Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридных интегральных микросхем

 

Изобретение относится к микроэлектронике . Цель изобретения - повышение качества подложек. Подложки, например5 из сплава AM, 2 терморихтуют при температуре 573 К и механически обрабатывают методом торцового алмазного точения.. Затем проводят глубокое пористое анодирование в электролите на осноре ортофосфорной кислоты . Анодирование выполняют при плотности тока 15 нА/см и температуре электролита 285 К. После этого на поверхность анодированного слоя наносят диэлектрик - полиимидный лак, которьм после его сушки и имидизацйн удаляют. Использование метода алмазного торцового точения обеспечивает 14 класс чистоты поверхности, точность размеров в пределах 0,003.,. . Oj005 мм и исключает деформацию поверхностного слоя. Применение электролита на основе ортофосфорной кислоты обеспечивает высокую скорость роста анодного окисла (не менее 0,5 мкм/мин) и образование структуры оксида с порами большого диаметра (до 1000 А ). Заполнение пор полиимидньгм лаком позволяет повысить теплостойкость подложки, увеличить ее плоскостность и улучшить адгезию к ней проводящих и резистивных пленок .

союз сонетсних социАЛиСтичеСни °

РеспуБлин

Al (И) (11) (51) 5 Н 05 К 1/05

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ госудАрственныЙ нсмитет ссср

Г!О делдм изоБретений и Отнрцтий (- 1) 3920145/21 (22) 28.06.85 (46) 07. 12 .91 . Б;эл . К- 45 (71) Минский радиотехнический институт (72) С.A.ÊîoYþ÷åíêo, А.В.Короткевич, Н.И.Татаренко и Л.П.Демиденко (53) 62 1.396.69-181.48(088.8) (56) 3/St Elutron. Compon conl. Atlanta, Ga, Мау 11-13, 1981. New Jock

y 4, с.145-148.

Авторское свидетельство СССР

9 1245244, кл. Н 05 К 1/05, 1983. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛЛСМИНИЕВОЙ

ПОДЛОВКИ ДЛЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ

МИКРОСХЕМ (57) Изобретение относится к микро1 электронике. Цель изобретения — повышение качества подложек. Подложки, например, из сплава AN 1 2 терморихтуют при температуре 573 К и механически обрабатывают методом торцового алмазного точения. Затем проводят глубокое пористое анодирование в электролитс на основе ортофосфарнай кислоты. Анодирование выполняют при плотности тока 15 нА/см и температуре электролита 285 К. После этого на поверхность анодированного слоя наносят диэлектрик — полиимидный лак, который после его сушки и имидизации удаляют. Использование метода алмазного торцового точения обеспечивает

14 класс чистоты говерхности, точ ность размеров в пределах 0,003....

0,005 мм и исключает деформацию поверхностного слоя. Грименение электролита на основе ортофосфорной кислоты обеспечивает высокую скорость роста анодного окисла (не менее

0,5 мкм/мин) и образование структуры оксида с порами большого диаметра о (до 1000 A ). Заполнение пор полиимидным лаком позволяет -повысить теплостойкость подложки, увеличить ее плоскостность и улучшить адгеэию . к ней проводяших и резистивных пленок.

<- i< пля с i тi =.Жи: -:.! ни я р ел 6ефя .

< ял!оми н ие Б ь? х пл а < ! . I; 1! < (! ! < электро.чита г:rpд г(г(;! r «т-:;(S эртофосфорная к(<с ((та "(((( кислота 10) ща=е.-(< г(а((;:.:. .:" 3О .)О изОпрОЛ)(лОВь!Й el(it 1 р, < ) "0(.; . <(6((1 ял(омини!1 О., 1. Ано((ИT)r )1,.".(":((" лпч- ОТ В Г<ЗЛНВЯНО< Т<ЗТИ Ipp«r)i i (!" .!r ir"!, ( плотности тока 1<) и(r ";! i; - <,-(! УРЕ ЗЛ<Р "(! т)< <Пнта, )< )

1 <

8!I 3"<<П!;!..; (.; ((, ;, П о)дпис:

Пр<<и gн . — ((r .! « !), I! i ii:;«,,: о .:(Ог

Изобретет!ие относится .« . И<(1»-электРОникР и можРТ бь(, rn ii("ПО, :;)иllO В ПРОИ 3 БОДС ТВЕ I" t()I,) ii!1, IЬ

Целью изОб1) ете((ия ) пля Р .; "я (! Овьп!(е

НИЕ КЯЧЕГТБ

ТО1)ЦОВО ГО ТОЧЕНИЯ, ЗЭК!1(ОЧЯ(

cнятии алмаз пь("1 p =! ц;.; .! наруг< 1<) .. c> с ()Ог(ЯЛ<ОМИНИЯ H! < Луб !!! p ((< 2 Э ; Л<-; {; обеспечивает O,änp-:;.ргм"-:-(па г <олуч<

КИЕМ 14 К.ПЯСГЯ .<ИС О Ь i"r o,. i. .=. рХПО ".т! .

ТОЧНОCТ6 РЯЗМРРОБ Н t

О 003- О,ОО ..-(м., к,1,, - c . - r о; !.):— ци(о гlо ВерхнОГтн 01 < гл Gi! и c ri I!: i (i «p

М (ЛЬ1Х y ." .(<ЛИй РЕЯ а;(<ИЯ << G(i, !;! --, <<-.. Э-.(.<о заусенцев ня кромках.

Применение 3(!Рl(т()<) III гa l.а Осп-э— ве opIG<1)oc<)op-(ой кисл: т".! Об-. п".- и;;;-ет f)6(co"ñyþ скорост) t! г гa ан.)ГИ ()го окисла (,!!p менее О, );t:!/!t:(ft):,! Об-разован.е структуры окснп; (.. пор.-.ми бол!>(((Ого Диаметра (,<)О I!)(I(T i),1 . 3ЯПОЛНЕНИ< !(OP ПОЛНИ(1(тг(,((Ь!«П ((ГОМ ПО"

3 В 0 ля Р т и О В ы Г и т1< т (и и () (. та i i !(;) ". 6 (o JI—

ПОжЕК, )

П р "-1 м е р. IIPJIJfo+I< и и- п -.ЯRa

М11 2 р аз мера.q 50). )! 8 ("!).! Т« .: »;;..:<-(-

О,8-2,2 мм обез)кирива!и В <и

ПРРЦИЗИ01!НО1! СТ<(НКР !;- .; (Ir», т(-П(0— ного то-<(ения марк:

Перед HHGJ)Hpoi! (!it .-и "<(,:,.",(<((-:: -ро—

ИЬ(ва(Г< "3 <ЗЦЕ РНР (Лубе:(ОЕ pro(ИГ ГG- ;>: . -П ° !-.-,-.. г

С т<(() К Г )П!<1:!Р .t .) Т< (М < ОС ГЯВЛЯP.. Г

О "! и 1< !.(! I t H .I . ! ((!. (:. ". н E . и с т о ч ни к Я то(- а Hcl,оп<:=y!о Лотен((иостат П-)827 И„ ..5Gcпе. Ина(пщии автои".Тическое под-. . .жание тгка, 30 дсгстижении необхо

: (1:.я (2О мкм) (;(-,o::äñ с прекращают..,;cop =(:Од гро анин для уцаления

:":,Н -!!)НОБ 3 ПГКТР

ПР(Я-.†.-.(г(ЯЮТ (- ЛРИОНИЗ-Poÿàftíoé ВОДЕ, За I РМ К!(ПЯТ;:(г R а((Е (ОНЕ В ТРЧЕ (ИГ. Ь 1

7 . <<..., < !<1,, < <, .1<,с пр р;иг г:тж! гa:<а поверх .((. Т! ГV. ((1(1 Г: <;;- ПОМИН)-:ЕБО(-0 C.ПОЯ ((СТОПОМ и .J ИП» <((,Gг ПЕДУЮЩЕГО ЦЕНтри;(<<(. и))<;(:,анин; <<носят полиимидньв(лак ки )

r l). Г ИДНО ГО (Л:).! ir (! P ГК Я ПОДТОЯНЛИВЯ р м у л а и з 0 б р е т е н и я

Опос<эб из готовления аглюмийиевои

;,пло"-гки .:-Ля гибридных интегральнь(х ..()(1. Pr) ХР((„ВК<(ЮЧЯ!ОЩИй тЕРМОРИХТОВКУ .(!; <-ханичегf(yr

-:;,-r ТИ Р(jro-<(<: ХИЛОСТИ) МЕХЯНИ<<ЕГКуЮ (.);:,Ябатя . О"..J r;p "ТВПЯЮт -!ЕтОдОМ тОрцО-();О алмаза-.:-;. Т(- ения.„ глубокое noa((0(Hpo;. -!1iHe npo6ofIJ(7 v элек ..лите на 0: с зе ортофосфорной кис!

r; "r,, Б f(ai< РС)ВЕ ДИЭПЕК! РИКЯ ИСГ<ОЛЬЗу:гт попиими((((ь(й !;як . Причем пг)сле (Я (Р ((НИ Я; )(Г)В ЛЯК Я ВЫПОЛНЯЮТ P ГО у (f(v и и.,идиз а цию г. Последу.о!Дим удаiv!2(- гл(()-. Лака с,поl)pðõHoñòи аноди):::,H!

Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридных интегральных микросхем Способ изготовления алюминиевой подложки для гибридных интегральных микросхем 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в изделиях на основе электронных схем

Изобретение относится к схемной подложке с металлическим несущим слоем, на котором по меньшей мере локально расположен диэлектрический слой, причем диэлектрический слой имеет множество пор

Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства. Также согласно изобретению предложена конструкция реберной положки. Изобретение обеспечивает возможность простого изготовления реберной объединенной подложки с интегрированными теплоизлучающими ребрами при малом шаге за счет исключения изгиба металлической базовой пластины и волнистости (волнообразной формы) теплоизлучающих ребер. 2 н. и 17 з.п. ф-лы, 11 ил., 1 табл.,3 пр.
Наверх