Способ формирования электронных пучков

 

Изобретение относится к технике интенсивных электронных пучков. Целью изобретения является регулирование числа формируемых пучков и соотношения их интенсивностей. Первичный пучок электронов 1 имеет расходимость меньше одной десятой угла каналированияср р . Этот пучок направляют на монокристаллическую мишень 2 под углом О iip ti к главной кристаллографической плоскости 3. Число пучков и соотношение их интенсивности на выходе из мишени зависит от энергии электронов и угла Cf . 1 ил. С в

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (191 (11) (so 4 Н 01 Л 3/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

К А BTOPGHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3899496/24-25 (22) 23.05.85 (46) 23.08.87. Бюл. Ф 31 (71) Научно-исследовательский институт ядерной физики при Томском политехническом институте им. С.М.Кирова (72) Е.И.Розум, С.А.Воробьев, С.P.Óãëoâ и В.И.Гриднев (53) 621.385(088.8) (54) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ

ПУЧКОВ (57) Изобретение относится к технике интенсивных электронных пучков. Целью изобретения является регулирование числа формируемых пучков и соотношения их интенсивностей. Первичный пучок электронов 1 имеет расходимость меньше одной десятой угла каналирования („ . Этот пучок направляют на монокристаллическую мишень 2 под углом

0 ((„ к главной кристаллографической плоскости 3. Число пучков и соотношение их интенсивности на выходе из мишени зависит от энергии электронов и угла ц . 1 ил. Q

9 пучков и соотношение их интенсивностей. деканалирования электронов

Составитель В ° Обухов

Редактор Л.Гратилло Техред Л.Сердюкова Корректор .1.Бескид

Заказ 3841/49 Тираж б97 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г.ужгород, ул.Проектная, 4

13324

Изобретение относигся. к- технике

r ° интенсивных электронных п /чкЬв»

Целью изобретения- является, регулирование числа формируемых пучков и

5 соотношение их интенсивностей. .

На чертеже дана схема, реализующая предлагаемый способ.

Первичный пучок электронов 1 формируют с углом расходимостью ь ц с 0,1 „, где q „ — угол каналирования, направляют на монокристаллическую мишень 2 под углом <р к какой-либо главной кристаллографической плоскос- Б ти 3, например (110), удовлетворяющим условию 0

Толщину мишени выбирают меньшей длины каналирования. При таких условиях пропускания пучка электроны, двигаясь в кристалле, образуют связанные состояния, характеризующиеся определенными уровнями поперечной энергии с соответствующими квантовыми числами. Прошедший через кристалл электронный пучок имеет для каждого связанного состояния характерное угловое распределение. Так, электронный пучок с энергией 5,7 МэВ, прошедший вдоль плоскости (110) кристалла кремния, разделяется на 3 пучка, вдоль плоскости 100 — на 5 пучков, вдоль плоскости 111 — на 9 пучков, распространяющихся вдоль линии, перпендикуЗБ лярной соответствующей плоскости на угловых расстояниях друг от друга, 16

2 равных двум углам Брэгга. С увеличением угла разориентации первичного пучка электронов относительно кристаллографической плоскости кроме основного связанного состояния заселяются другие возбужденные состояния, имеющие асимметрию в угловых распределениях.

Такая картина наблюдается при толщине мишени, меньшей длины каналирования.

Предлагаемое изобретение позволяет при соответствующем выборе энергии электронов, кристаллографической плоскости и угла пучка относительно этой плоскости регулировать число формула изобретения

Способ формирования электронных пучков путем пропускания первичного электронного пучка через монокристаллическую мишень, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью регулирования числа формируемых пучков и соотношения их интенсивности, первичный пучок формируют с угловой расходимастью

dq, меньшей десятой части угла каналирования(1 „, направляют его под углом 0 = ч р„ к одной из главных кристаллографиЧеских плоскостей монокристаллической мишени, при этом толщину мишени выбирают меньшей длины

Способ формирования электронных пучков Способ формирования электронных пучков 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к сильноточной электронике и может быть использовано в ускорительной технике, технике СВЧ, промышленной технологии, например для поверхностного упрочнения стали

Изобретение относится к электронной технике, в частности к конструкциям электронно-оптических систем

Изобретение относится к электронной технике, а именно к многолучевым электронным пушкам для мощных СВЧ-приборов О-типа

Изобретение относится к электронике и может быть использовано в качестве источника интенсивных электронных потоков, а также в качестве источника ионов

Изобретение относится к источникам электронного и рентгеновского излучений, которые могут применяться при исследованиях в области радиационных физики и химии, радиобиологии, а также в радиационных технологиях, например в химической промышленности, медицине и др

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в электронных приборах различного типа с катодами, работающими в режиме автоэмиссии

Изобретение относится к ускорительной технике и может быть использовано для формирования наносекундного пучка электронов

Изобретение относится к электроннолучевым устройствам и может быть использовано в электроннолучевой технологии, например, для сварки изделий в вакууме, в ускорительной технике, экспериментальной физике

Изобретение относится к области электронной техники, а именно к электронным отпаянным пушкам, обеспечивающим вывод электронного потока из вакуумной области пушки в атмосферу или иную газовую среду, и может быть использовано, например, для стерилизации медицинских изделий

Изобретение относится к электровакуумным приборам СВЧ, в частности к лампам бегущей волны О-типа или клистронам с низковольтной модуляцией электронного потока (ЭП), использующим пушки с сетками

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при создании электронных приборов, лазеров, а также в плазмохимии, спектроскопии, при обработке материалов, электронно-лучевой сварке и в диагностических измерениях
Наверх