Устройство для герметизации полупроводниковых приборов в плоских корпусах

 

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к изготовлению фотоэлектрических преобразователей солнечной энергии, и может быть использовано для герметизации этих преобразователей и других полупроводниковых приборов в плоских корпусах. Изобретение позволяет упростить конструкцию устройства для герметизации, снизить энергетические затраты на его изготовление и повысить производительность труда путем введения в состав устройства вакуумируемой камеры, содержащей две металлические плиты, разделенные упругой герметизирующей прокладкой, причем одна из плит снабжена вакуумным краном, на другой плите расположена эластичная прокладка. Усилие сжатия, необходимое для герметизации приборов, развивается за счет действия атмосферного давления на металлические плиты при вакуумировании полости, заключенной между плитами и упругой прокладкой. 3 ил.

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к изготовлению фотоэлектрических преобразователей солнечной энергии, и может быть использовано для герметизации этих преобразователей и других полупроводниковых приборов в плоских корпусах. Цель изобретения - упрощение конструкции устройства и снижение его металлоемкости. На фиг. 1 изображена блок-схема устройства для герметизации, в котором применена герметизирующая камера; на фиг.2 и 3 показана конструкция герметизирующей вакуумируемой, камеры. На фиг.1 изображен блок нагревателей 1, вакуумируемая камера 2, система управления 3, моновакуумметр 4, вакуумный кран 5, вакуумный насос 6. На фиг. 2 показана крупным планом вакуумируемая камера 2, моновакуумметр 4, вакуумный кран 5, штуцер 7, идущий к вакуумному насосу 6. На фиг.3 детально показана конструкция узла вакуумируемой камеры, где верхняя металлическая плита 8 отделена упругой герметизирующей прокладкой 9 от нижней металлической плиты 10, на которой расположена эластичная прокладка 11, контактирующая с тыльной стороной прибора 12. Устройство работает следующим образом. Прибор 12, подлежащий герметизации, помещают на эластичную прокладку 11 расположенную на нижней металлической плите 10. Прибор 12 накрывают верхней металлической плитой 8, которая, опираясь на упругую герметизирующую прокладку 9, образует совместно с нижней металлической плитой 10 вакуумируемую камеру 2. Вакуумируемую камеру 2 через штуцер 7 и вакуумный кран 5 соединяют с вакуумным насосом 6. Проходит процесс вакуумирования, контролируемый моновакуумметром 4. Сжатие герметизируемого прибора происходит за счет атмосферного давления, сжимающего верхнюю и нижнюю металлические плиты и деформирующего упругую герметизирующую прокладку. После вакуумирования камеру 2 устанавливают на блок нагревателей 1 для полимеризации герметика. По окончании процесса герметизации в камеру напускают воздух, пользуясь краном 5. Камеру разбирают, приборы 12 снимают с эластичной прокладки 11.

Формула изобретения

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ В ПЛОСКИХ КОРПУСАХ, содержащее систему откачки, вакуумируемую камеру с эластичной прокладкой и вакуумным краном, соединяющим камеру с системой откачки, блок нагревателей, систему управления нагревателями, отличающееся тем, что, с целью упрощения конструкции устройства и снижения его металлоемкости, вакуумируемая камера образована двумя металлическими плитами и герметизирующей упругой прокладкой, образующей боковую стенку камеры, вакуумный кран расположен на одной из плит, а эластичная прокладка расположена на другой плите.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Дата прекращения действия патента: 24.02.1994

Номер и год публикации бюллетеня: 36-2002

Извещение опубликовано: 27.12.2002        




 

Похожие патенты:
Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу

Изобретение относится к области радио- и электротехники и может быть использовано при разработке и изготовлении прецизионных высоковакуумных приборов в авиакосмической и радиотехнической отраслях

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано, например, в микрогирометрах, микроакселерометрах, микродатчиках давления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов, в частности к их сборке в пластмассовых корпусах

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструированию носителей для монтажа интегральных схем

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление
Изобретение относится к способу производства изделий электронной техники, преимущественно выводных рамок мощных полупроводниковых приборов

Изобретение относится к способу покрытия оболочкой полупроводникового электронного компонента, содержащего выполненные рельефно на поверхности изолирующей керамической пластинки токопроводящие дорожки, боковые края которых образуют вместе с поверхностью указанной пластинки, соответственно, края и дно канавок, разделяющих токопроводящие дорожки. Способ включает этап, на котором в указанную канавку наносят гибридный материал, содержащий изолирующее связующее со взвешенными частицами полупроводникового материала, и этап, на котором сверху на токопроводящие дорожки и гибридный материал наносят слой изолирующего материала. Изобретение обеспечивает уменьшение напряжения на подступах к токопроводящим дорожкам, повышение порога появления паразитных разрядов, являющихся причиной пробоя изолирующих материалов, а также улучшение условий старения керамики. 3 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.
Наверх