Способ формирования рисунка в металлических пленках

 

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам получения рисунка резистивных элементов и проводящих толстых и тонких пленок, а также для металлизации керамических печатных плит. Цель изобретения - расширение номенклатуры получаемых рисунков и повышение их точности. Способ заключается в нанесении сплошной металлической пленки на подложку , изготовлении шаблона с негативным изображением рисунка, совмещении шаб-, лона и подложки с пленкой и нагреве их в вакууме. При этом материал шаблона может образовывать легколетучие соединения с металлической пленкой. Нагрев осуществляют до температуры испарения легколетучего соединения. 3 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)ю Н 05 К 3/10

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4453737/12 (22) 04.07.88 (46) 15.03.91. Бюл, М 10 (71) Московский авиационный технологический институт им. К.Ç,Циолковского (72) В,Г.Блохин, T.È.Øèøêèíà, Г,Э.Квон, А.М. Васильев и В.А.Селезнев (53) 655.1/:3 (088.8) (56) Патент США М 4273812, кл. Н 05 К 3/10, 1981. (54) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ РИСУНКА

В МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНКАХ (57) Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам получения

Изобретение относится к электронной технике, а частности к способам получения рисунка резистивных элементов и проводящих тонких и толстых пленок, а также для металлизации керамических печатных плат.

Цель изобретения — расширение технологических возможностей способа путем увеличения номенклатуры получаемых рисунков при обеспечении их точности.

На фиг.1, 2 и 3 последовательно показаныы операции технологического процесса.

Предлагаемый способ формирования рисунка в металлических пленках осуществляется следующим образом, Подложку-основание 1 покрывают тонкой металлической пленкой 2, в которой необходимо получить рисунок (фиг,1).

На диэлектрическую подложку-шаблон

3 наносят металлическую пленку 4. В пленке

„„. Ж „„1635292 А1 рисунка резистивных элементов и проводящих толстых и тонких пленок, а также для металлизации керамических печатных плит.

Цель изобретения — расширение номенклатуры получаемых рисунков и повышение их точности. Способ заключается в нанесении сплошной металлической пленки на подложку, изготовлении шаблона с негативным изображением рисунка, совмещении шаб-, лона и подложки с пленкой и нагреве их в вакууме. При этом материал шаблона может образовывать легколетучие соединения с металлической пленкой. Нагрев осуществляют до температуры испарения легколетучего соединения, 3 ил.

4 методом фотолитографии вытравливают рисунок. обратный рисунку схемы (фиг,1).

Шаблон 3 накладывают на основание 1. всю систему помещают в вакуумную камеру (фиг.2) и подвергают отжигу. Материал пленки подбирают в соответствии с диаграммой состояния: материалы металлических пленок шаблона и основания должны образовывать легоколетучие интерметаллические соединения. В процессе нагрева в вакууме в результате взаимной диффузии образуются интерметаллические соединения, которые возгоняются в вакууме, что приводит к удалению реагирующих пленок в местах их контакта (фиг.3), Примеры конкретного выполнения приведены в таблице, Предлагаемый способ позволяет расширить номенклатуру получаемых рисунков, повысить их точность и дает

1635292

Формула изобретения

Способ формирования рисунка в метал- 5 лических пленках, заключающийся в нанесении на подложку сплошной металлической пленки, изготовлении шаблона с негативным изображением рисунка и формировании резистивных элементов, 10 отличающийся тем, что, с целью

Пример 2

Пример 1

Поликор

Никель

Поликор

Никель

Электронно-лучевой а 10

7,5

12,5

100

250-300

Поликор

Молибден

Электронно-лучевой

2 ° 105

130-140

500-600

600

2 ° 10

80

200-250

Поликор

Ниобий

2 ° 105

120-140

500-600

600

700-900

10-15

105 (х - МЬЙ12

900-1000

10-20

Мой!э возможность многократно использовать шаблон.

Условия и результаты осуществления способа

Материал подложки- шаблона

Материал пленки на шаблоне

Метод нанесения пленки

Режимы нанесения: Р,мм. рт. ст, U, кВ

l,А

I луча,мА о

Т подл. С напыл мин

Материал подложки-основания

Материал пленки на основании

Метод нанесения пленки

Режимы нанесения: Р,мм. рт. ст.

U,кВ

I,А

I,ìÀ о

Т подл.. С тнапыл. Мин

Ттерм.. С ттерм., мин

Режимы отжига после наложения шаблона на основание:

Т ooTT)NK.,OC то ж. мин

Р,мм рт. ст.

Образующиеся интерметаллические сое инения расширения технологических возможностей путем увеличения номенклатуры получаемых рисунков при обеспечении их точности, формирование резистивных элементов вы пол ня ют путем совмещения шаблона и подложки с пленкой с последующим нагревом в вакууме, при этом шаблон выполнен из материала, образующего легколетучие соединения с металлической пленкой. а нагрев осуществляют до температуры испарения легколетучего соединения.

1635292 фея, 2 фМГ, 3

Составитель И, Королев

Редактор А, Маковская Техред М.Моргентал Корректор С. Шекмар

Заказ 762 Тираж 510 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Способ формирования рисунка в металлических пленках Способ формирования рисунка в металлических пленках Способ формирования рисунка в металлических пленках 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способам и устройствам для нанесения сухого пленочного фоторезиста в технологии печатного монтажа и микроэлектроники

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к способу изготовления изолирующей подложки, более конкретно к печатной плате, которая может обеспечивать изоляцию внутри корпуса, например, мощного полупроводникового устройства

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др

Изобретение относится к электронной технике СВЧ диапазона, в частности к конструированию и изготовлению СВЧ интегральных схем

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат
Наверх