Радиоэлектронный блок
Изобретение относится к конструированию радиоаппаратуры,в частности к устройствам , предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, уетановпемных на печатных платах кондуктивным способом Целью изобретения является повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем непосредственно на теплоотводящее основание после его сборки с коммутационном платой, чем достигается увеличение теплопроводности соединения между корпусами микросхем и тепловыми соединителями Это позволяет увеличить эффективность охлаждения микросхем и повысить технологичность конструкции 1 з п ф-лы, 1 ил
(ОГОЗ COBFТСКИХ (ХМ (ИЛЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
I 0ÑÓÄÀÐÑTÂÅHHÛÉ КОМИТЕТ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ ПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ; К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4346451/21 (22) 21,12.87 (46) 15,11,91, Бюл, ¹ 42 (72) В.В.Науменко, В.А.Обоев и Ю.Д.Юдаков (53) 621.396.67.7(088.8) (56) Определеннов И. Н, и др. Устройства для охлаждения современных быстродействующих ЭВМ. Вопросы электроники, серия ТРТО, 1979, вып,1. Авторское свидетельство СССР ¹ 1282368, кл. Н 05 К 7/20, 17.06,85. Патенr ФPГ ¹ 3330708, кл. Н 05 К 7/20, 07.03.85. Патент Великобритании ¹ 1365877, кл. Н 05 К 7/20, 04.09.74. (54) РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК » БЫ„„1691984 Al (57) Изобретение относится к конструированию радиоаппаратуры, в частности к устройствам, предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, установленных на печатных платах кондуктивным способом. Целью изобретения является повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции. Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем непосредственно на теплоотводящее основание после его сборки с коммут".öèr ííîé платой, чем достигается увеличение теплопроводности соединения между корпусами микросхем и тепловыми соединителями. Э го позволяет увеличить эффективность охлаждения микросхем и повысить технологичность конструкции. 1 з.п. ф-лы, 1 ил. 1691984 Изобретение относится к коне«ðóèðогханию радиоэлектронной аппаратуры, в час нос и к устройствам, предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, установленных на печатных коммутационных платах кондуктивным способом, Цель изобретения — повышение эффек«ивности охлаждения и технологичности конструкции. На чертеже показан радиоэлектронный блок. Радиоэлектронный блок содержит noRDcbl 1 из метапла, перемычки 2 со сквозными гнездами 3, жестко соединенные с полосами 1 при помощи пайки, тепловые соединители 4, микросхемы 5, установленные в гнездах 3 на полосах 1, тепловой соединитель 6 и коммутационную плагу 7, тепловые соединители 6 перемычки 2, расположенные между тепловыми соедините-:ями 6 параллельно между собой с образованием окон 8 между ними, выполнены из теплопроводного материала в виде «диной детали в форме плоской рамки и образуют единое монолитное теплоотводящее основание. Сквозные гнезда 3 обеспечивают сообгцение окон 8 между собой. Сквозные незда 3 могут быть выполнены в виде открытых с одной стороны сквозных пазов 9 в перемычках 2 и полос 1, жестко закрепленных на соответствующих перемычках 2 со стороны огкрытых сквозных пазов 9. Микросхемы 5 установлены на внешних стенках сквозных гнезд 3 в виде частей полос 1 с обеспечением теплового контакта их корпусов с полосами 1, ориентированы гвоими выводами 10 в сторону полос 1 и электрически соединены указан ными вывод,.1htll с коммутационной платой 7, Отвод тепла от микросхем 5 осуществ ляется двумя путями — по полосам 1 и по перемычкам 2 теплоотводящего основания. Теплопроводящая цепь состоит из последовательно BKnþ÷åííых тепловых сопротивлений участк-> внешней стенки сквозного гнезда 3, прилегающеи к коммутационной плате 7, между микросхемой 5 и боковой стенкой сквозного гнезда 3, и участка теплопроводящего основания между боковой стенкой сквозного гнезда 3 и тег. :— ливым соединителем 4. Тепловое сопротивление между микросхемами 5 и тепловыми соединителями 4 уменьшается, что обеспечивает повышение эффекти вн ости охлажден и я ми кросх ем 5. 5 Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем 5 непосредственно на теплоотводящее основание после его сборки с коммутационной платой 7, чем достигается увеличение теплопроводности 10 соединения между корпусами микросхем 5 и тепловыми соединителями 4, тем самым достигается увеличение эффективности охлаждения микросхем и повышение технологичности конструкции. 15 Формула изобретения 1. Радиоэлектронный блок, содержащий теплоотводящее основание, выполненное из теплопроводного материала, в виде плоской рамки с тепловыми соединителями 20 и с. перемычками, расположенными между тепловыми соединителями с образованием окон между ними, коммутационную плату, установленную на теплоотводящее основание, и микросхемы, электрически соединен25 ные с коммутационной платой своими выводами с обеспечением теплового контакта с теплоотводящим основанием своими корпусами, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности ох30 лаждения и технологичности конструкции, перемычки плоской рамки теплоотводящего основания выполнены со сквозными гнездами, сообщающими окна между перемыч35 ками между собой, а микросхемы установлены в указанных гнездах перемычек плоской рамки теплоотводящего основания на одних их внешних стенках и ориентированы своими выводами в сторону 40 указанных выше внешних стенок сквозных гнезд перемычек, причем коммутационная плата размещена со стороны указанных гнешних стенок сквозных перемычек. 2. Блок поп.1, отличающийся тем, 45 что сквозные гнезда перемычек плоской рамки теплоотводящего основания выполнены в виде открытых с одной стороны сквозных пазов и пластин иэ металла в виде полос, жестко закрепленных Hа перемычках 50 со стороны их сквозных открытых с. одной cTopoHbI пазов с обеспечением теплового контакта между пластинами и соответствующими перемычками, причем микросхемы установлены на указанных пластинах. 
