Способ изготовления монтажной платы

 

) Использование в радиоэлектронике и вычислительной технике, в частности при изготовлении плат методами тонкопроводного монтажа Сущность изобретения на диэлектрической пленке толщиной , не превышающей 50 мкм. формируют контактные площадки высотой, не превышающей толщины пленки На стороне пленки с контактными « twSK c «Mft2 «3 - v- ctt цч-А дча площадками закрепляют эластичную прокладку. На другой стороне пленки раскладывают изолированный провод и прошивают его непосредственно через пленку и контактные площадки с образованием петель в прокладке. Толщина прокладки выбрана превышающей высоту петель, что предотвращает деформацию пленки и контактных площадок при прошивке Сторону пленки с проводами заливают твердеющим компаундом с формированием основания После отвердения компаунда эластичную прокладку удаляют и петли электрически соединяют с контактными площадками Благодаря прошивке провода через контактные площадки зазор между последними составляет 0,5 мм, что позволяет установить радиоэлементы с шагом выводов 1 мм 3 ил

C0H)3 СОВЕТСКИХ

СО ИАЛНСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР)

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4668881/21 (22) 21.03.89 (46) 1512.93 Бюл, йа 45-46 (71) Всесоюзный научно-исследовательский институт радиоаппаратуры (72) Сорокоумов Н.В.; Королев В.В.; Гальперин Т.Б. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ

ПЛАТЫ (57) Использование: в радиоэлектронике и вычислительной технике, в частности при изготовлении плат методами тонкопроводного монтажа. Сущность изобретения: на диэлектрической пленке толщиной, не превышающей 50 мкм, формируют контактные площадки высотой, не превышающей толщины пленки. На стороне пленки с контактными (в) SU (и) 1771388 А1 (51) 5 Н05 К3 30 площадками закрепляют эластичную прокладку. На другой стороне пленки раскладывают изолированный провод и прошивают его непосредственно че- рез пленку и контактные площадки с образованием петель в прокладке. Толщина прокладки выбрана превышающей высоту петель, что предотвращает деформацию пленки и контактных площадок при прошивке. Сторону пленки с проводами заливают твердеющим компаундом с формированием основания. После отвердения компаунда эластичную прокладку удаляют и петли электрически соединяют с. контактными площадками. Благодаря прошивке провода через контактные площадки зазор между последними составляет 0,5 мм, что позволяет установить радиоэлементы с шагом выводов 1 мм. 3 ил.

1771388

Изобретение относится к облаСти радйоэлектройики и вычислйтельйой техники и может быть использовано йрй изготовлении плат методами тонкопров о дн"ого Монтажа.":.. "... " 5

Целью изобретения является повышеййе плотности монтажа за счет -прошивки проводаг-йепосредственйо через контактные площадки, платы;--.,?;- -.-Выбор толщины диэлукт ической пленки ; не 6рецыш*ающей 93.мкм; с одйоеременным c60THoшенйем высоты кбнтактных площадок и толщйны пленки обеспечивает возможность непосредственнМ 6фдаивки провода через контактные площадки.: " 15

Выбор толщины эластичной афакладки, йревышающей высоту петель проЪбда, исключает возможность деформйрбвания пленки и контактной площадки а йфоцессе прошивки.. 20

На фиг,1 представлен участок платы на этапе прошивки провода; на фиг.2;представлен этот же участок платы на этапе формирования основания; на фиг.З вЂ” участок

ro ãoâoé монтажной платы, где изображены диэлектрическая пленка 1 с контактными площадками 2 и эластичная прокладка 3,, закрепленная йа пленке 1, изолированный провод 4, проложенный на пленке 1 и про- 30 шйтыи через пленку 1 и контактные площадки 2 с образованием петель 5 в эластичной

4 прокладке 3, и основание 6, сформирован-. ное на пленке 1 со стороны провода 4.

Пример. На фольгированной.полиимидной пленке 1 типа ПФ-2 традиционными мвтодами формируют проводники и контактные площадки 2. На пленке 1 закрепляют эластичную; например резиновую, прокладку 3 "толщийой 10 мм. На стороне пленки 1, йротивоположной прокладке 3, рacxnàäûaàé)ò медный провод 4 в лавсановой изоляций,"диаметром 0,1 мм и прошивают его через .йленку 1 и контактнйе площадки 2 с обрИованием петель 5 высотой 5 — 7 мм, эафйИ!ьЦюванных в прокладке

3. Затем на стороне пленки 1 с проложенным проводом 4 формируют основание 6 путем заливки твердеющим компаундом.

После затвердения компауйда эластичную прокладку 3 удаляют, осуществляют группо- . вое лужение петель 5 и производят их припайку к контаКтнйм "площадкам 2.

Благодаря проШйвке провода 4 непосредственно-Через Конгактные площадки 2 без их деформаций зазор между соседними контактными йлобфдками удалось уменьшить до 0,5 мм, чтбпо,Волило монтировать на плату радйоэлементы"с шагом выводов 1 мм. (56) АвторскОе свйдетельство СССР № 1590025, кл, Н 05ТЗ/30, 20.02,89.

Авторское "свйдетельство СССР

¹ 1632356, кл. Н 05 К 1/02, 1989.

ФоРМУла и э о Рете ни 35 ки с проложенным проводом путем заливСПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖ- ки его твердеющим компаундом, удаление

НОЙ ПЛАТЫ, включающйй формирование "прбкладки и электрйческое соединение пеконтактных площадок на диэлектрической тель с контактными площадками, отличаю

" пленке, закрепление на дйэлектрической" щийся тем, что, с целью повып ения пленке со стороны контактных площадок 40 плотности монтажа, диэлектрическую эластичной прокладки, раскладку изолиро- пленку выбирают толщиной, не преяышаюванного провода на стороне пленки; про-. щей 50 мкм, с вь1сотой контактных площативоположной контактным площадкам, док, не превышающей толщины пленки, прошивку провода через пленку с образо- причеМ эластичную" прокладку выбирают ванием петель на другой ее стороне и фик- 45 толщиной. йревыша ощей высоту петель сацией их в эластичной прокладке, йровода, а прайивку провода проводят чеформирование основания на стороне плен- pe3 контак1ные площадки.

1771388

Г E

Составитель Б,Лобавин

Техред М.Моргентал Корректор: E,Ïàïn

Редактор Г.Бельская

Тираж . :, . Подписное

НПО "Поиск" Роспат нта

113035. Москва, Ж-35, Раушская наб;, 4/5.Заказ 3354

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гаг ф@йа. 101