Припой для пайки изделий электронной техники

 

Изобретение относится к пайке , в частности, к составу припоя для пайки изделий электронной техники. Цель изобретения - снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение внутренней плотности паяных соединений. Припой имеет следующий состав, мас.%: медь 25,9-38,35

германий 2-4

индий 2-4

бор 0,003-0,1

никель 0,2-1,0

серебро остальное. Температура плавления припоя находится в пределах 800-845°С, при этом интервал кристаллизации составляет 30-35°С. Температуры пайки 830-875°С, распайки соединения медь - сталь 760°С. Микроструктура паяного шва однородная, мелкодисперсная, эвтектического типа. Это повышает вакуумную плотность. Швы обладают достаточной термостойкостью, выдерживая более 55 термоциклов. Прочность паяных соединений выше прочности меди. Припой может изготовляться в виде полос, проволоки, фольги. 2 табл.

СС803 СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5g 4 В 23 К 35/30

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

H АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ- КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 (21) 4183380/25-27 (22) 20.11.86 (46) 07.09.89. Бюл. № 33 (72) В. В. Любешкин, Ю. И. Прибылов, О. П. Подвигина и М. Г. Сухарева (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 415117, кл. В 23 К 35/30, 23.06.72. (54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ

ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя для пайки изделий электронной техники. Цель изобретения снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение внутренней плотности паяных соединений. Припой имеет

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, применяемого для пайки изделий электронной техники.

Цель изобретения — снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение вакуумной плотности паяных соединений.

Припой имеет следуюгций состав, мас.%: медь 25 9 — 38 35; германий 2 — 4; бор

0,003 — 0,1; никель 0,2 — 1,0; индий 2 — 4; серебро остальное.

Наличие в припое меди (26 — 51 мас.% ) и серебра (45 — 65 мас.% ) обеспечивает получение температуры плавления и пайки припоя, близкой к 800 С, оптимальное сочетание прочностных и пластических характеристик, что гарантирует его высокую технологичность при переработке на сортамент.

Дальнейшее повышение содержания серебра нецелесообразно, так как оно не дает значительного технического эффекта, а экономически невыгодно.

Введение в припой индия и германия в пределах 2 — 4 мас.% позволяет снизить ин„„Я0„„15О5729 А ) 2 сл еду ю щ и и сост а в. м а с. %: м едь 25,9 — 38,35; германий 2 — 4; индий 2 — 4; бор 0,003 вЂ,1; никель 0,2 — 1,0; серебро остальное. Температура плавления припоя находится в пределах 800 †8 С, при этом интервал кристаллизации составляет 30 — 35 С. Температуры пайки 830 †8 С, распайки соединения медь — сталь 760 С. Микроструктура паяного шва однородная, мелкодисперсная, эвтектического типа. Это повышает вакуумную плотность. Швы обладают достаточной термостойкостью, выдерживая более 55 термоциклов. Прочность паяных соединений выше прочности меди. Припой может изготавливаться в виде полос, проволоки, фольги. 2 табл. тервал кристаллизации и реализовать высокие механические, технологические н коррозионные свойства, а также характеристики смачивания меди, никеля, молибдена и их сплавов.

Пределы содержания бора обусловлены необходимостью эффективного раскисления припоя в процессе плавки.

Введенный никель (0,2 — 1,0 мас.%) в присутствии бора является модификатором припоя. Он значительно измельчает зерно припоя и выполненных им паяных швов, повышает его пластичность и технологические свойства в процессе переработки на сортамент и при пайке обеспечивает получение швов высокой плотности. Введение никеля повышает также коррозионные свойства припоя.

Плавку ведут в графитовом тигле при вакууме 5 10 мм рт.ст. на индукцион— з ной установке.

В тигель загружают медь, серебро и германий. После расплавления и выдержки расплава в течение 10 мин вводят завернутые в серебряную фольгу лигатуры

1505729

4 нений. При этом прочность паяных соединений выше прочности меди.

Припой может быть изготовлен в виде проволоки, фольги или полос.

Формула изобретения

Таблица1

СосСодержание компонентов, мас.Х

t 1 1 j тав

Серебро Германий Индий Бор Никель Медь

1 60 0 2 0 2 0 0 05 0 2

2 55,0 3,0 3,0 0,05 0,6

3 65,0 4,0 4,0 0,1 1,0

Т а б л и ц а 2 о

Температура, С

Состав

Интервал кристаллизации, С пайки

830 — 870

845 — 875

835 — 865

800 — 830

810 — 845

805 — 835

Составите ь Л. Лбросимова

Редактор И. 3,ербак Техред И. Верес Корректор М. Самборская

Заказ 5361/! 4 Тираж 894 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат «Патент», г. Ужгород, ул. Гагарина, 101 3 медь †б и медь †нике и индий. Расплав тщательно перемешивают и разливают в вакууме в чугунную изложницу.

В табл. 1 приведены примеры выполнения припоя.

Предлагаемый припой обладает хорошей технологичностью. Краевой угол смачивания по меди, никелю, стали и молибдену находится в пределах 8 — 17 . Температура распайки соединений медь — сталь 10 составляет 760 С.

Свойства припоя представлены в табл. 2.

Паяные швы, выполненные предлагаемым припоем, обладают вакуумной плотностью и достаточной термостойкостью, выдерживая более 55 термоциклов.

Микроструктура паяных швов однородная, мелкодисперсная, эвтектического типа, что повышает вакуумную плотность соедиПрипой для пайки изделий электронной техники, содержащий медь. германий, бор, никель и серебро, отличающийся тем, что, с целью снижения интервала кристаллизации и температуры пайки и повышения вакуумной плотности паяных соединений, он дополнительно содержит индий, при следующем соотношении компонентов, мас.Я:

Медь 25,9 — 38,35

Германий 2 — 4

Бор 0,003 — 0,1

Никель 0,2 — 1,0

Индий 2 — 4

Серебро Остальное