Патент ссср 153734

 

№ 153754

Класс Н Olb; 21с, 1вз

Н Olb; 21с, 31в

Н 02f; 21с, 20

СССР г Д1Ю3й Л Я

1

1ИТЦ1тНО" "I|XI.a:IÑÊAß иьлиотекл

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Подггиснсгя грутга Ло Я

К, С. Туплцын

СОЕДИНИТЕЛЬНЫЙ ПРОВОДНИК ДЛЯ МИКРОМОДУЛЕЙ

Заявлено 24 ноября 1961 г. за Хя 763194 24-7 в Комитет по делахг изобретений и оп<рытий при Совете Министров СССР

Опубликовано B «Dloллетене изобретений и товарных знаков» . и 10 за 1963 г.

Б процессе пайки микромодулеп в качестве соединительных проводников обычно применяют медную луженую проволоку диаметром

0,35 л11. Если пайка осуществляется в условиях нагрева соединительного проводника путем пропускания через него электрического тока, го проводник должсп быть покрыт слоем припоя толщиной не менее 25 к11к, что составляет 0,2 1гг па 1 погонный миллиметр.

Луженая проволока, выпускаемая промышленностью, имеет слой

IIo IK 3bI То.1lUHHoII 4 — 5 1IK. Гакая To;IIIIHH cl c loH IlpHIIoII не ооеспечивае г надежного паяного соединения проводника с микрог,латами.

Чтобы получить механически прочный электрический контакт соединительного проводника с микроплатами, на проволоку диаметром

0,35 яг11 — в специа lbl!IIX CTHHOHI

Предмет изобретения

Соедйнительный проводник для микромодулей, покрытый припоем по всей длине, отличающийся тем, что для повышения надежности пайки он составлен из нескольких, например, трех скрученных вмесге проволок, пазы между которыми заполнены припоем, наносимым при лужении скрученного проводника.

Техред Т. П. Курилко

Корректор Л. А. Рутман

Редактор Б. Э. Аким

Подл. к печ, 17711 — 63 г. Формат бум. 70><108 /16 Объем 0,18 изд. л.

3ак. 1694,/4 Тираж 1227 Цена 4 коп.

ЦНИИПИ Государственного комитета по делам изобретений и открытий СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4.

Типография, пр. Сапунова, 2. нии пазов микроплат; д) проволока диаметром 0,35 мм недостаточно жесткая, в процессе пайки прогибается и не обеспечивает надежного паяного соединения.

Соединительный проводник, выполненный согласно настоящему изобретению, не имеет указанных недостатков, обеспечивает надежный электрический контакт и механически прочное соединение во всех пазах микромодуля.

Подобно известным соединительным проводникам он покрыт припоем по всей длине, но отличается от них тем, что составлен из нескольких, например, трех скрученных вместе проволок, пазы (канавки) между которыми заполнены припоем, наносимым при лужении скрученного проводника.

На чертеже изображено поперечное сечение описываемого соединительного проводника, где показано: 1 — единичная проволока; 2— капиллярные канавки, заполненные припоем.

Надежность пайки достигается вследствие наличия необходимой дозы припоя, размещенного в капиллярных канавках 2 равномерно по всей длине проводника. Эти капиллярные канавки на поверхности проводника образуются в результате скручивания проволок.

Шаг скрутки проволок берется равным 3 — 4 мм. Суммарное сечение проводника не должно быть больше сечения круглой проволоки диаметром 0,3 мл . Этому условию удовлетворяет проволока диаметром 0,18 — 0,2 л1ль Скручивание и лужение проводника не требуют специальных установок и могут быть выполнены на обычных известных установках.

Данный соединительный проводник может быть применен для пайки микромодулей, у которых пазы микроплат заполнены припоем менее чем на 0,8 высоты паза.