Водный раствор химического меднения
Раствор химического меднения содержит сульфат меди, динатриевую соль,этилендиаминтетрауксусной кислоты, тригликрльамидовую кислоту, формальдегид и соду. Раствор обеспечивает повышенную скорость металлизации при хорошем качестве медных покрытий и высокой стабильности раствора.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
csus С 23. С 18/40
ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ
ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
14 г/л
24 г/л
2,0 г/л
30 мл/л
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4934716/26 (22) 11,03.91 (46) 23,04.93. Бюл, hL 15 (71) Московский полиграфический институт (72) Е.В.Семина, И,Г.Мастрюкова, T.M.×óïàтикова и Л.П.Зименкова (56) Патент США
N 4650691, кл. С 23 С 18/40, 1987, Патент СШАь: М 4303443, кл. С 23 С 3/02, 1985.
Авторское свидетельство СССР
М 1138433, кл. С 23 С 18/40, 1985..
Изобретение относится к технологии нанесения металлопокрытий химическим способом и может быть использовано в различных отраслях промышленности при необходимости металлизации токонепроводящих материалов, например в технологии изготовления печатных плат.
Цель изобретения — увеличение скорости меднения.
Поставленная цель обеспечивается при. условии, что раствор химического меднения, состоящий из сульфата меди, динатриевой соли зтилендиаминтетрауксусной кислоты (ЭДТА), формальдегида и углекислого натрия дополнительно содержит добавки тригликольамидовой кислоты (ТГА) при следующем соотношении компонентов, г/л:
ЭДТА 22-24
ТГА 1,5 — 2,0
Формальдегид (40 g,) 25 — 30 (мл/г)
Углекислый натрий 20
При сопоставлении известного раствора с заявляемым было установлено преимущество последнего: оно заключается в увеличении скорости осаждения меди до 4,8-5,2 10 г/см ч. при сохраНении хорошего качества
„„ Ы„„1810394 А1 (54) ВОДНЫЙ РАСТВОР ХИМИЧЕСКОГО
МЕДНЕНИЯ (57) Раствор химического меднения содержит сульфат меди, динатриевую соль,этилендиаминтетрауксусной кислоты, тригликольамидовую кислоту, формальдегид и соду. Раствор обеспечивает повышенную скорость металлизации при хорошем качестве медных покрытий и высокой стабильности раствора. покрытия и высокой стабильности технологических характеристик раствора, Пример 1.
Сульфат меди 12 г/л
ЭДТА 22 г/л
ТГА 1,5 г/л
Формальдегид (30 ) 25 мл/л
Углекислый натрий 20 г/л ааагай
При рН 12,8 и температуре 55 С скорость, (р осаждения меди составляет 7,8 10з г/см ч,, д, осадки меди плотные, мелкозернистые. Стабильность раствора свыше 3 ч, Пример2.
Сульфат меди 13 г/л О
ЭДТА 23 г/л ф
ТГА 1,8 г/л .
Фармальдегид (40г/ь) 27 мл/л . ) ь
Углекислый натрий 20 г/л
При рН 12,8 и температура 55 С скорость металлизации составляет 5,4 10 г/см" ч при стабилизации раствора 3 ч.
ПримерЗ.
Сульфат меди
ЭДТА
ТГА
Формальдегид (407;) 1810394
22-24 г/л
25-30 мл/л;
20 г/л
До 1л, Составитель Е. Семина
Редактор M. Кузнецова Техред M.Ìîðãåíòàë Корректор M. Демчик
Заказ 1421 Тираж Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж 35, Раушская наб„4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101
Углекислый натрий 20 г/л
Скорость осаждения меди 5,2 10 з г/см ч при рН=12,8 и температуре 55О С, Осадки меди плотные, мелкокристаллические, Таким образом, предлагаемый раствор обеспечивает повышенную скорость осаждения металла при хорошем качестве медного слоя и высокой стабильности раствора.
Формула изобретения
Водный раствор химического меднения, содержащий сульфат меди, динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты, формальдегид и натрий углекислый, отл и ча ю щи и с я тем, что, с целью увеличения скорости меднения, он дополнительно содержит тригликольамидовую кислоту при следующем соотношении компонентов:
5 Сульфат меди 12 — 14 г/л
Динатриевая соль этилендиаминтетрауксусной кислоты
Тригликольамидовая кислота 1,5-2,0 г/л
Формальдегид (40 -ный)
Натрий углекислый
Вода
