Флюс для низкотемпературной пайки радиодеталей

 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки керамических конденсаторов. Цель изобретения - повышение выхода годных изделий и термостойкости при исполь-- зовании флюса в качестве флюсующей составляющей паяльной пасты. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мае. %: фтапевый ангидрид 52-55, бутандиол 33-36, уксусный-энгидрид 8-11,5 и монохлоруксусная, дихлоруксусная и трихлоруксуснэя кислота 0,5-4. Сочетание данных компонентов обеспечивает высокую активность флюса, качество пайки, электрические характеристики изделий и отрицательное влияние остатков флюса на них после пайки. 2 табл.

СОЮЗ СОБГТСКИХ

СОЦИАЛИС! ИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (s»s В 23 К 35/363

ГОСУДАРСТ БЕ ННЫЙ КОЧИТЕТ

ПО ИЗОЬРЕТЕНИЯЧ И ОТКРЫТИЯЧ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ . К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

С ф О 0

b. (21) 4761920/27 (22) 20,11.89 (46) 15.01.92. Бюл. М 2 (71) Витебское производственное объединение "Монолит" им. 60-летия Великого Октября (72) Л.С.Горкер. Н.К.Назарова, В.Il.Ñìèðíoâ и А.H.Çàxýðîâà (53) 621.791.3(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

N 1449295, кл. В 23 К 35/363, 16.06.87. (54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ

ПАЙКИ РАДИ Од ЕТАЛ Е Й (57) Изобретение относится к пайке, в частИзобретение относится к паяльному производству, в частности к составам паяльных флюсо», используемых для низкотемпературной пайки радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов.

Цель изобретения — повышение выхода годных иэдел;1й и термосгойкости при использовании флюса в качестве флюсующей составляющей паяльной пасти.

Флюс длл низкотемпературной пайки радиодеталей, и реил1ущественно керамических конденсаторов, содержит уксусный ангидрид, а в качестве хлорпроизводной уксусной монохлоруксусную, дихлоруксусную и трихлоруксусную кислоту при следую щел1 соотноше11ии компонентов, мас. :

Фтале: —, «1 c,llгидрид 52-55

Б танд:1ол 33-36

Уксуен и;1 ангидрид Q-11,5

Хлорпро;1зводное уксус11ой кислоты 0.5-4, SU„, 1704994 А1 ности к составу флюса для низкотемпературной пайки керамических конденсаторов.

Цель изобретения — повышение выхода годных изделий и термостойкости при исполь-. зовании флюса в качестве флюсующей составляющей паяльной пасты. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: фталевый ангидрид 52 5, бутандиол 33-36, уксусный.ангидрид 8-11,5 и монохлоруксусная, дихлоруксусная и трихлоруксусная кислота 0,5 — 4. Сочетание данных компонентов обеспечивает высоку1о активность флюса, качество пайки, электрические характеристики изделий и отрицательное влияние остатков флюса на них после пайки. 2 табл.

Флюс для низкотел1пературной пайки радиодеталей получают следующим образом.

Предварительно приготавливают раствор связующего. для чего требуемое количество бутандиолз нагревают до 100-110 С и в него частями добавляют фталевый ангидрид, добиваясь полного растворения по=леднего в бутандиоле. Полученную сл1есь выдерживают в течение 5 — 25 мин llpl1 максимальной температуре и охлаждают до "080 С. Затем приготавливают раствор активной составляющей путел1 смешивания хлорпроиэводной уксусной кислоты (монохлоруксусной, дихлорулсуснсй или тр;1 !loруксусной кислоты) с уксусным ангидрид зм.

Г!олу1еин и раствор акт"аной соаав 1ощей сл1епл1вают с раст.аром связ,:еи,cro до обрэзоаан.1я однсродной суспенэ ° 1и, которую использу1от в качес1ое флю-;l «ли качестпе флюсуащей составлю о14» 1 и;с1ы

1704994

0,5-4

Таблица 1

Содержание компонентов, мас.

Исходные компоненты флюса

Состав 1

Состав 2

Состав 3

52

36

11,5

53,5

34.6

9,75

Фталевый ангидрид

Бутандиол

Уксуспый ангидрид

Хлорпроиэоод ое уксусной кислоты (монохлоруксусная. дихлоруксусная или трихлоруксусная кислота

33 .. 8

0.5

2,25

Таблица 2

Составитель Л.Горкер

Техред М.Моргентэл Корректор О.Кравцова

Редактор И.Касарда

Заказ 153 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035. Москва, Ж-35. Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 при пайке р1лиодеталей, в том числе керами (вских конденсаторов, с покрытием из серебра, меди, олова или никел при 100400 С о условиях пайки. преи -:ущестоенно волной припоя.

Примеры получения предлагаемого флюса приведены о табл.1.

Свойства флюса и изделий на его осноое подтверждаются реэультатагли испытаний, данные î котормх в сравнении с прототипом приведены а табл.2.

Как следует иэ табл.2,по сравнению с прототипо л термостойкасть предлагаеМого флюса в 14-10 раз сыше. а оыход годных изделий на 10 — 207;.

Практическое применение предлагаемого флюса о производстве керамических конденсатороо позволяет о 2 — 4 раза снизить трудоемкость процесса пайки, в 14-18 раэ повысить термостойкость флюса и на

10-207, пооыси гь оыход годных изделий по сравнению с прототипом.

Формула изобретения

Флюс для ниэкотемпературной пайки радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов, содержащий фталевый

5 ангидоид, бутандиол, хлорпроизоодное уксусной кислоты, отличающийся тем. что, с целью повышения выхода годных иэделий и термостойкости при использовании флюса о качестве флиеующей составляю10 щей паяльной пасты, он дополнительно содержит уксусный ангидрид, а в качестве хлорпроизоодной уксусной кислоты монохлоруксусную, дихлоруксусную и трихлоругсус«ye кислоту при следующем соотно15 шении компонентов, мас. :

Фталеоый ангидрид 52-55

Бутандиол 33-36

Уксусный ангидрид 8-11,5

Монохлоруксусная, 20 дихлоруксусная и трихлоруксусная кислота

Флюс для низкотемпературной пайки радиодеталей Флюс для низкотемпературной пайки радиодеталей 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к лайке, в частности к составам флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплав

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для лужения печатных плат Цель изобретения - повышение выхода годных изделий за счет повышения сопротивления изоляции диэлектрического основания печатных плат

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для лужения и пайки монтажных соединений радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки и лужения

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для оплавления гальванического покрытия олово-свинец на печатных платах

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для лужения и пайки никеля и его сплавов, и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для лужения меди, и может быть использовано для лужения окисленных медных жил электрошнуров олово-свинцовыми припоями

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями, и может быть использовано при изготовлении приборов различных типов

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки при использовании деталей, полностью утративших эту способность

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх