Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 05 К 1/14

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

1 (21) 4840298/21 (22) 18.06.90 (46) 07.07.92. Бюл, ¹ 25 (71) Ленинградский научно-исследовательский радиотехнический. институт (72) М.Н.Григорьев и Л.Ю.Груберт (53) 62.396.049 (088,8) (56) Авторское свидетельство СССР № 742633, кл. F 16 В 11/00, опублик. 1980.

Авторское свидетельство СССР

¹ 430999, кл. В 26 О 1/06, В 29 С 17/14, В

28 В 11/14, опублик. 1974.

Авторское свидетельство СССР

¹ 898629, кл. Н 05 К 1/14, опублик. 1982.

« . Ж,» 1746546 А1 (54) СОЕДИНЕНИЕ КЕРАМИЧЕСКОЙ КОММУТАЦИОННОЙ ПЛАТЫ С МЕТАЛЛИЧЕСКИМ ОСНОВАНИЕМ С ОТВЕРСТИЕМ (57) Использование: в радиоэлектронике для создания керамической коммутационной платы с металлическим основанием.

Сущность изобретения: между платой 5 и основанием 2 в толще клеевого слоя уложен гибкий элемент 1 в виде плоской спирали. Для отделения платы 5 от основания 2 захватывают свободный конец 3 гибкого элемента 1 и, потянув за него, разрушают клеевой слой. 1 з.п. ф-лы, 4 ил.

1746546

25

40

55

Изобретение относится к соединениям (с применением клеящих веществ) керамической коммутационной платы с металлическим основанием при условии недоступности клеевого шва непосредственному механическому воздействию, и может быть использовано в радиоэлектронике, например, для соединения керамической платы микроЭВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов и алюминиевым основанием.

Известно соединение конструктивных элементов, при котором одна из деталей содержит отверстия в форму конусов, обращенных меньшими основаниями в одну сторону, иа поверхность другой детали нанесен слой клея, обе детали соединены таким образом, что отверстия сужающейся стороной обращены к контактирующей поверхности между деталями. Плотное соединение деталей обеспечивается эа счет своеобразных "клеевых эакленок" в отверстиях одной из деталей, которые удерживают эту деталь благодаря их конической форме и плотно ее прижимают за счет сил, возникающих при усадке клея во время его отверждения.

Недостаток указанного соединения состоит в том, что склеенные таким образом детали оказываются неремонтопригодны ми. Отделить керамическую коммутационную плату от металлического основания без разрушения одной иэ деталей невозможно, что приводит к повышению стоимости иэделия и удорожает его эксплуатацию.

Для повышения ремонтопригодности керамической коммутационной платы возникает необходимость в разделении соеди- ненных (склеенных) деталей.

Известны способы разделения материалов с помощью возвратно-поступательно движущихся струн. Способ состоит в том, что массив изделия пересекается возвратно-поступательно движущимися струнами таким образом, что струны перемещаются навстречу друг другу в плоскости реза до середины сечения массива, а затем возвращаются в исходное положение..

Затрудненный доступ к клеевому соеди. нению не позволяет применить указанный способ для решения поставленной задачи— разрушения клеевого шва, соединяющего керамическую коммутационную плату и металлическое основание беэ их повреждения.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является клеевое соединение, которое содержит основание, покрытое сплошным слоем клея, гибкой диэлектрической прокладки с перфорированными отверстиями, заполненными клеем, На внешней поверхности этой прокладки установлена плата с навесными элементами.

Недостатком данного соединения является неремонтопригодность керамической коммутационной платы, соединенной с ме- . таллическим основанием. Такое соединение,не позволяет в случае необходимости

10 устранения неисправностей разьединить детали беэ их повреждения. Использование известных способов разьединения, изложенных выше, крайне затруднительно, поскольку требует свободного доступа к торцовым сторонам конструкции. В рассматриваемом случае, когда речь идет о керамической плате микроЭВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов, торцовые поверхности закры20 ты платой из стеклотекстолита. несущей на себе соединитель для связи микроЭВМ с внешними устройствами.

Цель изобретения —. повышение ремонтопригодности керамической коммутационной платы.

Поставленная цель достигается тем, что в известном соединении керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием, содержащем слой клея, нанесенный на металлическое основа-. ние, и прокладку, прокладка выполнена по форме отверстия металлического основания в виде плоской спирали не менее чем с одним витком, образованной гибким элементом, например проволокой, периметр которого не менее периметра отверстия основания, Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает. что заявляемое устройство отличается от известного тем, что прокладка выполнена по форме отверстия металлического основания в виде плоской спирали, образованной гибким элементом, например проволокой, и имеет по меньшей мере один виток, периметр которого не меньше периметра отверстия основания.

Известны технические решения, в которых устанавливают гибкую прокладку.,Однако указанная прокладка устанавливается, чтобы исключить химическое взаимодейст-. вие клея с отдельными участками склеиваемых поверхностей и для разделения соединенных частей не используется, то есть данный элемент проявляет свойство,. не совпадающее со свойствами гибкого элемента в предлагаемом способе.

На фиг.1 показано предлагаемое устройство, вид сверху; на фиг.2 — металлическое основание и уложенный на нем гибкий

1746546

20 механических усилий, при этом не возни25

35

40 ращенные к керамической коммутационной плате и к.металлическому основанию, вы50 полнены плоскими. элемент до установки керамической коммутационной платы, вид сверху; на фиг.3— разрез А-А на фиг.1; на фиг.4 — вариант выполнения гибкого элемента, разрез, при котором стороны гибкого элемента, обращенные к металлическому основанию и к керамической коммутационной плате, выполнены плоскими.

Предлагаемое соединение керамической платы микроЭВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов с алюминиевым основанием представлено на фиг.1-4.

Гибкий элемент 1, например проволока, до склеивания имеет форму плоской спира- 1 ли по форме отверстия алюминиевого основания 2, и содержит по меньшей мере один виток, периметр которого не меньше пери. метра отверстия основания. По периметру отверстия алюминиевого основания 2 нанесен слой клея шириной 7 — 10 мм. Гибкий элемент 1 уложен на алюминиевое основание 2 таким образом, что конец 3 гибкого элемента 1 находится в отверстии металлического основания 2. Второй конец 4 гибкого элемента закреплен на алюминиевом основании 2, например, в отверстии. На керамическую плату 5 микроЭВМ с установленными на ней электрорадиоэлементами 6 по периметру нанесен слой клея шириной .7-10 мм. Керамическая плата 5 микроЭВМ и алюминиевое основание 2 с уложенным на нем гибким элементом 1 соединены так, что выводы 7 керамической платы микроЭВМ установлены на контактные площадки платы 8 из стеклотекстолита. Выводы керамической платы 5 микроЭВМ распаяны на контактные площадки платы 8 из стеклотекстолита. Ширина слоя клея не сущест.венна и зависит только от размеров свободной поверхности на керамической плате микроЭВМ.

В случае появления неисправностей для их диагностики и ремонта керамической платы 5 микроЭВМ отпаивают выводы 7 от 4 контактных площадок платы 8.

Для отделения керамической платы 5 микроЭВМ от алюминиевого основания 2 захватывают свободный конец 3 гибкого элемента 1 и, потянув за него движением по периметру отверстия металлического основания 2, разрушают клеевой шов.

Предлагаемое соединение позволяет обеспечить ремонтопригодность керамической коммутационной платы с двусторонним расположением электрорадиоэлементов и четырехсторонним расположением выводов, и, кроме того, обеспечивает теплопроводность между керамической коммутационной платой и металлическим основанием.

Повышение ремонтопригодности обусловлено характером предлагаемого соединения, а именно тем, что при его разрушении по мере вытягивания гибкого элемента усилие прикладывается не ко всей площади соединения, а последовательно к каждому слою, что позволяет отделить керамическую коммутационную плату от металлического основания путем минимальных кает угрозы нарушения целостности керамической коммутацион ной платы и проводников внутри нее.

Соединение позволяет разрушать клеевой шов в местах, труднодоступных для непосредственного механического воздействия с помощью инструмента, Формула изобретения

1. Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием, содержащее слой клея, нанесенный на металлическое основание и прокладку, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с. целью повышения ремонтопригодности, прокладка выполнена по форме отверстияметаллического основания в виде плоской спирали не менее чем с одним витком, образованной гибким элементом, например проволокой, периметр которого не менее периметра отверстия основания.

2. Соединение по п.1, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что, с целью улучшения эксплуатационных характеристик путем повышения теплопроводности между керамической коммутационной платой и металлическим основанием, стороны гибкого элемента, об1746546 в г

1746546

Составитель Н.Шмелев

Техред M.Ìîðãåíòàë Корректор О.Кундрик

Редактор Е.Папп

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина. 101

Заказ 2404 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5