Легкоплавкое стекло

 

Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов. С целью снижения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала размягчения и температурного коэффициента линейного расширения легкоплавкое стекло содержит, мас.%: PBO 40,5-45,0

B 2O 3 12,0-14,5

AL 2O 3 0,4-0,9

ZNO 19,0-20,5

CDO 10,0-15,5

TEO 2 2,5-4,5

MN 2O 3 0,5-4,5

F - 2,5-7,0. Температура начала размягчения 350-365°С

температура оплавления 390-400°С

ТКЛР в интервале 20-300°С α .(65-69) .10 -7 град -1

диэлектрическая проницаемость E при F=1 МГц 9,0-9,7

диэлектрические потери TGδ при F=1 МГц 10-13. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (51) 5 С 03 С 3/145

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1 (54) ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 (21) 4487364/23-33 (22) 05.08.88 (46) 15,07,90, Бюл. Р 26 (71) Белорусский технологический институт им. С,М.Кирова (72) Н.М.Бобкова, Г.E.Ðà÷êîâñêàÿ, Л.Г.1Пишканова и Е.М,Бондарева

-(53) 666.112.9 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

N 910541, кл, С 03 С 3/12, 1980.

Авторское свидетельство СССР .Р 1060581, кл. С 03 С 3/074, 1982. (57) Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для защиты и герметизации керамических корИзобретение относится к технологии стекла и предназначено для защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов.

Цель изобретения — снижение диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, температуры размягчения и температурного коэффициента линейного расширения.

Сырьевые материалы: борную кислоту, глинозем, оксиды цинка, кадмия, теллура, марганца и фтористый свинец взвешивают на технических ввсах, тщательно перемешивают, засыпают в корундизовые тигли, которые загружают в электрическую печь. Скорость подъема температуры в печи 250 С/ч. Температура варки 850+10 С.

Л0 1578 92 А1

2 пусов полупроводниковшх приборов.

С целью снижения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала размягчения и температурного коэффициента линейного расширения легкоплавкое стекло содержит, мас.X: РЬО

40,5-45,0; В О 12,0-14,5; Alz0 >

0,4-0,9; ZnO 19,0-20,5; CdO 10,015,5; ТеО 2,5-4,5; Мп О 0,5-4,5;

F 2,5-7,0. Температура начала размягчения 350-365 С; температура оплавления 390-400 С; TKJIF в интервале

20-300 С (65-69) 10 град диэлектрическая проницаемость E при f = 1 МГц 9,0-9,7; диэлектрические потери tg о при f = 1 МГц 10-13.

2 табл.

Сваренную стекломассу.выливают на воду для получения гранулята, который пил высушивают и размельчают в порошок до требуемой тонины помола. 3

Конкретные составы стекол приведе- Q) ны в табл. 1.

Свойства стекол даны в табл. 2. сО

Как видно из табл. 2, данное стек-, k© ло характеризуется улучшенными значениями диэлектрических параметров: малым значением диэлектрической проницаемости (ниже íà 40X) и низким тангенсом угла диэлектрических потерь (ниже на 60X). Хорошие диэлектрические свойства в сочетании с высокой химической устойчивостью позволяют стабилизировать параметры гриборов

1578092

40,5-45,0

12,0-14,5

0,4-0,9

19,0-20,5

10,0-15, 5

2,5-4,5

0,5-4,5

2,5-7,0

Таблица 1

Компоненты

Содержание, мас.7, в составах

) 2 j 3

42,5

12,0

0 5

19,0

10,0

4,5

4,5

7,0

45,0

13,5

0,4

20 5

12,2

3,8

0,5

4,1

40,5

14,5

0,9

19,5

15,5

2,5

4,1

2,5

РЪО

В203

А1,0, ZnO

CdO

ТеО

Мп zO3

Таблица 2

Свойства

Составы

1 1

355

365

350

395

400

390

65

3,2х

101k

5,7х

0,8х

1012

9,7

9,0 процессе эксплуатации в условиях

1 лажной атмосферы.

Пониженная на 50 С температура вкачала размягчения стекол и ТКЛР, близкий к ТКЛР керамики, позволяют получить качественные покрытия по керамике при более низких температурах, что уменьшает диффузию элементов. ИС (алюминиевых выводов) в стекло.

Предлагаемое стекло экономически

1 ффективпо, так как позволяет замеr èTü дорогостоящий, остродефицитный припой, применяемый в технологическом процессе производства ИС, повысить надежность и технический уровень корпусов при герметизации и сборке интегральных схем, снизить стоимость микросборок за счет замены драгметаллов на алюминий при изготовлении выводов ИС.

Температура начала размягчения, С в

Температура оплавления, С

Температурный коэффициент линейного расширения в интервале 20-300 С, -1 в 10 7 град.

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом. см

Диэлектрическая проницаемость, Я при f = 1 МГц

Формула изобретения

Легкоплавкое стекло, включающее

РЬО, В ОЗ, A120s, Еп О, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью снижения диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала размягчения и температурного коэффициента линейного расширения, оно дополнительно содержит CdO, ТеО, Nn O и F при следующем соотношении компонентов, мас.Е .

РЪО в,о, А1д

ZnO

CdO

20 ТеО

МпОз

1 2 3

1578092

Продолжение табл.2

Свойства

Составы

Диэлектрические потери tg 3 при

f =,1 МГц

Химическая устойчивость к воде (потери массы при кипячении в воде) 10

0,04

0 05

0,06

Составитель Т. Трифонова

Техред Л.Олийнык Корректор Т.Малец

Редактор К. Крупкина

Заказ 1886 Тираж 396 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям н открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r.Óêãoðîä, ул. Гагарина, 101

Легкоплавкое стекло Легкоплавкое стекло Легкоплавкое стекло 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к составам стекол для магнитных головок с магнитопроводами из ферритов или металлических сплавов типа сендаст

Стекло // 1247360

Стекло // 1180361
Наверх