Радиатор для полупроводниковых приборов

 

Изобретение относится к приборостроению и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов в радиотехнической, электронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции - достигается за счет того, что все тепловыделяющие поверхности радиатора открыты. что значительно улучшает теплоотдачу радиатора за счет участия в теплоотдаче лучистой составляющей теплообмена со всех теплоотдающих поверхностей радиатора. Указанные условия создают наличие в радиаторе упругой теплопроводящей стяжки, которая охватывает пружинное разрезное кольцо между профилированными лепестками , при этом радиально направленные профилированные лепестки расположены на обоих торцах, пружинного разрезного кольца в шахматном порядке в виде отдельных пластин, свободные концы которых повернуты вокруг своей продопьной оси на 90° Зил. С/

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51 I5 Н 05 К 7/20

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4681409/21 (22) 18.04.89 (46) 23.01.92. Бюл, N 3 (72) Ю.М.Детинов и В.И.Златковская (53) 621.382.002(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

М 1129674, кл. Н 01 L 23/34, 1985.

Авторское свидетельство СССР

М 1220145, кл, Н 05 К 7/20. 1986. (54) РАДИАТОР ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ (57) Изобретение относится к приборостроению и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов в радиотехнической, электронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения — повышение эффективности

Изобретение относится к приборостроению, в частности для охлаждения полупроводниковых приборов. и может быть использовано в радиотехнической, электронной и электротехнической промышлен ности.

Цель изобретения — повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции.

Изобретение позволяет практически при одинаковых габаритно-массовых характеристиках повысить эффективность отвода тепла за счет принципиально другой формы радиально направленных лепестков, расположения их в шахматном порядке один относительно другого, а также эа счет создания более плотного контакта с повер„„Я.) „„ 1707799A1 охлаждения и технологичности конструкции — достигается за счет того, что все тепловыделяющие поверхности радиатора открыты. что значительно улучшает теплоотдачу радиатора за счет участия в теплоотдаче лучистой составляющей теплообмена со всех теплоотдающих поверхностей радиатора.

Указанные условия создают наличие в радиаторе упругой теплопроводящей стяжки, которая охватывает пружинное разрезное кольцо между профилированными лепестками, при этом радиально направленные профилированные лепестки расположены на обоих торцах, пружинного разрезного кольца в шахматном порядке в виде отдельных пластин, свободные концы которых повернуты вокруг своей продольной оси на

90" 3 ил, хностью охлаждаемого полупроводникового прибора посредство упругой стяжки и использования упругой стяжки в качестве теплопроводящего элемента.

На фиг.1 показан радиатор (с установкой на корпусе полупроводникового прибора), вид сверху; на фиг.2 — сечение А-А на фиг.1; на фиг,3 — вид Б на фиг.2.

Радиатор выполнен в виде пружинного разрезного кольца 1, устанавливаемого на корпусе (не показан) полупроводникового прибора 2. с радиально направленными профилированными лепестками 3. расположенными на торцах 4 и 5 пружинного разрезного кольца в шахматном порядке.

Профилированные лепестки 3 выполнены в виде отдельных пластин, свободные концы

1707799

6 и 7 которых повернуты вокруг своей продольной оси 8 на 90О/, Упругое разрезное кольцо между лепестками охвачено упругой стяжкой 9.

Радиатор работает следующим образом.

Пружинное разрезное кольцо 1 своей внутренней поверхностью 10 охватывает корпус полупроводникового прибора 2. С целью улучшения теплового контакта на внутреннюю поверхность 10 пружинного кольца 1 нанесен теплопроводящий слой типа невысыхающей бериллиевой смазки

КПТ-8. Для,этой же цели служит упругая стяжка 9, выполненная из теплопроводящей резины и служащая одновременно и теплоотдающим элементом. На нижнем 5 и верхнем 4 торцах пружинного разрезного кольца 1 расположены профилированные лепестки 3, Лепестки на нижнем торце расположены в шахматном порядке относительно лепестков на верхнем торце, что улучшает теплоотдачу радиатора при естественном конвективном теплообмене, когда ось корпуса полупроводникового прибора расположена вертикально, так как лепестки при этом не затеняют друг друга.

Свободные концы 6 и 7 лепестков повернуты вокруг своей продольной оси 8 на 90О, т.е, при вертикальном расположении оси корпуса полупроводникового прибора часть плоскости лепестков расположена тоже вертикально, что создает минимальные пре5 пятствия воздушному потоку при конвективном теплообмене.

При данной конструкции радиатора все теплоотводящие поверхности открыты. что значительно улучшает теплоотдачу радиато-10 ра за счет участия в теплоотдаче лучистой составляющей теплообмена со всех теплоотдающих поверхностей радиатора.

Формула изобретения

Радиатор для полупроводниковых при15 боров, содержащий пружинное разрезное кольцо с радиально направленными профилированными лепестками, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения и технологичности конст20 рукции, он снабжен упругой теплопроводящей стяжкой, охватывающей пружинное разрезное кольцо между профилированными лепестками, при этом радиально направленные профилированные

25 лепестки расположены на обоих торцах пружинного разрезного кольца в шахматном порядке в виде отдельных пластин, свободные концы которых повернуты вокруг своей продольной оси на 90О.

1707799

4 — А(по5ирнут а ) 10

Составитель Т. 8знуздаева

Техред М.Моргентал Корректор О. Кравцова

Редактор Н.Рогулич

Заказ 277 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб.. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент, г. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Радиатор для полупроводниковых приборов Радиатор для полупроводниковых приборов Радиатор для полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и может оыть использовано при проектировании РЭА с интенсивным тепловыделением

Изобретение относится к конструированию электрофизической аппаратуры, работающей в условиях повышенного теплового режима и содержащей сменные теплонагру70 70 70 женные модули

Изобретение относится к радиоэлектронике , в частности к системам воздушного охлаждения радиоэлектронной аппаратуры, Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения, расширение эксплуатационных возможностей и упрощение конструкции - достигается за счет того, что в разомкнутом цикле наружный воздух, пройдя через люк 1 забора воздуха, поступяет для охлаждения в камеру 12, затем нагретый воздух поступает в вытяжной воздуховод 10 и выходит наружу через отверстии выброса воздуха люка 2, при этом заслонка 5 перекрывает входное отверстие 6 рециркуляционного воздуховода 7, в разомкнутом цикле отработанный создух из рециркуляционного воздуховода 7 поступает в смесительную камеру 11, а камеру 12, затем нагретый воздух поступает в вытяжной воздуховод 10, при этом заслонка 5 полностью перекрывает отверстие выброса воздуха, а при работе в замкнутом цикле люк 1 забора воздуха закрывать нет необходимости, так как количество воздуха, подаваемое вентилятором 4 по воздуховоду 7

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для закрепления полупроводниковых приборов с интенсивным выделением тепла

Изобретение относится к радиоэлектронной технике

Изобретение относится к радиоэлектронике , в частности к конструированию радиоэлектронных модулей 1-го уровня в части несущих конструкций и теплоотвода

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, состоящих из набора плат с микросхемами и микросборками различной степени интеграции и других навесных электроэлементов Цель изобретения - повышение надежности платы за счет увеличения эффективности охлаждения и улучшение массогабаритных характеристик

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании приборных шкафов для съемных субблоков с повышенным тепловыделением

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, а именно, к способам охлаждения радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха

Изобретение относится к приборостроению, в частности к конструированию приборных шкафов с принудительным охлаждением для радиоэлектронной аппаратуры
Наверх