Устройство для пайки микросхем

 

Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения - повышение качества сборки и пайки микросхем на печатных платах. Устройство содержит шток 1 и толкатель 2, прижимающий прижим 3 с магнитным элементом 10 и микросхемой 9 к печатной плате 8. Прижим 3 касается платы 8 выступами - упорами, а выводы микросхемы 9 размещаются между зубцами прижима 3, выполненными в виде клина с вершиной, обращенной к микросхеме. Толкатель 2 снабжен втулкой с отсекателями 6 для отрыва припоя от выводов микросхемы 9 после пайки и отвода паяльников 13 вместе со штоком 1 в исходное положение. Микросхему закрепляют в прижиме 3 и ориентируют в нем с помощью магнитного элемента 10. При опускании штока 1 и толкателя 2 производят прижатие микросхемы 9 к плате 8, подвод паяльников 13 к выводам микросхемы и пайку их к плате. После пайки поверхность паяльников остается очищенной от припоя, так как она выполнена из несмачиваемого припоем материала. Устройство обеспечивает отвод тепла от микросхемы при пайке, так как прижим 3 выполнен из материала с высокой теплопроводностью. В процессе сборки печатных плат с использованием устройства исключается деформация выводов микросхем, нарушение технических параметров микросхем и конфигурации формовки их выводов. 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ.

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН (19) (И) 44 А1

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АBTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4344630/40-27 (22) 16.12.87 (46) 15.08,89. Бюл. ¹ 30 (72) В.П.Иаттис (53) 621.791.352(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР ¹ 525258, кл. H 05 К 3/34, В 23 К 3/00, 18.07,74.

Авторское свидетельство СССР № 670399, кл. В 23 К 3/00, Н 05 К 3/34, 01.04.77.

Авторское свидетельство СССР

¹ 912421, кл. В 23 К 3/00, 11.04.80.

Авторское свидетельство СССР

¹ 471966, кл. В 23 К 3/02, Н 05 К 3/34, 21.06.73. (б1) 4 В 23 К 3/02, Н 05 К 3/34

2 (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ МИКРОСХЕМ (57) Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. Цель изобре-. тения — повышение качества сборки и пайки микросхем на печатных платах.

Устройство содержит шток 1 и толкатель 2, прижимающий прижим 3 с магнитным элементом 10 и микросхемой 9 к печатной плате 8. Прижим 3 касается платы 8 выступами-упорами, а выводы микросхемы 9 размещаются между

3 1500444 зубцами прижима 3, выполненными в виде клина с вершиной, обращенной к микросхеме. Толкатель 2 снабжен втулкой с отсекателями 6 для отрыва припоя от выводов микросхемы 9 после. пайки и отвода паяльников 13 вместе со штоком 1 в исходное положение.

Микросхему закрепляют в прижиме 3 и ориентируют в нем с помощью магнитно- 1О

ro элемента 10. При опускании штока

1 и толкателя 2 производят прижатие микросхемы 9 к плате 8, подвод паяльников 13 к выводам микросхемы и пай1 ку их к плате. После пайки поверхность паяльников остается очищенной от припоя, так как она выполнена из из несмачиваемого припоем материала.

Устройство обеспечивает отвод тепла от микросхемы при пайке, так как прижим 3 выполнен из материала с высокой теплопроводностью. В процессе сборки печатных плат с использованием устройства исключается деформация выводов микросхем, нарушение технических параметров микросхем и конфигурации формовки их выводов. 2 ил.

Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехничес-. кой промышленности.

Целью изобретения является повышение качества сборки и пайки микросхем на печатных платах.

На фиг.1 представлено устройство, общий вид; на фиг.2 — разрез А-А на фиг.1.

Устройство содержит подающий шток 1, несущий подпружиненный толкатель 2 с установленными на нем прижимом 3 с двумя фиксирующими выступами, пружиной 4, подвижной втулкой 5 с отсекателями 6 припоя и пружиной

7. В нижней части прижима 3, обращенной к устанавливаемой на плате 8 мик- 40 росхеме 9, закреплен магнитный эле" мент 10. Фиксирующие выступы имеют зубцы 11 в виде клина, обращенного к устанавливаемой на плате микросхеме, и упора 12, контактирующего с поверх- 45 ностью платы 8. Прижим 3 выполнен из материала с высокой теплопроводностью.

Паяльники 13 кинематически связаны с подающим штоком 1, а их рабочие поверхности выполнены из материала, 50 ,не смачиваемого припоем.

Устройство работает следующим образом.

Микросхему 9 с напрессованным на выводах припоем, подлежащую пайке на печатной плате 8, подносят к прижиму

3. Под действием магнитного элемента

10 микросхема 9 фиксируется в прижи1 ме 3. Наличие зубцов 11, выполненных в виде клина, обращенного к устанавливаемой на плате микросхеме 9, автоматически ориентирует микросхему в прижиме. Ширина основания зубцов 11 равна зазору между выводами микросхемы 9. При движении толкателя вниз первым входит в соприкосновение с печатной платой 8 и останавливаются до конца пайки прижим 3 с микросхемой

9. При этом упоры 12 контактируют с поверхностью платы 8 и исключают давление пружины 7 на микросхему 9.

Шток 1, продолжая одновременно с паяльниками 13 опускаться, нажимает через пружину 4 на втулку 5, поджатую пружиной 7. В результате втулка 5 перемещается вниз к печатной плате и вводит в соприкосновение о ней отсекатели 6, имеющие уклон со стороны микросхемы 9. В дальнейшем в контакт с выводами микросхемы входят паяльники 13, которые двигаются по горизонтали до выхода на отсекатели. 6. После этого паяльники 13 и шток 1 перемещаются вверх, освобождая пружины

4 и ?, поднимающие втулку 5 с отсекателями 6 в исходное положение. При выходе паяльников 13 на несмачиваемую припоем поверхность отсекателей 6 происходит разрыв припоя между выводами микросхемы 9 и отсекателем 6.

Подъем отсекателей 6 вслед за паяльниками 13 при еще не застывшем припое позволяет отформировать место спая, а несмачиваемая припоем поверхность паяльников остается чистой от припоя. Последним начинает переход в верхнее положение толкатель 2

Устройство для пайки микросхем:, содержащее подпружиненный толкатель, вазмещенные на толкателе паяльники

11 Ч

Составитель Т.Арест

Редактор М.Бандура Техред М.Дидык Корректор Т.Палий

Заказ 4807/14 Тираж 894 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат Патент", r.ужгород, ул. Гагарина, 101

1500444 с укрепленным на нем прижимом 3. В процессе исайки ббеспечивается -отвод тепла от выводов микросхемы, так как последние касаются поверхности зубцов 11.прижима 3, выполненного из ма-

I териала с высокой теплопроводностью.

В процессе сборки печатных схем исключается деформация выводов микросхем, нарушение технических параметров микросхем . и конфигурации фррмовки выводов.,формула из об ретения с рабочими поверхностями, подпружиненный прижим с двумя фиксирующими выступами, выполненными в виде зубцов, магнитный элемент, размещенный в центре рабочей поверхности прижима, и подвижную подпружиненную втулку с отсекателями припоя, о т л и ч а ющ е е с я тем, что, с целью повышения качества сборки и пайки микросхем на печатных платах, фиксирую= щие выступы прижима снабжены упорами, их зубцы выполнены клинообразными с вершиной клина, обращенной к припаиваемой микросхеме, рабочие поверхности паяльников выполнены из несмачиваемого припоем материала, а . подпружиненный прижим внполнен иэ вы" сокотеплопроводного материала.