Нагревательное устройство для припайки выводов к индиевым электродам полупроводниковых приборов

 

Класс 21, 11м

Мв 146883

СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

11одписная группа Лги 97

И, Л, Циркин, Н. Я Козлов, Ф. Е. Гершензон, Т, Я. Кузнецов, Г. А. Перепеч, А, Т, Разин и А. Ф. Сычев

НАГРЕВАТЕЛЬНОЕ УСТРОИСТВО ДЛЯ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ

К И НДИ ЕВЫМ ЭЛ ЕКТРОДАМ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ

Заявлено 26 декабря 1960 г. за М 690464j26 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в Бюллетене изобретений» М 9 за 1962 г.

Известные нагревательные устройства для,припайки выводов и индиевым электродам полупроводниковых приборов имеют сложную кOHструкцию и не обеспечивают высокого качества пайки.

Предложенное нагревательное устройство свободно от указанных недостатков. Устройство просто по конструкции, позволяет повысить качество пайки, сократить расход газообразного азота и дорогостоящего металла индия, а также дает возможность поднять производительность труда на операциях пайки, Достигается это благодаря тому, что нагревательный элемент выполнен B виде пластинки из тугоплавкого материала с высоким омическим сопротивлением, снабженной треугольными вырезами в области рабочей зоны и изогнутой под острым углом в этой области, которая непосредственно контактирует с выводом, прижатым к индиевому электроду.

На фиг. 1 изображен схематически общий вид устройства; йа фпг. 2 показана в плане часть нагревательного элемента (пластинка) с треугольными вырезами в области рабочей зоны.

Нагревательное устройство представляет собой нагревательный элемент, подключаемый к источнику электрического тока с небольшим напряжением (3 — 5 в). Элемент выполнен в виде пружиняшей пластинки 1 с уменьшенной шириной в области рабочей зоны. Пластинк- изготовлена из тугоплавкого материала с высоким омпческим сопротивлением, например нихрома, и изогнута под острым углом в области рабочей зоны. Для уменьшения ширины в этом месте пластинка снабжена треугольными вырезами, имеющими в плане форму, изображенную на фиг. 2. Уменьшение сечения пластинки в области рабочей зоны создает высокую температуру в месте се непосредственного контакта с вывоЛ« 0 ) 46883 .1ом 2, ««ри>катым к индиевому электроду д, обеспечивая этим быструю н высококачественну«о пайку.

Перед пайкой вывод 2 покрывают раствором канифоли в спирту и прижимают к индиевому электроду 3 пружиня«цей пластинкой /

Для удобства и автоматизации процесса пайки HHJHcBb«H электрод,З вместе с кристаллом 4 укрепляют в специальном криста «лодержате «е 5, Прсдмет изобретения

Нагревательное устройство для припайки выводов к индиевым электродам полупроводниковых приборов, выполненное в виде нагревательного элемента, подключенного к источнику электрического тока, о т л ич а «о «ц с е с я тем, что, с целью упро«цения конструкции устройства и повышения качества пайки, нагревательный элемент выполнен в видс. пластинки из тугоплавкого материала с высоким омическим сопротивлением, снабженной треугольными вырезами в области рабочей зоны и изогнутой под острым углом в этой области, которая непосредственно контактирует с выводом, прижатым к индиевому электроду.

Фиг I

Сос«ав««тс.-,«, Соколовский

Редактор Б. В, Гурчев Техред А. А. Камышникова Корректор T. Л. Медведева

Подп, к пс». 4Х1-62 г. Формат бум. 70Х !08 /«, Объем О,!8 иад. л.

Зак. 58!7 Тираж !000 Цена 4 коп.

ЦБТИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Центр, М. Черкасск««й ««ep., д. 2/6.

Типография ЦБТИ, Москва, Петровка, !4

I 2

Нагревательное устройство для припайки выводов к индиевым электродам полупроводниковых приборов Нагревательное устройство для припайки выводов к индиевым электродам полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии сборки полупроводниковых приоров, а точнее к способам присоединения токоведущих элементов к полупроводниковому приору, и может использоваться для монтажа интегральной схемы (ИС) с многоэлементным фотоприемником (ФП)

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к полупроводниковой микроэлектронике

Изобретение относится к области производства электронных компонентов

Изобретение относится к производству электронных приборов, в частности к оборудованию для присоединения проволочных выводов к интегральным схемам (ИС)
Наверх