Способ контроля мдп-транзисторов с индуцированным каналом

 

Изобретение относится к полупроводниковой электронике и может быть использовано в технологическом цикле изготовления МДП - транзисторов и интегральных схем на их основе. Цель - обеспечение возможности прогнозирования работоспособности МДП - транзистора в условиях гелиевых температур. Согласно способу при комнатной температуре при отсутствии потенциала на электроде подложки измеряют зависимости тока стока Ic от напряжения на электроде стока Uc при различных напряжениях на электроде затвора относительно электрода истока. Трактуют полученные при комнатной температуре зависимости как Ic- Uc зависимости МДП - транзистора в условиях гелиевых температур, и по ним прогнозируют работоспособность МДП - транзисторов при гелиевых температурах. 3 ил.

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и может быть использовано для прогнозирования работы МДП-транзисторов с индуцированным каналом и интегральных схем на их основе при сверхнизких (гелиевых) температурах (вплоть до 4,2 К). Цель изобретения - обеспечение возможности прогнозирования работоспособности МДП-транзистора в условиях гелиевых температур. На фиг. 1 представлена схема устройства, реализующего способ; на фиг. 2 и фиг. 3 - вольтамперные характеристики (ВАХ) испытуемых МДП-транзисторов при различных напряжениях на электроде затвора МДП-транзистора и при двух температурах 300 и 4,2 К соответственно. Устройство (фиг. 1) содержит испытуемый образец МДП-транзистора 1, электроды 2, 3, 4, 5 стока подложки, истока, затвора соответственно; коммутационное устройство 6 позволяющее реализовать коммутацию испытательных напряжений к электродам испытуемого транзистора, контрольный прибор 7 для наблюдения вольтамперных характеристик, который позволяет с помощью коммутационного устройства 6 подключать испытательные напряжения к электродам МДП-транзистора 1 и на экране (возможна также цифровая индикация) контрольного прибора наблюдать вольтамперные характеристики испытуемого транзистора, а также производить необходимые измерения напряжений и токов. Кривые 8, 9, 10, 11, 12 - ВАХ (зависимость тока стока Iс от напряжения Uс между электродами стока и истока) для случая отсутствия потенциала на электроде подложки при напряжениях на затворе 1, 2, 3, 4, 5 В соответственно. Кривые 13, 14, 15 - ВАХ для случая подачи потенциала на электрод подложки, равного потенциалу на электроде затвора при напряжениях на затворе 3, 4 и 5 В соответственно. Кривые 16, 17, 18, 19, 20 для напряжений на затворе 1, 2, 3, 4, 5 В соответственно при температуре Т = 4,2 К. П р и м е р. Исследуют МДП-транзисторы с каналом п-типа, длиной канала 10 мкм и концентрацией бора в подложке (2-4)х1016 см-3. По схеме, приведенной на фиг. 1, на электроды испытуемого транзистора подают следующие испытательные напряжения: на электрод затвора ступенчатое напряжение со значениями "ступени": 1, 2, 3, 4 и 5 В; на электрод стока синхронно со ступенчатым напряжением на затворе подают пульсирующее напряжение (полуволны синусоиды) со значениями 25 В. На экране осциллографической трубки контрольного прибора 7 регистрируют выходные вольтамперные характеристики испытуемых МДП-транзисторов при комнатной температуре (300 К) для двух случаев: 1-й случай - электрод подложки испытуемого транзистора подключен к тому же потенциалу, что и электрод истока; 2-й случай отличается от 1-го тем, что электрод подложки испытуемого транзистора отключен от источников напряжения. После регистрации ВАХ МДП-транзисторов при Т = 300 К регистрируют ВАХ этих же транзисторов при Т = 4,2 К. Для этого испытуемые МДП-транзисторы поочередно монтировались на специальный шток, с помощью которого погружались в жидкий гелий, находящийся в сосуде Дьюра, и по схеме, приведенной на фиг. 1, проводились испытания при температуре 4,2 К. Испытания при Т = 4,2 К проведены также для двух вышеуказанных случаев. Результаты испытаний в виде типовых выходных ВАХ приведены на фиг. 2 и 3. Подача потенциала на электрод подложки не оказывает влияния на вольтамперные характеристики испытуемого МДП-транзистора при Т = 4,2 К. Из фиг. 2 видно, что кривые 1, 2, 3, 4 и 5, характеризующие МДП-транзистор с концентрацией примеси в подложке (2-4)х1016 см-3 и при отсутствии потенциала на электроде подложки при Т = 300 К, качественно аналогичны кривым 16, 17, 18, 19, 20 соответственно, которые характеризуют этот же МДП-транзистор при Т = 4,2 К. Для этих кривых характерны существенные отклонения от насыщения (рост тока стока) при больших напряжениях стока и появление тока стока, но при напряжениях на затворе, меньших порогового. Наблюдается также корреляция в характере Ic - Uc-зависимостей, измеренных при Т = 300 К при отключенном от источника напряжения электроде подложки и при Т = 4,2 К, для МДП-транзисторов с другой концентрацией примеси в подложке. Таким образом, способ согласно изобретению может использоваться для прогнозирования работоспособности МДП-структур при гелиевых температурах. (56) Зи. С. Физика полупроводниковых приборов. Кн. 1, М. : Мир, 1984, с. 385-413. Зи. С. Физика полупроводниковых приборов. Кн. 2, М. : Мир, 1984, с. 7.

Формула изобретения

СПОСОБ КОНТРОЛЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ С ИНДУЦИРОВАННЫМ КАНАЛОМ, включающий измерение зависимостей тока стока iс от напряжения Uс между электродами стока и истока при различных напряжениях на электроде затвора относительно электрода истока, по виду которых судят о качестве МДП-транзисторов, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности прогнозирования работоспособности МДП-транзисторов в условиях гелиевых температур, измеряют указанные зависимости при отсутствии потенциала на электроде подложки и трактуют полученные при комнатной температуре зависимости как Iс - Uс - зависимости МДП-транзистора в условиях гелиевых температур.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой микроэлектронике, и частности к способу контроля пористости диэлектрических пленок, может быть использовано для контроля дефектности пленок SiOЈ в процессе изготовления полупроводниковых приборов и ИС по планарной технологии

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при контроле параметров полупроводниковых пластин и структур

Изобретение относится к полупроводниковой технологии

Изобретение относится к радиотехнике, з частности к способам соединения полупроводниковых приборов с балочными пыводами

Изобретение относится к полупроводниковой технике

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх