Устройство для дозированной разливки металла

 

Сущность изобретения. Устройство для дотированной разливки металла для герметизации фотоэлектронных приборов содержит емкость для жидкого металла, дозирующий элемент в виде плунжера с дозирующей полостью, выполненной в виде кольцевой канавки на внешней боковой поверхности плунжера. Плунжер размещен с возможностью перемещения внутри вертикального канала, в стенке которого выполнено отверстие и снабжен подпружиненным вкладышем с конической фаской. Нижняя часть вертикального канала снабжена раструбом для соединения с узлом прибора. 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5!)5 Н 01 J 9/40

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГЬСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4672891/21 (22) 03.04.89 (46) 23,03,93, Бюл. N. 11 (72) Е,Г.Вилькин и И,В.Соловьев (56) Патент США М 3243627, кл. 313 — 102, 1966.

Авторское свидетельство СССР

N. 4026973/21, кл. Н 01 J Q/40, 1986, (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДОЗИРОВАННОЙ

РАЗЛИВКИ МЕТАЛЛА (57) Сущность изобретения, Устройство для дозированной разливки металла для гермеИзобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии изготовления электровакуумных прибор в (Э В П), в частности, фотоэл ектрон н ых приборов (ФЭП) методом "переноса" в вакууме, Метод "переноса" — способ изготовления ЭВП, в котором изготовление и обработка отдельных частей прибора осуществляется раздельно в пространстве и/или во времени, после чего осуществляется иК сборка в вакууме с последующей герметизацией прибора.

Целью изобретения является повышение равномерности распределения уплотняющего металла и точности дозировки, На фиг. 1 представлено предлагаемое устройство дозированной разливки металла, На фиг. 2 представлено это же устройство в процессе разливки, Устройство (фиг.1) содержит емкость 1, выполненную в виде тора, в центральном канале которого расположен плунжер 2, и ограничитель хода плунжера 3, на наружной поверхности плунжера выполнена кольце„, Я2„„1803935 А1 тизации фотоэлектронных приборов содержит емкость для жидкого металла, дозирующий элемент в виде плунжера с дозирующей полостью, выполненной в виде кольцевой канавки на внешней боковой поверхности плунжера. Плунжер размещен с возможностью перемещения внутри вертикального канала, в стенке которого выполнено отверстие и снабжен подпружиненным вкладышем с конической фаской, Нижняя часть вертикального канала снабжена раструбом для соединения с узлом прибора. 2 ил. вая канавка 4 — дозирующая полость, имеющая возможность соединения с емкостью 1 через отверстие 5 в стенке 6 емкости, выходное отверстие 7 для уплотняющего материала выполнено в нижней части канала и имеет раструб 8, причем расстояние между отверстием стенки канала и конусным расширением не менее ширины канавки плунжера, Плунжер снабжен вкладышем 9 с конусной фаской 10. Емкость 1 может быть выполнена отдельно от вертикального канала, причем нижняя ее часть соединена с отверстием стенки канала посредством трубки, Предлагаемое устройство работает следующим образом (фиг.2). В вакуумной камере размещается устройство разливки уплотняющего материала и корпус I1 прибора с кольцевой канавкой 12, Емкость 1 заполнена уплотняющим материалом. например, индием. После завершения подготовительных операций (откачка, прогрев, обезгажи вание) плунже р 2 перемещается вверх до упора 3 и расплавленный индий через отверстие 5 заполняет канавку 4 по

1803935

50

55 принципу сообщающихся сосудов. Так как отбор уплотняющего материала происходит из нижней части емкости 1, расплав в кольцевой канавке 4 будет свободен от шлаков и окислов, собирающихся на поверхности расплава, корпус прибора 11 перемещается к устройству разливки соосно. Далее устройство разливки перемещается вниз, а положение корпуса прибора 11 фиксируется конусной фаской 10 вкладыша 9. Пружина

13 обеспечивает плотное прилегание фаски

10 к кромке канавки 12, Ограничитель 3 ограничивает ход плунжера от смещения его относительно отверстия 5 при движении вкладыша 9. Дальнейшее перемещение устройства разливки происходит до тех пор, пока корпус 11 не соприкоснется с раструбом 8. Затем производится движение плунжера 2 из верхнего в нижнее положение— пока плунжер 2 не соприкоснется со вкладышем 9, При этом из канавки 4 уплотняющий материал выльется в кольцевую канавку 12 прибора 11.

Предлагаемое устройство было использовано для герметизации узлов фотоэлектронных приборов с диаметром канавки

30 — 50 мм. Диаметр плунжера составлял 40—

50 мм, ширина кольцевой канавки плунжера

4 — 5 мм, глубина канавки 4-6 мм. Расстояние от нижней точки отверстия канала составляло 4 — 12 мм, но больше или равно ширине канавки. Если указанное расстояние меньше ширины канавки, то устройство не будет работоспособным, т,к, расплав выливается из емкости при движении плунжера вниз, Канавка плунжера в осевом сечении может быть выполнена полукруглой, прямоугольной или трапецеидальной формы.

Распределение уплотняющего материала в канавке прибора при применении данного устройства характеризуется большей равномерностью распределения уплотняющего материала и более точной дозировкой, чем при использовании устройства по прототипу. Проверка состава уплотняющего материала показала отсутствие шлаков и окалины, которые имеют место при использовании способа по аналогу, Предлагаемое устройство позволяет осуществлять стыковку и фиксацию. устройства и узлов приборов и, тем самым, повысить равномерность распределения

10 уплотняющего материала и, следовательно, выход годных приборов, Технико-экономические преимущества предлагаемого устройства определяются увеличением равномерности распределения уплотняющего материала в канавке прибора, а также повышением точности дозировки. Эти преимущества, а также обеспечение центровки и стыковки узлов приборов у заявляемого устройства, приводит к увеличению выхода годных узлов и приборов, Формула изобретения

Устройство для дозированной разливки металла, преимущественно для герметизации узлов фотоэлектронных приборов, содержащее емкость для жидкого металла, дозирующий элемент в виде плунжера с дозирующей полостью, размещенного с

30 возможностью перемещения внутри вертикального канала, в стенке которого выполнено отверстие с возможностью соединения с дозирующей полостью, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения равномерности распределения уплотняющего материала и точности дозирования, дозирующая полость выполнена в виде кольцевой канавки на внешней боковой поверхности плунжера, снабженного соосным

40 подпружиненным вкладышем с конической фаской, нижняя часть вертикального канала снабжена раструбом, выполненным с возможностью соединения с узлом прибора.

1803935

Составитель Е, Вилькин

Техред M.Ìîðãåíòàë Корректор 3. Салко

Редактор

Заказ 1058 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101

Устройство для дозированной разливки металла Устройство для дозированной разливки металла Устройство для дозированной разливки металла 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электротехнической промышленности и может быть использовано в технологии производства газоразрядных ламп

Изобретение относится к электровакуумной промышленности

Изобретение относится к электровакуумной технике и предназначено для использования в откачных установках для отпая стеклянных штенгелей электровакуумных приборов

Группа изобретений относится к способу изготовления прозрачного плазменного тигля (92) для микроволнового источника света. Плазменный тигель (92) имеет сквозное отверстие (93) и две трубки (981, 982), герметизированные встык к торцевым поверхностям (901, 902) тигля. Одну (981) из трубок перед наполнением тигля закрывают. Трубку запаивают и обрабатывают на токарном станке по стеклу, формируя ее имеющей плоский конец (983). После вакуумирования, дозирования и заполнения газом, другую трубку (902) запаивают аналогичным образом. Технический результат - упрощение процесса герметизации наполненного плазменного тигля. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 10 ил.

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов для крепления деталей внутри вакуумного корпуса, например, для крепления полупроводниковых структур фотокатодов на подложке к входному окну прибора. Технический результат - уменьшение дефектов, возникающих при сочленении, а так же расширение спектра используемых материалов. Способ крепления деталей внутри вакуумных приборов заключается в том, что на тыльную сторону со стороны подложки первой детали, представляющей собой полупроводниковую структуру, по периметру припоем индия или его сплавами наносят паттерн в виде отдельных зон, не образующий замкнутую кривую, при необходимости между отдельными зонами паттерна измеряют вольтамперную характеристику, затем зоны соединяют индием или его сплавами, чтобы увеличить площадь сочленения, оставляя как минимум один разрыв для последующей откачки газа в зазоре между сочленяемыми деталями, затем помещают структуру на предварительно облуженную в соответствующих местах вторую деталь, после чего детали сочленяют, сдавливая и нагревая в вакууме в горизонтальном положении до температуры 200-250°C, при этом используют оправки: центрователь и давитель. 3 ил.
Наверх