Установка для лазерной обработки

 

Использование: в устройствах для обработки металлов. Сущность изобретения: к приводу вращения тубуса электрически подключена система числового программного управления, а фокусирующая система выполнена в виде сканатора с вогнутым зеркалом, соединенным с приводом вращения тубуса. 1 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„Я() „„1472200

А1 (51) 4 В 23 К 26/08

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ по

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГННТ СССР

К АBTOPGHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ (2 l ) 3751458/25-27 (22) 11.05.84 (46) 15.04.89. Бюл. № 14 (?1) Научно-исследовательский центр технологическим лазерам АН СССР (72) В. С. Майоров (53) 621.781.72.03 (088.8) (56) Патент США № 4367017, кл. В 23 К 26/08, 1983

Авторское свидетельство СССР № 1120571, кл. В 23 К 26/08, 1983. (54) (57) УСТАНОВКА ДЛЯ ЛАЗЕРНОЙ

ОБРАБОТКИ, содержащая лазер, координатный стол, оптический тракт, а также фокусирующую систему, тубус, соединенный с приводами вращения относительно его продольной оси, и отражающие зеркала, отличающаяся тем, что, с целью повышения качества, к приводу вращения тубуса электрически подключена система числового программного управления, а фокусирующая система выполнена в виде сканатора с вогнутым зеркалом, соединенным с приводом вращения тубуса.

1472200

Составитель В.Мельников

Редактор А. Ревин Техред И. Верес Корректор М. Максимишинец

Заказ 1543/13 Тираж 892 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат с<Патент», г. Ужгород, ул. Гагарина, 101

Изобретение относится к оборудованию для лазерной обработки.

Цель изобретения — повышение качества обработки.

На фиг. 1 изображена схема предлагаемой установки; на фиг. 2 — сменный тубус.

Установка содержит лазер 1, координатный стол 2, оптический тракт 3, фокусирующую систему 4, тубус 5, соединенный с приводом 6 их вращения относительно

его продольной оси, и отражающие зеркала7и8.

К приводу 6 вращения тубуса 5 подключена система 9 числового программного управления, а фокусирующая система 4 выполнена в виде сканатора с вогнутым зеркалом, соединенным с приводом 6 вращения тубуса 5.

Установка работает следующим образом.

Зеркало 8 устанавливают так, чтобы нормаль к его отражающей поверхности была отклонена на малый угол от оси 13 вращения фокусирующей системы. Система 9 через привод 6 обеспечивает вращение фокусирующей системы 4 со скоростью, не менее нескольких десятков об/с, при этом в зоне лазерной обработки луч 10 быстро описывает окружности малого диаметра, создавая равномерной осесимметричное пятно нагрева. Сама зона лазерной обработки перемещается по детали 1! по заданной системой 9 траектории.

Система 9 подает питание на привод 6 фокусирующей системы 4 и приводит ее в

2 действие. Одновременно за счет работы сканатора луч 10 в зоне обработки совершает колебания с частотой в сотни Гц и создает вытянутое в плоскости сканирования луча равномерное пятно нагрева. Система 9 непрерывно вычисляет направление вектора перемещения. Если траектория обработки на детали 11 является криволинейной, то система 9 через привод 6 поворачивает фокусирующую систему 4 так, чтобы в любой момент времени угол между плоскостью сканирования луча и траекторией обработки сохранялся .постоянным.

При обработке отверстий используют тубус 14 (фиг. 2), который надевают на тубус 5. Тубус 14 вводят внутрь отверстия детали 11 и направляет луч 10 на боковую стенку этого отверстия. Система 9 управляет приводами 6 и 12 так, чтобы за счет перемещений координатного стола 2 и оптической фокусирующей системы 4, а так20 же вращения тубусов 5 и 14, реализовать необходимую траекторию лазерной обработки. В большинстве случаев траектория лазерной обработки отверстий представляет собой спираль постоянного наклона / окружности и прямые линии следует рассматривать как частные случаи такой спирали).

За счет общего привода 6 с редуктором 15 синхронно с вращением тубуса 5 и 14 поворачивается и фокусирующая система 4, при этом обеспечивается постоянство угла между плоскостью сканирования и траекторией обработки, что позволяет с лучшим качеством производить различные операции лазерной обработки.