Диэлектрическая паста для межслойной изоляции

 

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве вакуумно-люминесцентных и газоразрядных индикаторов и экранов для визуального вывода информации в устройствах отображения. Цель изобретения - повышение электрической надежности изоляции путем снижения числа локальных участков с повышенной проводимостью. Диэлектрические пасты, содержащая легкоплавкое мелкодисперсное стекло, алунд с размерами частиц 1 - 100 мкм, полимерное связующее, пластификатор, диоктилсебацинат и терпинеол, образует межслойную изоляцию, позволяющую снизить брак по коротким замыканиям ъ в 10 раз. 3 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 01 В 3/12

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

K ABTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ . (21) 4655874/07 . (22) 28.02.89 (46) 30.08.91. Бюл. М 32 (72) Г.В.Королева, Е.А,Семенов, В.В.Счастнев, В.Я.Филипченко и Т.И.Ялынычева (53) 621.315(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

М 725088, кл. Н 01 f3 3/02, 1978. (54) ДИЭЛ Е КТРИЧ ЕСКАЯ ПАСТА ДЛЯ

МЕЖСЛОЙНОЙ ИЗОЛЯЦИИ (57) Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве вакуумно-люминесцентных и гаИзобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве вакуумно-люминесцентных и газоразрядных индикаторов и экранов для визуального вывода информации в устройствах отображения.

Целью изобретения является повышение электрической надежности изоляции путем уменьшения числа локальных участков с повышенной проводимостью.

Технология приготовления диэлектрической пасты включает в себя следующие этапы: растворение сополимера полибутилметакрилата в терпинеоле; введение в раствор связующего дибутилфталата и диоктилсебацината; смешение легкоплавкого стекла с алундом; смешение органической и неорганических составляющих пасты в миксере;

„„. Ж, „1674272 A1 зоразрядных индикаторов и экранов для визуального вывода информации в устройствах отображения. Цель изобретения— повышение электрической надежности изоляции путем снижения числа локальных участков с повышенной проводимостью, Диэлектрические пасты, содержащие легкоплавкое мелкодисперсное стекло, алунд с размерами частиц 1 — 100 мкм, полимерное связующее, пластификатор диоктилсебацинат и терпинеол, образует межслойную изоляцию, позволяющую снизить брак по коротким замыканиям в 10 раз. 3 табл, гомогенизация смеси на трехвалковой пастотерке.

Паста наносится на установке ЭВ-8135 через сетчатый трафарет 0064 в два слоя, второй слой наносится после подсушки первого слоя. Вжигание пасты осуществляется в зонной конвейерной печи с максимальной температурой 600 0С

Электрическая надежность изоляции определялась с помощью тестовых плат и электрохимической или Фарадеевской ячейки. Плата представляет собой подложку из щелочно-силикатного стекла, на которой сформирован нижний электрод площадью 4 см, что соответствует примерной площади пересечения нижнего и верхнего электродов в типичном вакуумно-люминесцентном индикаторе (из серебряной пасты), на этот электрод наносится изоляционный слой из диэлектрической пасты. Верхним электродом служит электролит, например раствор

1674272

Таблица 1

Примечание. Составы 2, 8, 8, 11 идентичны по количественному содержанию компонентов, поскольку они основаны нв в .c.çíèõ оптимальных кснцентрлцилх.

Таблица 2 ина ии, м

П сернокислой меди, место утечки фиксируют по пузырькам газа или высаженным на поверхность час.ицам меди, Растекаемость пасты измерялась с помощью специального тестового трафарета.

В качестве легкоплавкого стекла использовался стеклопорошок типа С-71-3 с температурой начала размягчения 450480 С и следующим гранулометрическим составом; частицы размером меньше 5 мкм

70-80 ф„остальное — частицы размером 5—

15 мкм. Порошок алунда соответствовал ТУ

ТХ0,027.044 ТУ, Приготавливалось 9 образцов паст, составы которых указаны в табл. 1.

Некоторые характеристики паст и слоев приведены в табл, 2.

В табл, 3 приведены результаты производственных испытаний пасты. Иэ табл, 3 видно, что более высокая электрическая на35

38

43

37

39

38

31

42

34

42 дежность межслойной изоляции позволяет снизить брак в 10 раэ.

Формула изобретения

Диэлектрическая паста для межслойной

5 изоляции, содержащая полимерное связующее, пластификатор, терпинеол и мелкодисперсное легкоплавкое стекло (1), о т л и ч а ющ а я с я тем, что, с целью повышения электрической надежности изоляции путем

10 уменьшения числа локальных участков с повышенной проводимостью, она дополнительно содержит диоктилсебацинат и алунд с размерами частиц 1 — 100 мкм (11) при следующем соотношении компонентов. мас.ч.:

15 Стекло I 52-57

Алунд )! 16 — 25

Полимерное связующее 1,8 — 4,0

Пластификатор 1,7 — 2,0

20 Диоктилсебацинат 1,5-2,5

Терпинеол 14,7-16,9

1674272

Таблица 3

* К.З. -- короткие замыкания.

Составитель 3. Абдула-Заде

Редактор Е. Зубиетова Техред M.Ìoðãåíòàë Корректор О. Кравцова

Заказ 2930 Тираж 339 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4(5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Диэлектрическая паста для межслойной изоляции Диэлектрическая паста для межслойной изоляции Диэлектрическая паста для межслойной изоляции 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к керамическим материалам электротехнического назначения и может быть использовано в производстве функциональных наполнителей для электротехнических полимерных композиционных материалов

Изобретение относится к электротехнике ,в частности, к получению диэлектрических паст для изоляционных слоев толстопленочных микросхем

Изобретение относится к электротехнике , в частности к электротехническим периклаяовым порошкам для набивки трубчатых электронагревятелей особенно малых диаметров (6-8 мм)

Изобретение относится к электротехнике , в частности к изготовлению интегральных микросхем, и позволяет повысить адгезию пасты к керамической подложке

Изобретение относится к области электронной техники, к термочувствительным резистивным материалам
Изобретение относится к электротехнике, в частности к электрокерамике
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении газоразрядных индикаторных панелей (ГИП)

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу спекания с помощью СВЧ-нагрева, и может быть использовано для спекания компактированных керамических материалов микроволновым излучением

Изобретение относится к химическим соединениям оксидов ниобия, висмута и двухвалентных металлов - магния, цинка и никеля общей формулы (Bi2/3[ ] 1/3)2 (Me1/32+Nb2/3)2O6[]1, где [ ] - вакансии, Ме2+- Mg2+, Zn2+ или Ni2+, и может быть использовано для производства высокочастотных керамических конденсаторов
Наверх