Флюс для низкотемпературной пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужения печатных плат с навесными элементами и блоков радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - уменьшение количества сухого остатка при сохранении высокой флюсующей активности. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.% : щавелевая кислота 2-4

глицерин 24-25

хлористый аммоний 2-3

этиловый спирт остальное. Флюс обеспечивает высокую скорость раскисления и флюсующую активность, сухой остаток флюса составляет 0,08-0,12 %. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (sI)s В 23 К 35/363

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И OTKPbITMRM

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ этиловый спирт щавелевой кислоты щавелевая кислота

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4453654/40-27 (22) 04,07.88 (46) 07.12.90. Бюл. М 45 (71) Специальное проектно-конструкторское и технологическое бюро реле и автоматики (72) С.З.Низник и О.Т.Хейленко (53) 621.791.3 (088.8) (56) IB МУ Res. апб Rove)op, 1972, 16, М 6. (54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ

ПАЙКИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужеИзобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, применяемого преимущественно для пайки и лужения легкоплавкими припоями, например, плат печатного монтажа с навесными элементами и блоков радиоэлектронной аппаратуры.

Цель изобретения — уменьшение количества сухого остатка при сохранении высокой флюсующей активности флюса.

Флюс имеет следующий состав, мас.7:

Щавелевая кислота 2-4

Глицерин 24-25

Хлористый аммоний 2-3

Этиловый спирт Остальное

При нагревании флюса хлористый аммоний разлагается по следующей схеме:

NH

Освобождающийся водород является восстановителем металлов, таким образом, очищается поверхность от окисления:. Ж 1611665 А1 ния печатных плат с навесными элементами и блоков радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения — уменьшение количества сухого остатка при сохранении высокой флюсующей активности. . Флюс содержит компоненты в следующем соотношении,мас. (,: щавелевая кислота 2 — 4; глицерин 24 — 25: хлористый аммоний 2 — 3; этиловый спирт остальное.

Флюс обеспечивает высокую скорость раскисления и флюсующую активность, сухой остаток флюса составляет 0,080,12 . 1 табл.

МеО + H2) Ме + HzO (3)

При добавлении щавелевой кислоты к этиловому спирту происходит реакция о, о

c=-сн с-оа н ! + 2НОС Н1 - Ф2ИХО с;OH с-ас н (4) о

Получающийся эфир реагирует с аммиаком, выделяющимся в результате реакции (1) и не успевшим разложиться;

О г с oeн н- ын, I + а осин í - м. н 1 (5)

I=

В присутствии соляной кислоты, получаемой из этой же реакции (1), происходят следующие процессы:

С2НБОН нГ Н2С = СН2+ Н20, (6) 1611665

Н2С СН2+ HCI НгС= СН2+ H2 f . (7)

С! О

Выделяющийся водород, как уже было сказано (реакция (3), является восстановителем металлов. Таким образом, благодаря наличию щавелевой кислоты во флюсе увеличивается количество свободного водорода и, следовательно, повышается его флюсующая активность.

Кроме того, как видно из реакций (1), (5) и (7), вещества, выделяющиеся при разложении NHqCL в процессе пайки, раздражающие слизистые оболочки глаз, носоглотки человека, связываются и, таким образом, делают флюс менее токсичным.

Глицерин и этиловый спирт не отностяся к вредным веществам.

Все продукты реакции, получаемые в результате взаимодействия флюса с окисленным металлом в процессе пайки, водорастворимы, поэтому остатки флюса легко смываются водой.

При групповой пайке "волной" нэ поверхности зеркала расплавленного припоя образуется минимальное количество шлама, что объясняется содержанием ва флюсе легко разлагаемых и испаряемых веществ в процессе пайки при нагревании. Это подтверждается следующей реакцией, продукты реакции (5) разлагаются по схеме: - Н, " 2ИН,1-аОД а01+НО®

H-он о

Продукты реакции (7) и (2) разлагаются по схеме:

H С-Се HNH, H,î — IqH, + | . 2Н Е.

Н,с-ее НнН Н,с — ИН

Н с- NH н-он

Н - H- (10)

Флюс приготавливают следующим образом.

Навески хлористого аммония и щавелевой кислоты растворяют в этиловом спирте, а затем к образовавшемуся растворудобавляют глицерин согласно рецептуре. Сухой остаток определяется путем помещения навески флюса во взвешенный бюкс и испарением его при 200 С до постоянного веса.

Остаток веса относится к первоначальной навеске и выражается в процентах.

Флюсующая активность флюса определялась при пайке печатных плат на автоматической линии "Aguapak-Econopak" путем подсчета непрапаев, а также путем определения времени смачиваемости и растекаемости согласно ОСТ 4 ГО.033,200.

Водорастворимость и качество смывки определялись путем нанесения капли флюса на стекло, просушки флюса, мойки под струей водопроводной горячей водой с замером времени отмывки с помощью секундомера, просушки и визуального обследования стекла на просвет.

Время раскисления определялось путем нанесения капли флюса на поверхность медной фольги и с помощью секундомера замерялось время, за которое поверхность фольги осветлялась под каплей флюса.

В таблице приведены составы флюса и результаты испытаний для предельных, средних и запредельных значений компонентов, э также приведена характеристика флюса.

Как видна из таблицы, данный флюс

ФШ,Сп Acl обеспечивает высокую скорость раскисления, имеет большую флюсующую активность и быструю вадорастворимость.

Сухой остаток его минимальный. Флюс не требует для приготовления особых условий и специального оборудования и улучшает условия труда. Он наиболее активен и приемлем к использованию с составами 2 — 4 по таблице.

Флюс состава 1 не рекомендуется из-за большого времени смачиваемости и времени раскисления, флюс состава 5 сильно корразионный.

Формула изобретения

Флюс для низкотемперэтурной пайки, содержащий щавелевую кислоту, глицерин, хларистый эммоний и этиловый спирт, о т л ич а ю шийся тем, чта, с целью уменьшения количества сухого остатка при сохранении высокой флюсующей активности, он содержит компоненты в следующем соотношении мас%

Щавелевая кислота 2-4

Глицерин 24-25

Хлористый аммсний 2 — 3

Этиловый спирт Остальное

1611665

СЧ О- а с

- « ооо л-оа

СЧ СЧ «ооо ооло

CO C4 СЧ СЭ

«««оооо

CO CD С"Ъ LO СЧ С Э

СО l--cD со а M аоаа Ф Ln cD cD

ВаСЧО СЧПО ОС")сО

COCO COCO WCDCD СОСОСЬ са

Фк I лл!- ° хи I и Ф о с

LQ! l

s s

I I

I и

m s o

Еу оооо ооо ооо

С ЭСЧСЧ - - - - «-C4СЧ

1 с

El. x IeeФuа

m s u ом о=та Е ь аФ сосчс а аое co cD о всо е с! а всчо

«- СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ CV СЧ СЧ СЧ

«ооо ас)О ООО

ВаОО ..СС;сО OcDO

СЧСЧСЧ- CV СЧ С ) оооо

° сч о со

Лf ЛCD ооо со О О сО л л ооо ооо л аао аоа ас.ie таа

СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ СЧ ас1 ао

С9 cf ct а

СЧСЧ NСЧ аоао

«СЧСЧN а о а

СЧ СЪ С 2

ln а о

С"Ъ - Сч

Ф о и

Фха

© х !«Curie асоЛ с

u m

u !,, и

"S И Х- ;, аи

S m

Зсxln

Ф Ф

z

moz

C и Ж о х ,х о m

ОФх с- и л " с о еБ

ccc x m

Xmuz

Ф 2 Я S аЕ с Е

С! -В о в

m ol= о, дси c

С

)S S

3 с

Ф х

CQ а и сх

ФхБИ аu * о-! ас

m Ф

3о. о s с»

s v

m "х !. °

2l

0) Ю I и фх, Щ та

Ф l

S х

Ф х с >S с аm S

OIS Z

Ф,С О

ОХQЕ (Э

Ф о

c u

S о. с эх I д m х о

Е

Д I I а@ в сп

m о m а

С: С к I а s

u I

Ц

L0 х

Ф Св

Щ

Ф иО т! сб i_#_

o s о z

m.Ф ! о У

m u

С Ф о а

z

Д I а s ! I о а с

I

u e о д с z

IС!(X

Флюс для низкотемпературной пайки Флюс для низкотемпературной пайки Флюс для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для лужения и пайки низкотемпературными припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры, в том числе кадмий и индийсодержащими припоями (ПОИН-52, ПОСК-50)

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки чугуна с другими металлами

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к составу флюса для пайки консервной жести

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки и лужения узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса, применяемого для пайки легкоплавкими припоями проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки печатных плат методом погружения в припой

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки медных и никелевых сплавов, и может использоваться при пайке газоплазменной аппаратуры, криогенной техники, теплообменников

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для механизированной пайки печатных плат с электрорадиоэлементами

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отраслях народного хозяйства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки плат печатного монтажа волной припоя

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх