Устройство для получения пленок многокомпонентных сплавов

 

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для получения полупроводниковых пленок из многокомпонентных селективно испаряющихся материалов. Цель изобретения - повышение качества пленок и соответствия их состава исходному материалу. В вакуумной камере размещен испаритель. На его боковой поверхности выполнено окно. В испарителе размещен тигель. Тигель соединен с механизмом его вертикального перемещения. Над испарителем расположена подложка, напротив окна средство периодической подачи исходного материала в тигель. Механизм перемещения тигля и средство периодической подачи исходного материала синхронно связаны. Над тиглем в испарителе установлен сепаратор. Получены пленки соединений BI-SB-TE толщиной до 10 мкм , состав которых соответствует исходному материалу. 1 з.п.ф-лы, 1 ил., 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН (9! S U (11) (50 4 С 30 В 23/06

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4212526/23-26 (22) 20.03.87 (46) 23.04.89. Бюл. И 15 (72) Б.Б.Анисимов, Ю.А.Мальцев, Ш.З.Джамагидзе и P.P.Øâàíãèðàäçå (53) 621.315.592 (088.8) (56) Дашевский З.И. и др. — Электронная техника. Сер. 7, 1978, вып. I(86), с. 11-13. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК

МНОГОКОИПОНЕНТНЫХ СПЛАВОВ (57) Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для получения полулроводниковых пленок из многокомпонентных селективно испаряюшихся материалов. Цель изобретения — повышение

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для получения полупроводниковых пленок из многокомпонентных селективно испаряющихся материалов.

Цель изобретения — повышение качества пленок и соответствия их состава исходному материалу.

На чертеже представлено предлагаемое устройство, общий вид.

Устройства включает в себя вакуум ную камеру 1, внутри которой расположен графитовый испаритель 2 в ви- де стакана с окном 3 на боковой его поверхности. Внутри испарителя 2 установлен графитовый тигель 4 на штоке 5, шарнирно связанном со средством перемещения тигля 4. Средсткачества пленок и соответствия их состава исходному материалу. В вакуумной камере размещен испаритель.

На его боковой поверхности выполнено окно. В испарителе размещен тигель. Тигель соединен с механизмом его вертикального перемещения. Над испарителем размещена подложка, напротив окна - средство периодической подачи исходного материала в тигель.

Механизм перемещения тигля и средство периодической подачи исходного материала синхронно связаны. Над тиглем в испарителе установлен сепаратор. Получены пленки соединений

Bi-Sb-Òå толщиной до 10 мкм, состав которых соответствует исходному материалу. 1 s.ï. ф-лы, 1 ил. 1 табл.

2 во перемещения тигля 4 выполнено в виде рычага 6, закрепленного на оси

7, и электромагнита 8 ° Напротив окна

3 расположено средство 9 для периодической подачи исходного материала, которое синхронно связано со средством перемещения тигля 4. В верхней части испарителя 2 над тиглем 4 установлен сепаратор 10. Над испарителем

2 размещена подложка 11. Сепаратор

10 исключает попадание на подложку

11 недоиспарившихся частиц.

Устройство работает следующим образом.

Порошок исходного материала заданного состава периодически (через

1-3 с) засыпают через окно 3 в горячий тигель 4 для периодической за1474185

Содержание компонентов, ат. %, с точностью -2 отн. %.

Концентрация носителей тока

P 10

CM-3

Подвижность

Вид образца

Устройстцо носителей р, см2 /В с

Sb Te

190

10,1 29,6 60,4 2,5

9,3 30,8 61,5 1,7

Пленка Предлагаемое

Пленка Известное

Исходный объемный об9,9 29,7 60,2

10* 30" 60*

2,4

290 разец ф Расчетное содержание компонентов в исходном сплаве заданного состава Bi „ ЯЪ„ Те сыпки. При этом включают электромагнит 8, который притягивает одно из плеч рычага 6 и поворачивает его вокруг оси 7, а второе плечо рычага

6 опускает шток 5 с тиглем 4 и открывает окно 3. После засыпки электромагнит 8 отключают, и рычаг 6,, возвращаясь в первоначальное положение возвратной пружиной, поднимает тигель 4 и перекрывает окно 3 на период полного испарения исходного материала. Затем весь цикл повторяется.

Получают пленки соединений Bi-SbTe со скоростью осаждения 0,5 мкм/

/мин и толщиной до 10 мкм, состав которых соответствует исходному материалу.

Концентрация компонентов и некоторые электрические параметры в плен" ках и исходном объемном образце состава 25% В Те + 75%. Sb Te> приведены в таблице. 25

Формула изобретения

1. Устройство для получения пленок многокомпонентных сплавов, включающее вакуумную камеру, размещенный в ней испаритель с окном на его боковой поверхности, средство для периодической подачи исходного материала через это окно и подложку, закрепленную над испарителем, о т л и— ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества пленок и соответствия их состава исходному материалу, устройство снабжено тиглем, установленным внутри испарителя и имеющим средство его вертикального перемещения, и сепаратором, размещенным над тиглем.

2. Устройство по п.1, о т л и— ч а ю щ е е с я тем, что средство для периодической подачи исходного материала синхронно связано со средством вертикального перемещения тигля.

1474185

Редактор Н.Яцола

Заказ 1842/24

Тираж 355

Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101

Составитель H.Давыдова

Техред А.Кравчук Корректор А. Обручар

Устройство для получения пленок многокомпонентных сплавов Устройство для получения пленок многокомпонентных сплавов Устройство для получения пленок многокомпонентных сплавов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к оборудованию для получения материалов и многослойных структур полупроводниковых соединений
Изобретение относится к технологии получения пленок ферритов-гранатов и может быть использовано в прикладной магнитооптике для получения магнитооптических дисков, модуляторов, дефлекторов. Способ включает изготовление мишени заданного состава, обработку монокристаллической подложки галлиевого граната ионами аргона, распыление мишени на подложку с дальнейшим отжигом полученной пленки, при этом используют подложку сложнозамещенного галлиевого граната, процесс распыления осуществляют на подогретую до температуры 800-850°C подложку, в процессе распыления осуществляют подачу в область подложки контролируемого потока ионов кислорода, а полученные пленки отжигают в атмосфере кислорода в течение 0,5-1,0 час при температуре 700-750°C и нормальном атмосферном давлении. Изобретение позволяет повысить качество получаемых наноразмерных пленок Bi-содержащих ферритов-гранатов, а также величину удельного фарадеевского вращения. 1 табл., 1 пр.
Изобретение относится к технологии получения наноразмерных пленок мультиферроиков и может найти применение в производстве высокодобротных магнитооптических устройств обработки и хранения информации, магнитных сенсоров, емкостных электромагнитов, магнитоэлектрических элементов памяти, невзаимных сверхвысокочастотных фильтров. Способ включает изготовление мишени заданного состава, обработку монокристаллической подложки ионами аргона, распыление мишени на подложку с дальнейшим отжигом полученной пленки, при этом используют подложку титаната стронция, процесс распыления осуществляют на подогретую до температуры 700-750°C подложку, в процессе распыления осуществляют подачу в область подложки контролируемого потока ионов кислорода, а полученные пленки отжигают в атмосфере кислорода в течение 1,0 час при температуре 500-550°C и нормальном атмосферном давлении. Изобретение позволяет получать монокристаллические наноразмерные пленки мультиферроиков состава BiFeO3 и RxBi1-xFeO3 (где R- Nd, La, Pr в количестве 0,1-0,3 форм.ед.). 1 табл., 1 пр.

Изобретение относится к конструкционным изделиям ИК-оптики, обеспечивающим, наряду с основной функцией пропускания излучения в требуемом спектральном диапазоне, защитные функции приборов и устройств от воздействий внешней среды. Способ включает выращивание заготовок селенида цинка путем испарения исходного порошкообразного или компактированного сырья, конденсацию паров на нагретую подложку, для чего в контейнере для выращивания заготовок селенида цинка дополнительно осуществляют промежуточную конденсацию паров, обеспечивая пропускание паров через лабиринт, образованный в рабочем пространстве контейнера, в виде пластины с выступами, с помощью чего прохождение пара к подложке происходит по непрямолинейной извилистой траектории, способствующей очистке конденсата от твердых примесей, и далее через фильтр из углеграфитовой ткани, закрепленный между графитовыми кольцами, с последующим реиспарением и переносом пара на подложку, причем конденсация паров происходит на подложку, нагретую до 1030-1070°С, со скоростью 0,2-0,5 мм/час, после чего выращенную заготовку селенида цинка охлаждают и извлекают из ростовой установки, помещают в установку-газостат и проводят горячее изостатическое прессование при температуре 1050-1150°С и давлении инертного газа 150-200 МПа в течение 2-3,5 часов. Технический результат изобретения состоит в изготовлении монолитной заготовки в виде круглой пластины или сферического вогнутого сегмента из поликристаллического селенида цинка, обладающих повышенной химической чистотой и оптической однородностью по спектральному пропусканию по всей площади выращенной заготовки, расширенным спектральным диапазоном прозрачности с высоким пропусканием в видимой и ИК-областях спектра в оптических деталях, изготовленных из данных заготовок. 2 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл., 1 пр.

Изобретение относится к микроэлектронике и касается технологии получения монокристаллического SiC - широко распространенного материала, используемого для изготовления интегральных микросхем. Способ включает размещение в камере роста 1 тигля 6 с источником SiC 12 и закрепленной на крышке 7 тигля 6 затравочной пластиной SiC 11, создание в камере роста 1, путем ее нагрева нагревателем 4, с учетом теплоизолирующей способности теплового экрана 3, необходимого осевого распределения температуры, обеспеченного высокими градиентами температуры в верхней и нижней зонах камеры роста и низкими градиентами температуры в зоне максимального нагрева, находящейся между верхней и нижней зонами камеры роста, в которой при температуре, обеспечивающей сублимацию, расположен рабочий объем тигля, при этом сублимацию проводят в тигле 6, крышка 7 которого закреплена с сохранением рабочего объема тигля на уступе, выполненном на внутренней поверхности боковых стенок тигля, высота Н которых превышает продольный размер h рабочего объема тигля, а часть боковых стенок, находящихся над крышкой 7 тигля 6, расположена в верхней зоне камеры роста таким образом, что торец 10 боковой стенки тигля размещен при температуре от 1000 до 1500°С. Способ позволяет увеличить выход качественных монокристаллических слитков SiC и снизить затраты на его проведение. 5 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл.

Изобретение относится к микроэлектронике и касается технологии получения монокристаллического SiC - широко распространенного материала, используемого для изготовления интегральных микросхем. Способ включает сублимацию источника SiC, размещенного в тигле, на пластину затравочного монокристалла SiC, размещенную на держателе в форме плоского кольца, при этом на пластину затравочного монокристалла SiC со стороны, не предназначенной для роста монокристаллического слитка SiC, наносят один или несколько слоев, обеспечивающих термохимическую стабильность и заданные температурные условия на поверхностях пластины затравочного монокристалла SiC, а держатель с пластиной затравочного монокристалла SiC устанавливают в тигле таким образом, чтобы поверхность пластины, предназначенная для роста слитка монокристаллического SiC, была обращена внутрь тигля и контактировала при проведении сублимации с газовой средой внутри тигля. По окружности внутренней цилиндрической поверхности плоского кольца держателя периодически выполняют выступы шириной h=(1-3)⋅t и длиной S=(1-10)⋅h, торцы которых снабжены уступами глубиной k=0,3-1 мм и шириной t=0,5-2,0 мм, для размещения пластины затравочного монокристалла SiC толщиной Н, превышающей глубину уступа k, а сверху на держателе с пластиной с нанесенными слоями размещают пластину из терморасширенного графита толщиной, превышающей величину (Н-k), и далее фиксируют прижимным элементом в виде жесткой пластины толщиной 1,5-8 мм и стопорного кольца из термостабильных материалов. Технический результат заключается в улучшении качества слитка монокристаллического SiC за счет снижения упругих напряжений в пластине затравочного монокристалла SiC и достижения однородной скорости роста по всей поверхности пластины затравочного монокристалла с образованием почти плоского фронта кристаллизации. 6 ил., 1 табл.
Наверх