВЛАС ТЕ@
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Е. А. Коленко, А. Г. Таубер и А. Г. Щербина
СПОСОБ ПРИПАИВАНИЯ МЕДНЫХ КОММУТИРУЮЩИХ
ПЛАСТИ Н К ЭЛ ЕКТРОДАМ ОХЛАЖДА1ОЩИХ
ТЕРМОЭЛ ЕМ ЕНТО В
33>н3Л l!0 16 ll ill!;!0!l 19 >9 i .. >>! 616>59г24
8 1хо>1итоT но до 1;Dl изоб130 0:и!Й ll о !l рытвин н13н Соиото 371130cTpoB ССС!
Ои>>б,ти!30!33!и> U б!оз!Лотово е1>!зоб>рот ill!!i, про>il>llllооillll>il. образны. тоиирныо знаки»
1966
Предмет изооретсция
СНосоо п13и иаива и ия медных комму ти17у 101311!x и 1 астип и эзектро, 13 м охлаждающих термоэлсмсптов с помощью сплава, температура плавления которого ис превышает l-l0 С, ит.1цчающ шся тем, что, с целью увеличения срска слу>кбы, ца электроды предварительно наносят буферный слой толщиной 0,2 — 0,3 !.и сравнительно тугоплавкого сплава и к этому слою припаивают коммутирующие пластины.
Известен способ Ilpl111311133HI!SI мс I Ill>lx коммутирующих пластин к элскт170дам Охлаждаlоших те17310э.!Смсит013 из трс!3пых сп 73вов с помощью легкоплавких сплавов, 11ри этом прочность сная получается иедостаточ пои, T3 K I<3 Ic coE,1иия см»1е х! 11тсp113 Ii I (медь и TpOH HI>lc си 13-!
Зы), обладаю!цие черезмерно p3s.71:ч::I>I»и коэффициентами линейного расширения. при иагреваиии, ио7вер! аюгся воздействию периодических гтемпературиых м13poI3», !Ic1p;1cTIIIIc Icl о и спае электродов термоэлсмеHT3 возникают микротрепп!ны, приводящие к росту переходиых сопротивлений, резко ухудшающих эцсргсти !еские показатели термоэлемсита, с одновременным снижением температурного перепада иа спаях.
Г11 сдложеииый способ позволяет избавиться от указанных явле!3!1й.
Д>7я этого и3 электpo 1ы 1113 åäâ3 p Iтсл ьпо H11 иОсят Охл аж 1310lll ие TBp 3!0 элемсцть более тугоплавкис, чем припой сплавов. К образованному таким путем буферному слою толщи! ой 0.2 — 0,3 .!!.1! припаивают коммутирующие медиыс пластины. Буферный слой воспринимает на себя механические усилия, воз; икающие в спае в результате тепловых уд;1р О в, и и с ил 10 I 3 c T т с м с 11 >> ы м I I o 51 I I ë е> и и е м и к 13 о т 13 е ш и п 13 с п а е.
