Способ разделения полупроводниковых слитков
Использование: для разделения полупроводниковых слитков на пластины. Сущность: способ позволяет улучшить плоскостность пластин за счет того, что на слитке параллельно и равноудаленно жестко закреплены износостойкие кольца, а движение режущих полотен осуществляется при скольжении их по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контактирующим усилием кольца о полотно 0,03- 0,06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди. 1 ил.
союз соВетских
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ ОО С ф 0 К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4943405/08 (22) 05,03,91 (46) 30.03.93, Бюл, ¹ 12 (71) Минский научно-исследовательский институт радиоматериалов (72) И.И.Зайцев, В.П.Ключников, В.С.Кухаренко, А.С.Ткачев и К,Д.Яшин (56 Бочкин О.И., Брук В.А., Никифорова-Денисова С.Н. Механиче ская обработка полупроводниковых материалов, М Высшая школа, 1983, с. 13. Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов и может быть использовано при разделении слитков монокристаллов на пластины полотнами, Цель изобретения — улучшение плоскостности отрезаемых пластин путем увеличения жесткости режущего полотна, перемещением его в процессе разделения по опорной поверхности, Поставленная цель достигается тем, что согласно способу разделения полупроводниковых слитков, включающему в себя закрепление слитка, подачу абразивного состава в зону разделения, подвод слитка к полотнам, на слитке параллельно и равноудаленно жестко закрепляют износостойкие кольца, а движение инструмента осуществляют при скольжении его по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контактирующим усилием кольца — инструмент 0,030.06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди. Изобретение поясняется чертежом, „„Я2„„1804973 А1 (54) СПОСОБ РАЗДЕЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СЛИТКОВ (57) Использование: для разделения полупроводниковых слитков на пластины, Сущность: способ позволяет улучшить плоскостность пластин за счет того, что на слитке параллельно и равноудаленно жестко закреплены износостойкие кольца, а движение режущих полотен осуществляется при скольжении их по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контакти. рующим усилием кольца о полотно 0,030,06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди. 1 ил. с Способ осуществляется следующим образом. Предварительно процессу разделе ния собирается оправка, состоящая иэ слитка 1 жестко закрепленного внутри пакета колец 2 из износостойкого материала; в котором кольца 2 расположены соосно, отЪ стоят друг от друга на расстоянии большем толщины режущего полотна 3 на 50 — 100 мкм и закреплены между собой и слитком 1, Собранная оправка устанавливается таким образом, чтобы при контактировании режущей поверхностью полотен со слитком боковая поверхность полотен опираI р, состава, содержащего соли меди, подается лась о поверхность кольца 2 с усилением 0,03 — 0,06 кг. В процессе разделения при возвратно-поступательном перемещении контактирующих со слитком 1 режущих полотен 3 абразив в виде определенного в зоне резания. При этом абразив выкаливает частицы полупроводникового материала, формируя прорезь, а на поверхности направляющих колец 2, служащих для придания жесткости режущему полотну, выса1804973 Составитель И. Зайцев Техред М.Моргентал Корректор Н. Кешеля Редактор Т. Горячева Заказ 918 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент". r. Ужгород, ул.Гагарина, 101 живается металлическая медь, уменьшая коэффициент трения и увеличивая противозадирную стойкость трущихся пар. Пример. Слиток с нанесенным на боковую поверхность 2 — 3 мм равномерным слоем приклеечной мастики, помещается внутрь пакета соосных металлических колец, собранных на специальном приспособлении, равноудаленно от их поверхности, расположенных друг от друга на расстоянии величины режущего полотна плюс 50-100 мкм. Внутренний диаметр колец в пакете подбирается превышающим величину диаметра слитка на 3 — 4 мм. Собранная таким образом оправка прогревается при Т = 100 — <5 150 С до увеличения в объеме приклеечной мастики, заполнения ею пространства между кольцами, кольцами и слитком и застывания. Затем оправка закрепляется на установке разделения слитков таким обра- 20 зом, чтобы каждое из режущих полотен установилось в пространстве между кольцами . и контактировало с боковой, поверхностью одного из них с усилением 0,03-0,06 кг. В процессе разделения на пластины при по- 25 даче абразивного состава, содержащего соль меди, в зону контакта возвратно-посту-. пательно перемещающихся режущих полотен со слитком происходит постепенное разрушение приклеечной мастики и материала слитка, При этом полотна совершают перемещение в горизонтальном и вертикальном направлении по опорной поверхности, т.е, поджатые о поверхность колец покрытых медью, что увеличивает их жесткость, а, следовательно, улучшает рельеф отрезаемых пластин, Способ позволяет улучшить плоскоcTHocTb отрезаемых пластин до величины 10 мкм, тогда как у прототипа зта величина составляет 25-30 м.км. Формула изобретения Способ разделения полупроводниковых слитков на пластины, при котором закрепляют слиток, подводят режущий инструмент и подают абразивный состав в зону разделения, отличающийся тем, что, с целью повышения качества за счет улучшения плоскостности пластины, берут пакет соосных равноудаленных друг от друга колец из износостойкого материала, закрепляют внутри него слиток, а режущий инструмент подают по поверхности колец с усилием прижатия инструмент — кольцо 0,03 — 0,06 кг, при этом берут абразивный состав, содержащий соли меди.
