Способ удаления тонкопленочных металлических покрытий с подложек

 

Изобретение относится к способам удаления тонкопленочных металлических покрытий с подложек, а именно к способам очистки изделий или заготовок изделий из стекла и керамики. Целью изобретения является улучшение технологии очистки подложек. Способ заключается в отрьше покрытия от подложки путем подачи к нему расплавленного металла или сплава с обеспечением их соприкосновения. Улучшение технологии достигается за счет упрощения операции снятия металла покрытия без его разрушения и возможности повторного использования подложек и утилизации металла покрытия , 1 з.п. ф-лы, 1 табл. ко 4 СО

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН

342943 А1 ((9) S U (I I) (51)4 С 23 F 4/00

Г9) ) Ъ

Г

I, ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 4079818/22-02 (22) 30.06.86 (46) 07.10.87. Бюл. 9- 37 (71) Специальное проектно-конструкторское и технологическое бюро реле и автоматики (72) С.З.Низник, О.Т.Хейленко и Б.П.Казанцева (53) 621 ° 7, 025(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

119 729491, кл. G 01 N 19/04, 1978. (54) СПОСОБ У, ЯЛЕНИЯ TOHKOIIJIFHO×ÍÜtÕ

191ЕтАЛЛНЧБСКГ ПОКР1ПИЙ С ПОДЛОЖЕК (57) Изобретение относится к способам удаления тонкопленочных металлических покрытий с подложек, а именно к способам очистки изделий или эаготовок изделий иэ стекла и керамики.

Целью изобретения является улучшение технологии очистки подложек. Способ заключается в отрыве покрытия от подложки путем подачи к нему расплавленного металла или сплава с обеспечением их соприкосновения. Улучшение технологии достигается за счет упрощения операции снятия металла покрытия без его разрушения и воэможности повторного использования подложек и утилизации металла покрытия ° 1 з,п. ф-лы, 1 табл.

1342943

30 л)- н)(я напыз )(»o(o и(з алла, Мета, л покрыВремя снятия покрытия, 11t) t)()T С II ТИЯ T(OB.

Показания рыт);я тия мин химический (разбав—

Серебро 10-20

Время снятия покрытия зависит от толщины покрытия ((енная азотная кислота) Предлагаемый

Подпожки — стеклянБез применения

0ь5 0в6 флюса ные пластины

Подложки — элек тро(ю((вне спентные па((в,пи

Б)11Б11111 Заказ 4606/26 Тираж 936 По:(и((с)(ое !

if)t)II 1() . Ilt))(III p . (Ip — т)(е, Г .." м! ()1) ). (, y(l . Пр() . ). (я (я ) 4

11зобретение относ)(тс я к способам удаления нанесенных м таллических покрытий с подложек иэ стекла и керамики беэ разрушения покрытия при пе5 ределе бракованных микросхем, фотошаблонов, электролюминесцентных индикаторов и прочих изделий радиоэлектроники и приборостроения.

Целью изобретения является улучше- 1О ние технологии очистки подложек за счет упрощения операции снятия металла покрытия и его утилизации.

Способ осуществляют следующим образом. 15, 1етали с нанесенным тонким металлическим слоем помещают на конвейерну)() (енту слоем вниз и подают на ванну ив го)(атической линии пайки волной. о

Волна расплава (температура 200-250 (! касается нанесенного металлического слоя и отрывает его от подложки.

Б качестве образцов спужат стеклянные подложки размером 38х54х11 мм с ((анегеннь(м покрытием из серебра.

Б качестве расплава используют припой ПОС-61. Нецелесообразно использовать f)3c(I.(авы висмута, сурьмы, галлия, германия, кремния и сплавов на их основе.

Те()((ерагура расплава не играет решаю(пей роли в процессе снятия тонких пленок с подлож(к. Важно, чтобы онз не б(!.-(а выше темпера гурь! ппав—

Результаты испытаний приведены в таблице.

Предлагаемый способ позволяет упростить операцию снятия металлического покрытия со стеклянных и керамических подложек беэ разрушения металла покрытия, исключить применение химических веществ, требующих специальной транспортной тары и загрязняющих окружающую среду, а также утилизировать металл покрытия, ())ормула изобретения

1. Способ удаления тонкопленочных металлических покрытий с подложек путеM QTp(IBB покрытия от подложки, отличающийся тем, что, с целью улучшения технологии очистки подложек эа счет упрощения операции снятия металлопокрытия и его утилизации, обрыв покрытия от подложки осуществляют подачей к подложке с покрытием расплавленного металла или сплава с обеспечением их соприкосновения, а утилизацию оторванных металлических пленок, накапливаемых на поверхности расплава, осуществляют ме— ханическим путем.

2. Способ по п.1, о т л и ч а юш и и с я тем, что соприкосновение расплавленного металла или сплава осуществляют в ванне автоматической пайки волной.

Снятие металла только после флю0 5-0 6 сования панели