Установка пайки в паровой фазе

 

Изобретение относится к пайке, в частности к сборке плат со смешанным монтажом компонентов, установленных как на поверхность плат, так и в отверстия на плате. Цель изобретения - повышение качества пайки и экономия жидкости теплоносителя. Установка содержит камеру 1 паровой фазы теплоносителя, в нижней части которой расположены ванна с расплавленным припоем 2 и сопло 3 с возможностью горизонтального перемещения, над камерой 1 расположен механизм 4 для транспортировки плат 7. Установка снабжена механизмом 6 вертикального перемещения. За счет вертикального перемещения платы пар не может удаляться через входное и выходное отверстия , а вынос теплоносителя исключается выдержкой платы в верхнем положении. 2 ил. ел с

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я) 5. В 23 К 1/15, 1/08

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

6 ю7

i (I

5 л /я . йъ Г (1

3

2 — — lO (21) 4748003/08 (22) 12.07.89 (46) 07.05.92. Бюл. N 17. (71) Научно-исследовательский технологический институт "Темп" (72) В.Ф.Роговский, Л.И.Панов и Ю.П.Тризна (53) 621,791.3(088.8) (56) Заявка ЕР М 0182035, кл. Н 05 К 3/34, 1986.

Заявка EP М 0182036, кл. Н 05 К 3/34, 1986.

Заявка ФРГ М OS 3518405, кл. В 23 К

31/02, Н 05 К 3/34, 1985. (54) УСТАНОВКА ПАЙКИ В ПАРОВОЙ ФАЗЕ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к сборке плат со смешанным монта. Ж, 1731492А1 жом компонентов, установленных как на поверхность плат, так и в отверстия на плате.

Цель изобретения — повышение качества пайки и экономия жидкости теплоносителя, Установка содержит камеру 1 паровой фазы теплоносителя, в нижней части которой расположены ванна с расплавленным припоем

2 и сопло 3 с возможностью горизонтального перемещения, над камерой 1 расположен механизм 4 для транспортировки плат 7, Установка снабжена механизмом 6 вертикального. перемещения. За счет вертикального перемещения платы пар не может удаляться через входное и выходное отверстия, а вынос теплоносителя исключается выдержкой платы в верхнем положении. 2 ил.

1731492

Изобретение предназначено для сборки плат со смешанным монтажом компонентов, устанавливаемых как на поверхность платы, так и в отверстия на плате, и может быть Ncfl0!1b3oBBHG длЯ пайки узлов и блоков в электронной, радиоэлектронной и других отраслях промышленности, Б настоя цее время наиболее перспективным методом сборки плат является метод монтажа на поверхность, при котором сдна часть компонентов устанавливается на

IlQRBGKHoñòè плать:, а другая в отверстия на плате, Основным методом пайки плат, обесг ечивающим высокую надежность, является ме — îä пайки в паровой фазе теплоносителя, Однако при таком методе можно осуществить только пайку компонентов íà повер.;ность плагы, сплавляя нанесенную на г.лату припойную пасту, Для пайки компо1ентОВ, установленных B отверстия платы или приклеенных к плате, применяется пайка погружением в расплав припоя и Boflной г;рипоя. При этом пайка компонентов на верхнюю поверхность платы с применением припойной пасты сильно затруднена. TaKNi4 Образом, очень актуальным является вопро- обьединения методов пайки в паровой фазе и волной припоя и создания установки, которая сразу бы обеспечивала пайку компонентов, установленных как на

nnBерхностb платы, так и в ее отверстиях. : звестны установки паики в парОвои фазе, с держагцие камеру паровой фазы теплоносителя и устройства для транспортировки плат.

Целью изобретения является повышение „ачества пайки и экономия жидкости тЕП riOHOi.,< 1тЕЛЯ.

Указанная цель достигается тем, что усTBHGBKB дополнительно содержит механизм вертикального -еремещения платы, размеше:-;ный в камере паровой фазы, сопло установлено с возможностью перемещения в горизонтальной плоскости, а механизм. . для транспортировки плат расположен над камерой паровой фазьк

Плата с помощью механизма вертикального перемещения подается в камеру паровой фазы, где выдерживается столько времени, сколько требуется для качественного о-,лавления припойной пасты, нанесенн ной «Ia верхнюю сторону платы, и формирования паяных соединений компонентов, установленных на поверхность платы. Механизм вертикального перемещения помещает плату на уровне сопла, поэтому при перемещении сопла в горизонтальной плоскости, которое осуществляется устройством для его перемещения, обеспечивает5

55 ся подача припоя к нижней поверхности платы и формирование паяных соединений выводов компонентов, установленных в отверстиях на плате. Так как величина перемещения сопла больше размера платы, то в крайних положениях сопла нет взаимодействия припоя с платой. Шириной сопла и скоростью его перемещения устанавливается оптимальное время пайки платы волной припоя таким, чтобы оно было меньше времени выдержки платы в камере паровой фазы, Таким образом предлагаемая конструкция установки обеспечивает повышение качества пайки за счет обеспечения оптимальных режимов пайки как верхней, так и нижней стороны платы, Механизм для транспортировки платы находится над камерой паровой фазы теплоносителя, поэтому пар не может удаляться через входное и выходное отверстия для транспортирования. Плата s камере перемещается вертикально и вынос его теплоносителя исключается выдержкой платы в верхнем положении, при этом теплоноситель испаряется с платы и конденсируется в камере паровой фазы, обеспечивая тем самым экологию жидкости теплоносителя.

На фиг. 1 приведена установка пайки плат в паровой фазе; на фиг. 2 — разрез А-А на фиг. 1, Установка состоит из камеры 1 паровой фазы, в верхней части которой находится механизм 4 для транспортировки и механизм 6 вертикального перемещения платы

7, в нижней части камеры 1 находится ванна с припоем 2. Внутри ванны с припоем 2 находится сопло 3 для подачи припоя, связанное с устройством 5 его перемещения, Установка пайки работает следующим образом, Плата 7 загружается на механизм 4 для транспортировки, который перемещает ее над камерой 1 паровой фазы, Механизм б вертикального перемещения опускает плату 7 в камеру паровой фазы 1 до уровня сопла 3, где создана зона насыщенного пара жидкости теплоносителя, Сопла 3, находящееся в ванне с припоем 2, создает волну припоя. После опускания платы 7 в нижнюю часть камеры 1 устройство 5 перемещения перемещает сопло 3 в горизонтальной плоскости, при этом волна припоя воздействует на нижнюю поверхность платы 7 и формируются паяные соединения выводов компонентов, установленных в отверстия платы 7, с ее контактными площадками. Конфигурация сопла 3 и скорость его перемещения выбираются такими, чтобы время воздействия волны припоя на плату 7 было меньше, чем время. необходимое для оплавления

1731492

50

Составитель Е.Суязова

Редактор В.Роговский Техред М.Моргентал Корректор Д,Сычева

Заказ 1541 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035. Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 припойной пастой, нанесенной на верхнюю поверхность платы 7. Поэтому после прохождения волны припоя плата 7 еще некоторое время выдерживается в камере 1 паровой фазы.

Когда нанесенная на верхнюю сторону платы 7 припайная паста оплавится и сформируются паяные соединения выводов компонентов, установленных на плате 7, с ее контактными площадками, механизм 6 вертикального перемещения поднимает плату

7 вверх иэ камеры 1 паровой фазы и поместит ее на механизм 4 транспортировки, где плата 7 выдерживается для испарения с нее жидкости теплоносителя. После сушки платы 7 механизм 4 для транспортировки перемещает плату 7 из зоны над камерой 1 паровой фазы и плата 7 выгружается с механизма 4 для транспортировки.

Применение предлагаемой установки позволяет осуществлять процессы оплавления припойной пасты, нанесенной на поверхность платы, и пайки выводов компонентов, установленных на ней одновременно, что позволит повысить качество пайки за счет обеспечения оптимальных режимов и снизить трудоемкость изготовле5 ния платы за счет автоматизации операции пайки компонентов в отверстия платы.

Формула изобретения

Установка пайки в паровой фазе, содер10 жащая камеру паровой фазы теплоносителя, установленную в ее нижней части ванну для расплавленного припоя, сопло, размещенное внутри ванны, и механизм для транспортировки плат, отличающаяся

15 тем, что, с целью повышения качества пайки и экономии жидкости теплоносителя, она снабжена механизмом вертикального перемещения платы, размещенным в камере паровой фазы, сопло установлено с

20 возможностью перемещения в горизонтальной плоскости, а механизм для транспортировки плат расположен над камерой паровой фазы,

Установка пайки в паровой фазе Установка пайки в паровой фазе Установка пайки в паровой фазе 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к низкотемпературной пайке и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки изделий с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки железа и его сплавов

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки печатной платы волной припоя, и может использоваться при производстве радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной техники и других изделий, в состав которых входят узлы на печатных платах, и может быть использовано для пайки навесных элементов, установленных на печатных платах, волной припоя

Изобретение относится к пайке, а точнее к технологии лужения погружением выводов радиоэлементов, и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к способам нанесения покрытий погружением в расплавленный припой и может быть использовано для нанесения покрытий на изделия с ребрами

Изобретение относится к технологии изготовления проводных монтажных плат, преимущественно петельно-проводного монтажа

Изобретение относится к способам пайки и может быть использовано при изготовлении изделий из высокопрочных конструкционных сталей методом пайки составных частей погружением в солевую ванну

Изобретение относится к обработке деталей в паровой фазе и направлено на реализацию способа и устройства для обработки обрабатываемых деталей с помощью обрабатывающей среды в ненасыщенной паровой фазе

Изобретение может быть использовано для соединения элементов с монтажной платой пайкой оплавлением. Устройство (10) содержит испарительную камеру (12), сообщающуюся с резервуаром (16) для теплопроводной жидкости (18), в которой при нагревании создается и поддерживается объем испаренной теплопроводной жидкости (18). Для осуществления процесса пайки оплавлением перенесенные пары и/или конденсат передают тепло нагревательной камере (14), предназначенной для размещения платы (24). Механизм перемещения предназначен для перемещения паров и/или конденсата, образующегося из паров, из объема испаренной теплопроводной жидкости (18) в нагревательную камеру (14), и содержит нагнетающее устройство для создания перепада давления между испарительной камерой (12) и нагревательной камерой (14). Испарительная камера соединена с нагревательной камерой посредством каналов. Второй канал предназначен для соединения верхнего конца испарительной камеры с нагревательной камерой. Размещенный во втором канале вентилятор предназначен для перемещения паров из парового слоя через первый канал в нагревательную камеру за счет нагнетания воздуха над паровым слоем и обеспечивает возможность управления скоростью паров и регулирования количества подаваемого тепла. Изобретение обеспечивает получение надежного паяного соединения за счет управления подачей тепла в процессе пайки оплавлением. 2 н. и 19 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к производству изделий авионики, в частности к способам защиты расплава жидкого припоя от окисления при пайке и лужении сборочных единиц изделий авионики
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель
Наверх