Способ изготовления фотополимеризующихся пластин
Изобретение относится к химико фотографической области и позволяет увеличить адгезию печатающих элементов фотополимерных форм к подложке . Из раствора фотополимериэующейся композиции в органических растворителях отливают пленку толщиной 0,2-0,5 мм. Приклеивают полученную пленку к металлической подложке , на которую предварительно нанесен адгезионный слой, при контактном давлении 0,6-1 МПа и температура 60-80 с. Выдерживают пластину при комнатной температуре в течение 24-72 Чр для отверждения адгезива. Наносят на пленку раствор фотополимеризуюцейся композиции толщиной 5-50 мкм с последующим припрессовыванием к ней первой пленки под контактным давлением 0,1-0,5 МПа при 20-40 С. Высущивают пластину при 20-80 С в течение 0,5-36 ч. Выдерживание пластины исключает влияние растворителей фотополимеризующейся композиции на процесс отверждения адгезива. 1 табл. (Л to СХ) ю о Од СХ)
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (19) (111 (51) 4 С 03 F 7/10 7 16
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Н А BTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3909244/24 — 10 (22) 18.04.85 (46) 07.01.87. Бюл. У 1 (71) Казанское производственное объединение "Тасма" им. B.В. Куйбышева (72) Г.М. Тарасов, В.Д. Гусалов и В.А. Адрианов (53) 681.616 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
У 491119, кл. G 03 F 7/16, 1975.
Белицкий О.А. Выбор и обоснование промышленной технологии изготовления фотополимеризующихся пластин— основы для получения фотополимерных печатных форм высокой печати.
Канд. дис, M.: MIIH, 1977. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОПОЛИМЕРИЗУИЩИХСЯ ПЛАСТИН (57) Изобретение относится к химико фотографической области и позволяет увеличить адгезию печатающих элементов фотополимерных форм к подложке. Из раствора фотополимеризующейся композиции в органических растворителях отливают пленку толщиной 0,2-0,5 мм. Приклеивают полученную пленку к металлической подложке, на которую предварительно нанесен адгезионный слой, при контактном давлении 0,6-1 МПа и температура 60-80 С. Выдерживают пластину при комнатной температуре в течение
24-72 ч для отверждения адгезива, Наносят на пленку раствор фотополимеризующейся композиции толщиной
5-50 мкм с последующим припрессовыванием к ней первой пленки под контактным давлением 0,1-0 5 МПа при о
1 Э
20-40 С. Высушивают ппастину при и
20-80 С в течение 0,5-36 ч. Выдерживание пластины исключает влияние растворителей фотополимеризующейся композиции на процесс отверждения адгезива. 1 табл.
1282068
Изобретение относится к химикофотографической промьппленности, а именно к технологическому процессу изготовления фотополимеризующихся пластин, которые затем используют 5 в полиграфии и других отраслях народ ного хозяйства для получения фотополимерных печатных форм высокой печати и высокого офсета.
Цель изобретения — увеличение адгезии печатающих элементов фотополимерных печатных форм к подложке.
Изготовление фотополимеризующихся пластин осуществляется путем отли— ва фотополимериующейся пленки толщиной 0,2 — 0,5 мм из раствора фотополимеризующейся композиции в органических растворителях, приклеивания ее к металлической подложке с нанесенным на нее адгезионным слоем при :помоци контактного давления величиной
0,6-1 МПа при 60-80 С, выдергивания при комнатной температуре (20 С) в течение 24-72 ч для отверждения ад25 геэива нанесения на поверхность приклеенной к подложке фотополимеризующейся пленки, разбавленного раствора фотополимеризующейся композиции толщиной 5-50 мкм, припрессовки к ней при помощи контактного давления величиной 0,1-0,5 МПа при
20-40 С с другой фотополимеризующейся пленкой толщиной 0,2-0,5 мм и высушивания в течение 0,5-36 ч при
20-50 С, причем операции нанесения на поверхность фотополимеризующейся ппенки разбавленного раствора фотополимеризующейся композиции, припрессовки к ней другой фотополимери40 зующейся пленки и высушивания после— довательно повторяют до получения общей толщины фотополимеризующегося слоя 0,6-5 мм..
Перед приклеиванием фотополимеризующейся пленки к металлической подложке на нее может быть нанесен промежуточный адгезионный подслой толщиной 10-50 мкм.
Предлагаемый способ изготовления фотополимеризующихся пластин обеспечивает возможность отверждения клеевой композиции (адгезионного слоя) до начала операций дублирования отдельных фотополимеризующихся слоев в пакет требуемой толщины, что исключает влияние растворителей, содержащихся в наносимом разбавленном растворе фотополим риэующейся композиции, на процессе отверждения. Это приводит к улучшению условий отверждения и увеличению адгезии печатающих элементов к подложке.
Пример 1. В 100 г ацетофталата целлюлозы заливают 300 r (мас,ч.) . смеси метилена хлористого и спирта метилового, взятого в соотношении
8:2. Перемешивают до полного растворения полимера и добавляют 20 r триэтиленгликольдиметакрилата, 10 г глицидилметакрилата, 0,15 r 1-хлорантраэинона, 25 r полиэтиленгликоля мол.м. 5000 и 5 г глицерина. Перемешивание продолжается до получения гомогенного раствора. Раствор фильтруют через батист, деаэрируют при
40 С в течение 24 ч и поливают на стекло, обезжиренное, ватно-батистовым тампоном, смоченным ацетоном, иэ расчета получения после высушивания фотополимеризующейся пленки
1толщиной 0,35 мм, Сушат в течение
48 ч при нормальной температуре (20 С) и слабой циркуляции воздуха.
Высушенную пленку снимают со стекла и делят на две части.
Первую часть приклеивают к металлической подложке при помощи клея.
Последний представляет собой фотополимеризующуюся клеевую композицию, включающую гидроксилсодержащий уретановый каучук СКУ-8А в виде 307ного раствора в ацетоне, нитроцеллюлоэу, триэтиленгликольдиметакрилат, 1-хлорантразинон. Отвердителем служит полииэоцианат.
В качестве металлической подложки используют жесть хромированную толщиной 0,25 мм, покрытую лаком
ЭП-527.
Толщина сухого лакового покрытия находится в пределах 5-7 мкм.
Лак ЭП-527 представляет собой раствор бутанолизированной фенолпаратретичнобутилфенолформальдегидной смолы ФПФ-1, высокомолекулярной смолы Э-30 — Т или Э-30-К в этилцеллозольве с добавкой ортофосфорной кислоты в качестве катализатора отверждения.
Приклеивание осуществляют путем припресовки фотополимеризующейся пленки к покрытой адгеэивом подложке посредством контактного давления (валками) 0,7 МПа и .80 С.
Отверждение клея проводят в течение 72 ч, 1282068
10 г раствора описанной фотополимеризующейся композиции разбавляют смесью растворителей метиленхлорид— метанол — 14 -диоксан, взятых в соотношении 8,5:0,5:1,0 до вязкости 5
15 с по ВЗ-4. Полученный раствор в виде слоя толщиной 20 мкм наносят на поверхность фотополимеризующейся пленки, приклеенной к подложке, прикладывают сверху оставшуюся часть фотополимериэующейся пленки и при помощи контактного давления (валками) величиной 0,3 МПа производят соединение пленок. Сушат в течение !
2 ч при нормальных условиях (2С С).
В результате проведения испытаний изготовленных пластин получают следующие характеристики: оптимальное время экспонирования 12 мин; оптимальное время вымывания 10 мин; разрешающая способность 100 см удельное сопротивление печатающих элементов сдвигу 28 МПа.
Пример 2-4. Готовят по примеру 1 фотополимеризующуюся пленку, толщина которой указана в таблице, Пленку делят на указанное в таблице количество частей, приклеивают ее, как. описано в примере 1, к металлической подложке и отверждают ЗО в течение времени, указанного в таблице.
Готовят по примеру 1 дублирующий раствор, наносят его слоем, толщина которого указана в таблипе, на поверхность приклееной фотополимериэующейся пленки, накладывают сверху вторую часть фотополимеризующейся пленки и соединяют их между собой, как описано в приме-. ре 1. Сушат в течение времени, указанного в таблице. Если количество дублированных пленок в фотополимеризующемся слое превышает 2, операцию дублирования и сушки повторяют до 4 соединения количества слоев, укаэанного в таблице.
Полученную фотополимеризующуюся пластину испытывают, как описано в примере I. Результаты испытаний приведены в таблице.
Примеры 5 8, Готовят по примерам 2-4 фотополнмеризующуюся пластину. Однако перед приклеиванием первой фотополимеризующейся пленки к подложке на нее наносят раствор следующего состава, мас.ч ° :
Диацетат целлюлозы I0
Ацетофталат целлюлозы
Метиленхлорид:метанол
200,9 1)
Вязкость раствора 35 с.
Раствор наносят в количестве, обеспечивающем получение после высушивания промежуточного адгезионного подслоя, толщина которого указана в таблице. Сушат в течение 24 ч ° Приклеивают промежуточным адгезионным слоем к металлической подложке.
Формула изобретения
Способ изготовления фотополимеризующихся пластин, включающий литье и формирование фотополимеризующегося слоя и его закрепление на металлической подложке, о т л и ч а ю— ш и и с я тем, что, с целью увеличения адгезин печатающих элементов фотополимерных форм к подложке, изготавливают фотополимеризующиеся пленки толщиной 0,2-0 5 мм из раство. ра фотополимеризующейся композиции в органических растворителях, первый слой которой прикрепляют к металлической подложке, предварительно покрытой адгеэийным слоем, путем приложения контактногодавления 0,6-1МПа при 60-80 С и последующей выдержке при комнатной температуре в течение
24-72 ч и формированием фотополимеризующегося слоя последовательным повторением операций нанесения фотополимеризующейся композиции толщиной
5-50 мкм на уже прикрепленную пленку и припрессовывания сверху первой пленки с помощью контактного давления 0,1-0,5 МПа при 20-40 С с последующим высушиванием в течение 0,5-36 ч при 20-80 С.
1282.068
4 О Cc< Х и х ! и
) o v но2о
<ь<
cd
Рн
1 х
1" х о у х х
1 э Ф. х х
44< L I i 1 к ах dCOy о 0 х <» х t( ооцхок оех 1 о о И СЧ 1 1 1 о о е е 1 о и 1 ьо о л и A Ф Ф Ф О И О СЧ 4 х хоаэ Е Х Э Ц Х Ф л и Ь . Ф о ev 1 х Ю Р3 ц о а х охх ) 1 1 ! Йо о ь < Э Х 4" 1 OJ cd ! <а 1 4 Э 1 Э O. (! Э cI1 о о л ао о а Х CC е хо ь CC Cc и о CV Ф v 1 Э I ь» 1 * 1О ф CC cd о хц СЧ Ф ° Ь ° Ь о о о <Ч O Ю Ю о о о Ф Ю О 1 а х о о о <ь О 1 к Э У kO 1а 4 о Х Э cd Ко „ <» сс4 е cd к о И л а а о Ф В 4Ь Ю о о о л ф ьо Ю ° Ь Ю о о о И 44 ЕЧ ° Ф О О И ФО CV N O ЬЬ а о о о ФО <Ч И В Ф о о И Ю о Ц о 1 1 о < ! 4» 1 1 ф 1 ! cd 1 х < ь 4 ь) 1 cd К 1 о О I 6 о Х Э Х 1 к ц ц Н О CO CC< CC о охи а u v. цап <Ч О О О И O CO 4 < 4< .< И 4. о о о о о о о со о о о ф ЬС> Ь О о о о о со cn — cn со и е о и СЧ СЧ О о C) CV » «ЬЧ . t4 И CV М М (Ч <О Q <Ч Ф о g о о о о о д и о о о о о. о о о СЧ W И И СЧ W Я И СЧ ььО Ф Ф (ь< ОО»ь Д 1 4 <Ч с л у еч Я О О и Я О О Ln ЕЧ 41 И Ю Л ЕВ
