Устройство для заливки радиоизделий под высоким давлением пластмассами

 

l7I520

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства М

Заявлено 02,3Х.1963 (№ 854480/26-9) Кл. 31с, 260, с присоединением заявки М

Приоритет

Опубликовано 26Х.1965. Бюллетень М 11

Дата опубликования описания 7ХП.1965

Государственный комитет по делам изобретений и открытий СССР

МПК В 22d

УД К 621.746.07.002.54 (088.8) P в»

W fi.

БИВАЛ,Ж -"КА

Авторы изобретения

10. А. Журавлев, В. Б. Рабинович и П. А. Степанов

Заявитель Организация Государственного комитета электронной техники СССР

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЗАЛИВКИ РАДИОИЗДЕЛИЙ

ПОД ВЫСОКИМ ДАВЛЕНИЕМ ПЛАСТМАССАМИ

Подписная группа Ло 144

При использовании известных устройств для заливки пластмассами радиодеталей требуется применение опорных поверхностей для установки радиодеталей внутри рабочей камеры. Кроме того, при использовании подобных устройств для заливки хрупких радиодеталей, например микромодульных блоков, вязкими пластическими материалами, нагнетаемыми в рабочую камеру под большим давлением, наблюдается значительный процент брака.

В предложенном устройстве для заливки радиоизделий под высоким давлением значительное снижение процента брака достигнуто применением двух литниковых камер, симметрично расположенных относительно рабочей камеры, и размещением точечных литников по всему контуру герметизируемого изделия.

На чертеже изображено предложенное устройство.

На выводы герметизируемого изделия 1, например микромодульного блока, устанавливают защитные шайбы 2 и помещают его вместе с шайбами в рабочую камеру 8, образованную разборной формой, состоящей из двух полуформ 4 и 5, размещенных в общем корпусе 6, и двух сопряженных с полуформами сменных вкладышей 7 и 8. С обратной стороны вкладышей размещены литниковые камеры.

Ползунки 9 и 10 запирают литниковые камеры в плоскостях разъема 11 и 12. Разоорная форма имеет три плоскости разъема. Все элементы формы кинематически связаны между собой, например, при помощи шестерен.

Пластический материал прессголовкой подается в литниковые камеры, из которых по каналам, расположенным в плоскостях разъемов

l1, 12, через точечные литники поступает в рабочую камеру 8. Точечные литники размещены по всему контуру герметизируемого изде1О лия так, что пластический материал, подаваемый из литниковых камер, поступает в зазор между изделием и вкладышами.

Наличие двух симметрично расположенных камер дает возможность уравновесить давле15 ние пластмассы в рабочей камере на изделие, отказаться от применения опорных поверхностей и снизить процент брака при герметизации хрупких радиодеталей вязкими пластическими материалами, нагнетаемыми в рабочую

20 камеру под большим давлением.

Сменное клеймо 18, установленное в выемке вкладыша 8, служит для нанесения на изделие товарного или иного знака.

Предмет изобретения

Устройство для заливки радиоизделий под высоким давлением пластмассами, выполненное в виде разборной формы, размещенной в общем корпусе и снабженной точечными литчп никами, соединяющими рабочую камеру раз171520

73 7 1Ð 5

Составитель Ю. C. Козлов

Редактор Н. С. Коган Техред Ю. В. Баранов Корректор Л. В. Тюняева

Заказ 143573 Тираж 1175 Формат бум. 60><90 /з Объем 0,13 пзд. л. Цена 5 коп.

ЦНИИПИ Государственного комитета по делам изобретении и открытп11 СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2 борной формы с литниковой камерой, присоединенной к прессголовке, отличающееся тем, что, с целью снижения брака при герметизации хрупких изделий, например микромодульных блоков, вязкими пластическими материа7

2

b а лами, оно снабжено двумя литниковыми камерами, симметрично расположенными относительно рабочей камеры, а точечные литники размещены по всему контуру герметизируе5 мого изделия.

Устройство для заливки радиоизделий под высоким давлением пластмассами Устройство для заливки радиоизделий под высоким давлением пластмассами 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ
Наверх