Клеевая композиция

 

Изобретение относится к клеевым композициям для склеивания фоточувствительных и полупроводниковых приборов. Целью изобретения является повышение устойчивости клеевого соединения к резкому перепаду температур (после 72 циклов термоциклирования от (-96)до(+61)°С трещин не образуется). Это достигается составом композиции, мас.%: эпоксидная диановая смола 77-89

бис-(3,3Ъ-диметокси-4,4Ъ-дифенилметан)амид малеиновой кислоты 3-15

полиэтиленполиамин 6-10. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

CSD 4 С 09 J 3/16, С 08 К 5/16 (С 08 К 5/16, 5: 17, 5: 20) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Пример 3. Аналогично примеру 2 к 84 мас.Ж ЭД-20 прибавляют

10 мас.7. модификатора диамида малеиновой кислоты и 6 мас.7 ПЭПА. Отвер кдение композиции протекало 48 ч при комнатной температуре.

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГННТ СССР

1 (21) 4230799/23-05 (22) 15.04.87 (46) 30.11.89. Бюл. У 44

{72) Т.Н.Сулейманов, Э.К.Гусейнов, К.А.-С.Алиев, А.-А.М.Иовсум-заде, N.Ñ.Ñàëàõîâ и В.СеУмаева (53) 678.686(088.8) (5e) Авторское свидетельство СССР

11 905240, кл. С 08 L 63/02, 1980. (54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ (57) Изобретение относится к клеевым крмпозициям для склеивания фоточувстИзобретение относится к получению клеевой композиции для склеивания фоточувствительных и полупроводниковых приборов.

Цель изобретения — повышение устойчивости к резким перепадам температур.

Пример 1. Получение бис(3,3 -диметокси-4,4 -дифенилметан) амида малеиновой кислоты.

19,6 г малеинового ангидрида растворяют в 300 мл ацетона, а затем при непрерывном перемешивании к смеси добавляют 25,8 г раствора 3,3 -диI метокси-4,4 -лифенилдиаминометана в 100 мл ацетона. Смесь отстаивается в течение 1 ч, а затем выпавшие кристаллы отфильтровывают. Выход диамина

99,87 т.пл.117 С.Мол.вес. 454 (вычислено), 452,6 (найдено).

Найдено, Ж: С 60,01; Н 4,66;

N 5,84.

С„н,,к,о в.

Вычислено, 7., С 60,79; Н 4,84;

N 6, l5.

„„Я0„„1525186 А1

2 вительных и полупроводниковых приборов ° Целью изобретения является повышение устойчивости клеевого соединения к резкому перепаду температур (после 72 циклов термоциклирования от (-96) до (+60) С трещин не образуется). Это достигается составом композиции мас.Х: эпоксидная р

I диановая смола 77-89, бис-(3,3 -ди1 метокси-4,4 -дифенилметан) амид малеиновой кислоты 3-15, полиэтиленполиамин 6-10. 2 табл.

Ик-спектр,см: 4 (11-Н) 2800-3000, 4 (C=C) 1728.

Пример 2. Получение клеевой композиции. К 85 мас.Х ЭД-20 прибавляют 5 мас.7. диамида малеиновой кис- а лоты. Смесь перемешивают в течение

50-55 мин при 90-95 С для образования однородной массы. Затем смесь охла кдают до комнатной температуры (18- 1 )

20 С) и прибавляют при перемешивании ф

10 мас.7. отвердителя ПЭПА. Полученную в а композицию перемешивают, вакуумируют (;© для удаления пузырьков и образования однородной массы, затем наносят на полупроводниковые или фоточувствительные элементы и подложку для отверждения и склеивания.

1525186

Пример 4. Аналогично примеру

2 к 82 мас.Х ЭД-20 прибавляют 10мас.Л диамида малеиновой кислоты и 8 мас.7.

ПЭПА. Отвержение протекало 24 ч при комнатной температуре (18-20 С).

Аналогично готовили и дру! ие композиции, состав которых приведен в табл.1.

Показатели клеевых композиций приведены в табл .2 в сравнениях с известными.

Формула изобретения

Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, полиэтиленполиамин и модифицирующую добав1

77-89 смола

Бис-(3,3 -диметокси-4,4 -дифенилметан) ! амид малеиновой

3-15

6-10 кислоты

Полиэтиленполиамин

Табл нц а 1

Содержание компонентов, мас.7., по примерам

1 11 111

Компоненты

1 2 3 4 5 6 7 8

Эпоксидная смола

ЭД-20

Бис-(3,3 -диметвкси-4,4 -дифенилметан) амид малеиновой кис89 87 82 77 85 89 84 80

3 5 10 15 5 5 10 10

8 8 8 8 10 Ь 6 10 лоты

Полиэтиленполиамин

Время отверждения, ч

5 48 48 5

24 24 24 24

Таблица 2 т Известньй J-20 Показатели по примерам дифика 1 2 3 4 5 6 7 8

Параметры

138 185 193 195 182 176 186 183 178 до 190

12,9 13,7 12,9 11,6 11,6 11,8 12,2 12,2 до 22

5,48

902 916

856 874

920 992 1139 1195 896 899

810 940 1089 1104 801 808

23 23,5 24 24,5 21,8 22,4 20,6 21,5

150 190 200 243 154 169 180 192 до 238

1 2, 6 1 3, 5 10, 7 1 1, 0 1 1, 6 1 1, 8 10, 1 10, 9

12 4 13, 2 10 0 10 8 1О 5 11, 1 10 8 11, 0

Теплостойкость по

Вика, С

Твердость по

Бринеллю, к! с/мм

Предел прочности при равномерном отрыве кгc/см, при С 20

Удельная ударная вязкость, кгс/см

Адреэионная прочно\ .сть кгс/см

Химстойкость в

50Z-ном растворе

Н SO при 20-60 С (после 24 ч выдервки)

Химстойкость в в%

50Х-ном растворе

NaOH при 20-60 С (после 24 ч вы— деряки) ху отличающаяся тем, что с целью повышения устойчивости к резким перепадам температур, в качестве модифицирующей добавки она содержит бис-(3,3 -диметокси-4,4 -дифенилметан) амид малеиновой кислоты при следующем соотношении компонентов, мас. Ж:

Эпоксидная диановая

152518Ь

Продолмение табл.2

Нэвестный

Параметры

Водопоглощение, I (24 ч.) О,Ь9

Отсутствует

Отсутствует

Не выдервивает

Re обРастрескиваНе обраэует трецин минусовых температур раэуется ется после

15 пение посрепале

1О дов циклов

Ф

"Химстойкость в 50Х-ном растворе II

Вика после выдервкн к величине до выдерккн в кислоте.

Химстойкость в 502-ном растворе NaOH определяли как отновение величины твердости по Бриннелм после выдеркки к величине до выдервки в целочи.

Составитель Г.Пилюгина

Техред A.Кравчук Корректор M.Васильева

Редаткор М. Недолуменко

Заказ 73б7/19 Тирам 631 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям прн ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4 /5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.умгород, ул. Гагарина, 101

Обраэование трецин после 72 циклов перепада температур (термоциклированне) от (-9Ь) до (4.60) С

ЭП-20 беэ мо днфика тора

Не обраэует трепи н после

10 перепадов

Растрескина