Способ изготовления селеновых фотоэлементов

 

Кл«с 219 29о1

% 124559

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ПАТЕНТУ

Подписная группа М 97

Заявитель иностранное предприятие

ЧКД Модржаны (Чехословакия) Действительный изобретатель иностранец

Лудвик Кучера

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЕЛЕНОВЫХ ФОТОЭЛЕМЕНТОВ

Заявлено 11 Февраля 1958 г. за Лв 591976 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в «Бюллетене изобретений» Мю 23 за 1959 г.

Известны способы изготовления селеновых фотоэлементов, при помощи которых одновременно с нанесением верхнего электрода получают запирающий слой путем катодного распыления или испарения материала верхнего электрода в разряженной окислительной атмосфере.

Недостатки подобных способов состоят в том, что при их использовании трудно получить однородныс по своим параметрам фотоэлементы с достаточно высоким внутренним сопротивлением.

В описываемом изобретении эти недостатки устранены разделением операций по созданию запирающего слоя и нанесению верхнего электрода, что дает возможность ооеспечнть подбор оптимального режима прн проведении каждого из этих процессов, Запирающий слой получают двумя способами.

Первый — физический — способ состоит в погружении основной пластинки фотоэлемента с нанесенным на нее посредством испарения слоем селена, подвергнутого первому термическому превращению при температуре 140, в бензол или в смесь ацетона и спирта, в которой количество ацетона составляет 10 — 80%. При этом на активной поверхности образуется слой монокристаллического селена из частиц невыкрнсталлизовавшегося при первом термическом превращении селена.

При втором — химическом — способе фотоэлемент, не покрытый отрицательным электродом, погружают в растворы, способныс вступать

¹ 124559 в реакцию с селсном, подвср)ч1утым первому термическому превращению при температуре 140", например, в спиртовый или воднь)й растворы с железосинеродистым калием концентрации 0,01 — 1", а, под влиянием которых на поверхности селена образуется тонкий слой двуокиси сслена. обогащенный ионами калия.

После. получения запира)ощсго слоя фотоэлемент промывают, су111ат и на него испаlрснисм в Вак) 3 .".)1с ll(IIIocsiT отрицатслы)ыи электрод.

Обработанные таким образом фотоэлсмсllòû обладают 110BI>IIII(1ным внутренним сопротивлением и о !IIopoдностьlo параметров.

Предмет изобретен и я

Способ изготовления селеновых фотоэлементов, о т л н ч а ю щ и йс я тем, что, с целью получения высокого внутреннего сопротивл(ния фотоэлементов и увеличения однородности параметров, mal)Hp;-IIOIIIHII слой фотоэлемента образуется обработкой сслснового слоя, нанесенllol о на основнjlo IIJIHcTHH), бензолом, 10 — 80":-ным спиртовым раствором ацетона, спиртовым или водным раствором жслсзосинеродпстогo K)ëèÿ конIl(. HTðàöHH 0,01 1(1о, после чего испарением в вакууме наносится отрицательный электрод.

Редактор О. Д. Ус Техред А. А. Камышникова Корректор Б. А, Шнейдерман

Зак. 6841 Цена 26 коп Тира)к 10)0 !

1одп. к печ. 4Л 111-60 г. Формат бум. 70Х1081/1;, Объем 0,17 п. л.

Ин(рормационно-издательский отдел Комитета по делам изобретений и открытий прн

Совете Министров СССР, Месква, Центр, М. Черкасский пер., д. 2/6

Типография Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Петровка, 14.

Способ изготовления селеновых фотоэлементов Способ изготовления селеновых фотоэлементов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при разработке фотоприемников инфракрасного (ИК) излучения на базе твердых растворов теллурида кадмия и ртути (КРТ)

Изобретение относится к технологии материалов электронной техники, а именно к способам получения эпитаксиальных слоев полупроводниковых твердых растворов CdxHg1-xTe для изготовления на их основе фотовольтаических приемников инфракрасного излучения. Способ получения эпитаксиальных слоев CdxHg1-xTe р-типа проводимости включает выращивание эпитаксиального слоя CdxHg1-xTe с химическим составом в интервале от х=0,19 до х=0,33 мольной доли теллурида кадмия методом жидкофазной эпитаксии в запаянной кварцевой ампуле из раствора-расплава на основе теллура при температуре 500÷515°С и in situ отжиг эпитаксиального слоя в парах шихты, из которой он был выращен, сначала при температуре 350÷370°С в течение 1÷2 ч, а затем при температуре 200÷240°С в течение 20÷24 ч. Техническим результатом изобретения является воспроизводимое получение эпитаксиальных слоев CdxHg1-xTe р-типа проводимости с концентрацией носителей заряда (0,5÷2,0)×1016 см-3 при 77К с высокими значениями подвижности носителей заряда и однородным распределением электрофизических характеристик по толщине эпитаксиального слоя, а также сокращение времени производства эпитаксиальных слоев. 1 табл.

Изобретение относится к технологии материалов электронной техники, а именно к способам получения эпитаксиальных слоев узкозонных полупроводниковых твердых растворов CdxHg1-xTe для изготовления на их основе фотовольтаических приемников инфракрасного излучения. Способ получения эпитаксиальных слоев CdxHg1-xTe из раствора на основе теллура включает выращивание эпитаксиального слоя CdxHg1-xTe (0,19<х<0,33) методом жидкофазной эпитаксии в запаянной кварцевой ампуле при температуре 500÷513°С на подложку Cd1-yZnyTe (0,02<y<0,06) с кристаллографической ориентацией поверхности (111)В±0,5°, расположенную горизонтально над слоем жидкой фазы высотой от 1 до 2 мм, в условиях принудительного охлаждения системы подложка/раствор на 6÷11°С, в зависимости от требуемой толщины эпитаксиального слоя, и предварительное растворение поверхностного слоя подложки в перегретом не более чем на 2° относительно температуры ликвидуса растворе на основе теллура, из которого проводится выращивание эпитаксиального слоя, при этом охлаждение системы проводят со скоростью снижения температуры 0,2÷0,5 град/мин, начиная с момента контакта подложки с перегретым раствором. Техническим результатом изобретения является воспроизводимое получение эпитаксиальных слоев CdxHg1-xTe диаметром до 50 мм без отклонения формы поверхности от формы поверхности подложки с высотой микрорельефа на поверхности эпитаксиального слоя не более 60 нм и разнотолщинностью эпитаксиального слоя по его площади не более 1 мкм при номинальном значении толщины в интервале от 10 до 20 мкм. 1 табл.

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам изготовления солнечных элементов (СЭ)

Изобретение относится к приборам, состоящим из нескольких полупроводниковых компонентов, чувствительных к различным видам фотонного излучения, от оптического до гамма-излучения, преобразующих энергию этих излучений в электрическую энергию

Изобретение относится к способу изготовления солнечного элемента, а также солнечному элементу, изготовленному этим способом

Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии изготовления полупроводниковых фотопреобразователей (ФП)
Изобретение относится к полупроводниковой технике, а именно к технологии изготовления полупроводниковых фотопреобразователей (ФП)
Наверх