Способ изготовления широкоформатной теплопечатающей головки

 

Изобретение ртносится к технике регистрации и может найти применение при изготовлении широкоформатных теплопечатающих головок. Цель изобретения - упрощение процесса изготовления , Производят механическую обработку торцов 8 изоляционных плат и соединение обработанных торцов 8 изоляционных плат 1 с торцами техяо

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИX

РЕСПУБЛИК

А1 (51)S С 01 П 15/1О

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОЧИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМИ И ОТНРЦТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (46) 23.05,93 Бюл, М 19 (21) 4681230/10 (22) 19.04,89 (72) А.F..Ëèõòìàí, Б.Г.71онишев, Н.И.Белов, F.,È.Ðóáöîâ и N.À.Ñàâóøêèí

1 (56) Отчет 1» 02-700 по теме "Парча", М., Издание специализированного предприятия, 1979, с. 20-23, Отчет Ф 02-130 по теме "Пряжа".

М., Издание специализированного предприятия, 1983, с. 35-37.

„„SU„„1582801

2 (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ШИРОКОФОРМАТНОИ ТЕПЛОПЕЧАТАЮЩЕЙ ГОЛОВКИ (57) Изобретение относится к технике регистрации и может найти применение при изготовлении широкоформатных теплопечатающих головок. Цель изобретения — упрощение процесса иэготовления, Производят механическую обработку торцов 8 изоляционных плат и соединение обработанных торцов 8 изо!1яционных плат 1 с торцами техно !

58280! логи веских плат. За гем производят вакуумное нанесение резистивного и элактропроводящего сЛоев и формирование фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3 на рабочих поверхностях изоляционных плат I a зятем удаление технологических плат.

Перец соединением промежуточной платы 4 с плоскостью основания 5 производят прижим рабочих поверхностей изоляционных плат 1 к плоской поверхности прозрачной технологической пластины и последующее соединение тыльных поверхностей изоляционных плат 1 с промежуточной платой 4 посредством клея, после высыхания которого удаляют прозрачную технологи— ческую пластину. 2 з„п, ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к технике регистрации, а именно к способам изготовления широкоформатных теггпопе-. чатяющих головок.

Целью изобретения является упрощение процесса изготовления широкоформатной теплопечатающей головки.

На чертеже изображен один из возможных вариантов широкоформатной теплопечатяющей головки, изготовленной в соответствии с предлагаемым спосо- . бом» !

Чирокоформатная теплопечатающая головка содержит изоляционные платы

1, выполненные с расположенными и ряд резисторами 2 и с токопроводами 3, которые нанесены HB их рабочие поверх-, ности, и промежуточную плату 4, сое35 диненную плоской поверхностью с плоскостью основания 5, на котором укрепле на плата б управления, выполненная с интегральными схемами 7, При этом изоляционные платы сопряжены одна с другой торцами 8 и соединены тыльными поверхностями с противоположной

Ф плоской поверхностью промежуточной платы 4. В широкоформатной теплопечатающей головке на промежуточной плате 4 укреплены две изоляционные платы 1, хотя их число может быть значительно больше.

Изготовление широкоформатной теплопечатающей головки согласно предлагаемому способу происходит следующим образом, На рабочих поверхностях изоляционных плат 1 производит вакуумное нанесение резистивного слоя, выполненного из смеси силицида молибдена и

55 силицида вольфрама, и электропроводящего слоя, выполненного иэ сплава иа основе алюминия, При этом перед вакуумным нанесением резистивного и электропроводящего слоев .производят механическую обработку торцов 8 иэо1 ляционных плат 1 до заданных размеров. Механическую обработку можно осуществлять шлифовкой торцов 8 изоляционных плат 1, собранных B пакет, После этого соединяют обработанные торцы 8 изоляционных плат 1 с торцами технологических плат, При этом в зависимости от конструкц." ;и широкофор-. матной теплопечатающей головки адин торец 8 изоляционной плати 1 соединяют с торцом одной технологической пл рты или противоположные Горцы из 0 ляционной платы 1 соединяют с торцами двух технологических шабат„

Затем осуществляют формирование фотолитографией тспологического рисунка резисторов 2 и -.îêoïpîâîäoâ 3 на рабочих поверхностях изоляционных плаг I, После формирования фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3 производят отделение технологических плат от торцов 8 изоляционных плат форыирование фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3. на рабочей поверхности изоляционной платы 1 в присутствии технологической платы обеспечивает высокое качество формирования резисторов и токопроводов 3, расположенных у торца 8 изоляционной платы !.

В процессе изготовления производят соединение изоляционных плат 1 с плоскостью основания 5 непосредственно или через плоскую промежуточную плату 4.

Производят прижим рабочих поверхностей изоляционных плит к плоской поверхности прозрачной технологичесшор мул а и э обретения

1, Способ изготовления широкоформатной теплопечатающей головки, включающий вакуумное нанесение резистивного и электропроводящсго слоев на рабочие поверхности изоляционных плат, последующее формирование фото- литографией топологического рисунка резисторов и токопроводов и соединение изоляционных плат с плоскостью основания, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса изготовления широкоформатной теплопеСоставитель Ю,Алешин

Редактор Т,Лошкарева Техред Л.Сердюкова KoppGKTop М.1 1ароши

Заказ 1978 Тир аж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГЕНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат Патент", г.Ужгород, ул. Гагар. на,101

5 l5 кой пластины, выполненной с мерной риской. Прижим рабочих поверхностей изоляционных плат l .к плоской поверх" ности прозрачной технологической пластины, можно осуществлять вакуум ным присасыванием через выполненные в ней отверстия. После этого произво- . дят соединение тыльных поверхностей изоляционных плат 1 с противоположной плоской поверхностью промежуточной платы 4 посредством клея, после высыхания которого удаляют прозрачную технологическую пластину.

Использование изобретения наряду с упрощением процесса изготовления позволяет обеспечить высокое качество широкоформатных теплопечатающих

-.Dëîë0ê, обеспечивающих термическую запись на термохимической бумаге, 8280! 6

thill ÿ .ще, I головки, перел вл",уум; им нл несением pe3Hc HéHopo и 3JIE ктроп1)ояо дящего слоев производят мехаиичсскук1 обработку торцов иэоляц1Ioèí÷õ ппc\ ã ло заданного размера и погчедующее соединение торца каждой изоляционной плат с торцом технологической платы которую удаляют после формирования

10 фотолитографией топологи .еского рисунка резисторов и токопровоцов„ а перед соединением изоляционных Плат с плосокостью основания непосредственно или через промежуточную плату производят прижим Рабочих повеРхпостей изоляционных плат к плоской поверхности прозрачной технологической пластины и последующее co(динение тыльных поверхностей изоля п онных

20 плат с плоскостью основания непосредственно или ереэ промежуточную плату посредством клен,-после высы-. хания которого удалHY)T прозрачную технологическую пластину, 25 2, Способ по п,l, о т л и ч а юшийся тем, что механическую обработку осуществляют шлифовкой торцов изоляционных плат, собранных в пакет.

30 3. Способ по и.1, о т л и ч а юшийся,тем, что прижим рабочих поверхностей изоляционных плат к плоской поверхности прозр".÷íîé технологической пластины осуществляют вакуумным присасыванием,