Клей-расплав

 

Изобретение относится к получению клеев-расплавов на основе полиэмидов и может быть использовано э электротехнической и других отраслях промышленности, в частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов. Изобретение позволяет повысить стойкость к воздействию щелочных растворов, применяемых для промывки в производстве печатных плат, за счет дополнительного содержания олигоэфируретандиэпоксида с мол. м. - 1000-1400 и эпоксидным числом 6-8 (марки ПЭФ - ЗАК. ППГ - ЗАК). Клей содержит, мас.ч.: полиамидная смола или соль СГ 50-66, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропам с кислотным числом 285- 295 мг КОН/г и числом омыления 577-590 мг КОН/г 34-50, эпоксидная диановая смола С эпоксидным числом 1,8-6,5 20-40. олигозфируретандиэпоксид 30-45. 2 табл.

Сжз СОЕЕ;СгИХ

С ЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК гОСУДАРСТВЕНЧЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 3

О

О

4 с

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4657372/05 (22) 01.03.89 (46) 23.01.92. Бюл. bk 3 (71) Филиал Всесоюзногс научно-исследова гельского института злекгромеханнки (72) А.К. Варденбург, Е.Ш Демидова и К.О.

Севинян

{53) 668.395.6(088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

М 1249052, кл. С 09 J 3/16. 1985. (54) КЛЕЙ-РАСПЛАВ (57) Изобретение относится к получению клеее-расплавов на основе полиэмидов и может быть использовано в электротехнической и других отраслях промышленности, в

Изобретение относится к клеям-расплавам на основе модифицированных полиамидных смол и может найти применение в электротехнической и других отраслях промышленности, в частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов.

Целью изобретения является улучшение стойкости клея-расплава к воздействию щелочных растворов.

В качестве полиамидной смолы могут быть применены например, полигексаметиленсеба цинамид, полигексаметиленадипинамид, полидодеканамид. Эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана получают взаимодействием фталевого ангидрида с триметилолпропаном в молярном соотношении 3:1.

Для приготовления клея-расплава используют твердые зпоксидные смолы Э-44 или 3-49, „, SU„„1707046 А1 (пл С 09 J I77!00(ЯС 09 J 177!00, 163:02

175:GS) частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов, Изобретение позволяет повысить стойкость к воздействию щелочных растворов, применяемых для промывки в производстве печатных плат, эа счет дополнительного содержания олигоэфируретандиэпоксида с мол. м. — 1000-1400 и эпоксидным числом

6-8 (марки ПЭФ вЂ” 3АК, ППà — ЗАК). Клей содержит, мас.ч.: полиамидная смола или соль СГ 50-66, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропан с кислотным числом 28

295 мг tt,0H/l и числом омыления 577 — 590 мг KOH/ã 34-50, эпоксидная диановая смола с эпс ксидным числом 1,8-6,5 20 — 40, олигоэфируретандизпоксид 30-45. 2 табл.

В качестве олигоэфируретандиэпоксида могут быть применены олигоокситетраметиленуретандиэпоксид марки ПЭФ-ЗАК или олигооксипропиленуретандизпс ксид марки ППГ-ЗАК с молекулярной массой

1000-1400 и эпоксидным числом 6-8.

Клей-расплав изготовляют следующим образом.

В четырехгорлую колбу (или реактор) с обратным холодильником, ловушкой и мешалкой загружают полиамидную смолу или соль СГ и тонко измельченный эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана. Температуру реакционной смеси повышают до

250-270 С и включают мешалку, При постоянном перемешивании процесс ведут в течение 1 ч, если для приготовления клея используют полиамидную смолу, и в течение 3 ч. если применяют соль СГ. 3а 5 — 10 мин до окончания перемешивания,вводят

1707046

Тйори ° ° 1

0oeeINNeoNTN, Noc.ч.

Оли сезоир

1ре тзееои зе»есирз

II1lf-301й с з Осе сецс6-8

ICIII N .

1 000- ) 600

Зоир 0 ОСЗ

Пеой аесhOTN N TPN

ИЕ ТИЛО/ЗЕРО приз

Оеее грзоеер

1poеюМи зиресеео

ЮЗИК с

OINOIOIOI кеее чеес 6-8

И ЕЕЗЕ.N.

1000-1600

ЗОСЕ CNO

NON СЕЕЕЕЗ

2-З9 с

ЗООксиоееее ч»с 1,8-3, II зеееее си0

NON СЕЕСЗЕЗ

9-Ио с зейиеси0IONe ЮЕС ла l,5-6.5

Юе о

IN 12

IN 610

30 ,37 l5

)о

l5

<5

)0

l0

l5

l0

3<

l5

36

36

)l эз

36

3lt

)l

)Ь

1

)

5

7

9

11

12

13

1l

16

17

18

19

21

30

55

ЗО

66

66

66

<5

)о

l0

66

65

50

1l р и и ° v з и ее °; NOINopN 16,17 и 18,22 - ксе тролеииз1 NpweepN 19,20,21 - из»

° естиий клей-ресилее сначала олигоэфируретандиэпоксид. а затем тонко измельченную эпоксидную смолу.

Готовый клей выливают из колбы, охлаждают на воздухе и измельчают либо выгружают расплавленную смесь в специальные формы для получения клея в виде прутков или стержней. Процесс изготовления клея осуществляют в инертной среде во избежание деструции полиамида.

Помимо основнйх компонентов допускается введение в клей расплав вспомогательных веществ: наполнителей, пигментое и др.

Примеры клеевой композиции и ее свойства в сравнении с известной представлены в табл. 1 и 2.

8 качестве испытательной среды используют щелочной раствор, представляющий собой 57ь-ный водный раствор электрина и применяющийся для промывки в производстве печатных плат. Электрин— поверхностно-активный состав, включающий следующие ингредиенты, мас.ч.:

Синтанол ДС-10 2

Метасиликзт натрия 50

Натрия триполифосфат 20

Бура 20

Сода кальцинированная 8

После выдержки в водном растворе злектрина при 55+2 С образцы клеевых соединений подвергают промывке проточной водой при 50+2 С в течение 4 мин, а затем дистиллированной водой в течение 1 мин, после чего вьсуж;вают е сушильном шкафу при 6015 С в течение 2 ч.

В табл. 2 представлено описание внешнего вида клеевых ссединений. полученных с применением клея по изобретению и известного клея после их выдержки в водном растворе электрина, показано изменение прочности при сдвиге клеевых соединений

5 двух слоев сухого пленочного фоторезиста (СПФЗ), нанесенного на стеклотекстолит, облуженной меди на фольгированном стеклотекстолите, а также прочности крепления одиночных проводов марки1 МГШ8 диамет10 ром 1 мм к образцам печатных плат (ПП) на стеклотекстолите размером 30х150х1,5 мм в . результате воздействия указанного раствора.

Площадь каждого клеевого крепления на плате составляла 0,5 см, масса клея, израсходо15 ванная на каждое крепление, 0,1-0.12 г.

Формула иэобре1ения

Клей-расплав, включающий полиамидную смолу или соль СГ, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропанв с кислотным

20 числом 285-295 мг KOH/ã и числом омыления 577-590 мг КОН/г и эпоксидную диановую смолу с эпоксидным числом 1,8-6,5, о тл и ч а ю щ и йс я тем, что. с целью повышения стойкости к воздействию щелочных рас25 творов, применяющихся для промывки в производстве пе атных плат, он дополнительно содержит олигоэфируретандиэпоксид с молекулярной массой 1000-1400 и эпоксидным числом 6-8 при следующем со30 отношении компонентов. мас. ч.;

Полидмидндя смола или r onb СГ 50-66

Эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана 34-50

35 Эпоксидная диановая смола 20-40

Олигозфируретандизпоксид 30 — 45.

1707046

Т ° банда т!рочност ° при срвмге клееечк соединен»»р, !ЕТФ

hpO т ° лрн отрчве клеевмз соедФ»-Ф н» м стем, НПФ ймз «ес госп&»к т ° клк при

110 "., Прина р дзмемем». ° Ф»eawro вида кпетвмк ссернтм»мт ма

ТЗТ пос пв воз де ас т ем в во д юг о рв с т в о рв з л кт СиНа ° т Е чв и ма 1 0»ЕФ»

Угмп«Е ОГЛ»ВЗ ПРСФОРЗ прмкркплм»с»го к ПП, кг скпемвае»км! материал - обпззнеммав

° »еда склемеае во на»ермапслез

ГЮСЛ ВОЗрерствмм водного раствора эре кт pl»II °

° ТЕ»ЕНЭ»Ф

° «с»юдмсн сост См» нмм

ПОСЛВ ЮФ де рв»кз» °

° ОДНО»» рвс т во»ре вле к т!з»»на

° ТвчЮНЛЕ

10 м»в»

ПОСЛ Вн дереки °

° »за нот» рас творе э де эгт р»»на

° те че»е»ю .10 тее»

° нс кодНон ССС° НСКОДНО»» COC

Т ОМ»М»н тов в»м

Нет нзиененнф

То ев м

° »

»»

I °

° °

II в

35

8,8

9,1

5,3

8,7

9,0

2,6

6,0 б,о

4,0

14 ° 5

11,5

9,5

6,0

&,2

5,0

),4

З.7

2,6

3,3

3,5

1,1

17

18

19 г ° 4

2,О

4 ° 8

4.3 з,е

),г

7,0

6 ° 5

6,9

5,0

4,О

2,4

2 ° 2

21

0,9

o,â

ПОВФЛЕ«мв трЕЮНМ, НЕбопвеюе отслоение ло кра м

Составитель Г.Мишензникова

Техред М.Моргентал Корректор О.ципле

Редактор В.Иванова

Заказ 240 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101

1 г

4

6

7 е

lO

11

l2

1)

14

NcT нзненеммд

То зев

Нет мзие«енмд

То ее

»»

Пабе пе нн е, по IIC р»знзс тике т ре ч м»в\

Нет мз«вмеммд

То ве

Пс б ге «не, гюее р»з»ост»в»е т рсе мгк»

То ве

) 3

3.3

З,&

),2

2,9

3,0 г,е

3 ° 1

),г г,в

3,6

),г

3.1

3,5

3,6

2,7

), °

),O з.г

3,0

2,7 г,а

2,5

3,0

3,!

2,6

3,1

3.Л э,з

3 1

3,2

1,4

S,7

S.9

6,4

6 ° 4

5,6

6,4

5,2

Ъ,г

6 2

6,2

5, Ь

6 ° ã

S.9

6,1

5,1

S6

5.9

6,4

5 ° 9

$ S

6,)

5,!

S,O

6,4

5,6

-6,1

5,6

6,!

5.7

6,1

4,1

7 ° 9

8 ° 4

9,0

8,о

7,а а ° 0

5,9

7,6

Ь,г е,о

9,1 а,о

9.2

8,5

9,О

5,6

7.9

Ь,2

9. ° а, o

7, а

7,9

5 ° 7

7,4

Ь,l а,о

9, О

7, а

9,2

Ь, 5

9,0

2,9

9»5 lO 5

11 5

14,5

9,5

10,5

4,0 а,5

9,5

9, °

11,4

9,5

11,5

9.5

11,5

d,0

4О

)5

34

50 !

1ОО

)5

4О

Во