Способ локального осаждения сплава олово-свинец на металлизированную медью диэлектрическую подложку

 

Использование: изобретение относится к микроэлектронике и изготовлению печатных плат, в частности к процессу получения защитного покрытия рисунка проводников печатных плат. Сущность изобретения: способ локального осаждения заключается в том, что на металлизированную медью подложку перед погружением в среду напаивают одну или несколько технологических "капель" металла - (активатор), а в качестве среды используют гальванический раствор следующего состава, г/л: борфтористое олово 15: борфтористый свинец 9: борфтористая кислота 260: борная кислота 5. В результате получают равномерное по толщине покрытие. 1 табл.

Изобретение относится к микроэлектронике и изготовлению печатных плат, в частности к процессу получения защитного покрытия рисунка проводников печатных плат. Цель изобретения повышение качества процесса за счет формирования равномерного по толщине покрытия. Цель достигается за счет того, что перед обработкой подложки лазерным излучением на ее поверхности размещают активатор из сплава олово-свинец и помещают подложку в раствор, содержащий соли металла: олово борфтористое и свинец борфтористый, кислоты: борфтористая и борная, при следующем соотношении компонентов, г/л: Борфтористое олово 15-12 Борфтористый свинец 7-9 Борфтористая кислота 250-280 Борная кислота 20-30 Вода До 1 л Затем подложку погружают в ванну с указанным раствором, ванну закрепляют на координатном столе и перемещают по программе относительно сфокусированного лазерного луча. В зоне воздействия лазерного луча на поверхности медной фольги происходит осаждение плава олово-свинец, играющего роль металлорезиста при изготовлении печатных плат или контактных площадок в микроэлектронике (в микросборках). Толщина слоя осадка (покрытия) определяется плотностью мощности и длительностью лазерного воздействия, т.е. в конечном счете параметрами лазерного излучения и фокусирующей системы, а также скоростью перемещения стола и свойствами электролита. Ширина формируемого осадка (покрытия) зависит в основном от ширины области воздействия лазерного луча и частотно-временных характеристик излучения. Данный способ применим для процесса образования слоя металлорезиста, в частности слоя сплава олово-свинец при производстве печатных плат, а также при изготовлении полупроводниковых приборов и микросборок. П р и м е р. Реализуют предлагаемый способ на подложках из фольгированного медью стеклотекстолита СФ-1-35/1,5 ситалла и поликора с напыленным слоем меди толщиной 5 мкм. Предварительно на свободные от формируемой электрической схемы места подложки напаивался активатор несколько (1-4) технологических "капель" активирующего металла произвольной формы и размеров. Затем подложка погружалась в ванну с раствором следующего состава, г/л: Борфтористое олово 15 Борфтористый свинец 9 Борфтористая кислота 260 Борная кислота 20-30 Вода До 1 л Ванна крепилась на Х-Y-координатный стол с системой ЧПУ АП-400 и перемещалась относительно сфокусированного лазерного луча по соответствующей программе. В ходе работ использовался твердотельный АИГ: Nd лазер ЛТИ-502. Фокусировка излучения осуществлялась оптической системой СОК-1, позволяющей фокусировать луч в пятно с минимальным диаметром 50 мкм и плавно изменять его до 100-150 мкм. В зоне воздействия лазерного луча на поверхности подложки осаждается сплав олово-свинец в виде светлых блестящих линий. Осаждение проводилось при средней мощности излучения лазера 10 Вт с диаметром сфокусированного светового пятна 50 мкм. В результате были получены слои металлического покрытия толщиной от 0,5 до 2,0 мкм за один проход луча при максимальной скорости перемещения координатного стола 100 мм/мин. Толщина слоя осадка регулировалась в широких пределах путем изменения мощности лазера и скорости его движения по подложке, а также путем изменения концентрации солей в растворе от долей до десятков миллиграммов. Неравномерность по толщине слоя покрытия составляла 1-5 мкм, ширина 50-200 мкм. Результаты эксперимента даны в приводимой таблице, где обозначены в первых столбцах параметры осадка для подложки из фольгированного стеклотекстолита с толщиной фольги 5 мкм; во вторых для подложки из ситалла с напыленным слоем меди толщиной 0,5 мкм. При этом длина волны лазерного излучения 1,06 мкм, средняя мощность излучения Р 10 Вт, частота повторения импульсов F 59 кГц, диаметр пятна на поверхности подложки d 70 мкм. Химический состав раствора, г/л: Борфтористое олово 13,5 Борфтористый свинец 8 Борфтористая кислота 265 Борная кислота 25 Вода До 1 л Частота излучения не является существенным признаком для достижения цели.

Формула изобретения

СПОСОБ ЛОКАЛЬНОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ НА МЕТАЛЛИЗИРОВАННУЮ МЕДЬЮ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКУЮ ПОДЛОЖКУ, включающий размещение подложки в растворе, содержащем соли металлов, смесь кислот и воду, и обработку поверхности подложки лазерным лучом в соответствии с требуемым рисунком, отличающийся тем, что, с целью повышения качества процесса за счет формирования равномерного по толщине покрытия, перед обработкой подложки лазерным лучом на ее поверхности размещают активатор из сплава олово-свинец, причем в качестве солей металла используют олово борфтористое и свинец борфтористый, а в качестве смеси кислот кислоту борфтористую и борную при следующем соотношении компонентов, г/л: Борфтористое олово 12 15 Борфтористый свинец 7 9 Борфтористая кислота 250 280 Борная кислота 20 30 Вода До 1 л

РИСУНКИ

Рисунок 1

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 29-2000

Извещение опубликовано: 20.10.2000        




 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий химическим путем, в частности на поверхность диэлектриков, используемых в производстве изделий электронной техники, например тонкопленочных микросхем и печатных плат

Изобретение относится к оборудованию для нанесения покрытий и может быть использовано в радио- и приборостроительной промышленности при изготовлении печатных плат для формирования токопроводящего рисунка и металлизации отверстий

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат

Изобретение относится к химическому меднению и может быть использовано при изготовлении печатных плат

Изобретение относится к оборудованию для обработки плоских изделий при их изготовлении

Изобретение относится к технологии изготовления фотошаблонов методом лазерного гравирования

Изобретение относится к области радиоэлектроники
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Наверх