Герметичный корпус для микроэлектронного прибора

 

Назначение: изобретение относится к микроэлектронике. Сущность;изобретения: корпус Из микроэлектронного герметика; ёьтрлненный в виде рамки с Г-рбразным профилем, подобным контуру края металличеекой крышки корпуса, соединённой с крышкой через горизонтальную полку рамки с образованием полости для герметика. 1 з.п. ф-лы, 1 ил, ... ; . .;:-;:.. : v; : ;.-:.;::: :::v:.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„5U„„1812581 А1

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) yi)s Н 01 1 23/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ с с.

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (54) ГЕРМЕТИЧНЫЙ КОРПУС ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА(2 1) 4900711/21

22 . 09.01.91 () (46) 30,04.93. Бюл, В 16 . :,::.:":, . (57) Назначение: изобретение относится к (71) Научно-производственное объединение микроэлектронике. Сущность изобретения:

"Салют" .:,,::; .:: .: .: корпус йз микроэлектронного герметика; (72) Ю.М;Зак и В,Н.Лепешкин (56) Заявка Японии N. 62-263659, выполненный в виде рамки с. Г-образным профилем, подобным контуру края металликл. Н 01L23/02, 1987,: —: .:. :.::,: .ческой крышки корпуса. соединенной с

- Патент США%4499333, кл. Н 05 К5/06, крышкой через горизонтальную полку рам1S85.: .: ..:. - .; -.:::: .:.:. :: . . кисобразованиемполости длягерметика.1 з,п. ф-лы, 1 ил, Изобретение относится к микрозлект- : - " .Сущность изобретения можно пояснить

- рон@ке, в частности к разработке и изготов- . сследующим образом.

1 ленео .герметйЧных корпусировзнных:.:: : . Размешение ограйицител . Ик .йикй микрозлесктронных устройств (МЗУ), е том. не сйаружи, а внутри крыщки позволяет числе СВЧ монолитно-интегральных прибо- осуществить герметизацию корпуса растеров(МИП).. :. ;;:: .: ..::.: ...:.-;.:;::- кающимся герметиком ив случае использоЦелью йзобретения является расшире- " ванйя крышкй с окнами. под полосковые ние.области применения корпуса, в именно - вьеоды, так как и в этом случае исключается для размещения в нем микроэлектронных его попсадайиена рабочую поверхность криустройств с полоскавцмй выводами. : сталлов при герметизации. Поскольку рамка

Йа чертеже схематично представлено, ограничителя находится в контакте со всеми микрозлекгронное устройство СВЧ-диапа-: : полосковыми выводасми устройства. она зона с.сполосковыми выводами в корпусе должна выполняться из йепроводящего материала (материал подбирается также. из предлагаемой конструкции.

Устройство содержит основание 1, к ко- условия обеспечения требуемых СВЧ-параторому припаяна полосковая плата 2 с рас- метров устройства), кроме того, он должен положенными на ней кристаллами 3:: быть термостоек и выдерживать" тепловые транзисторов. Плата закрыта металличе- воздействия при герметизации. Перечисской крышкой 4 с окнами 5 для прохождения " - ленным требованиям как раз и отвечает полполосковых выводов 6. Крышка 4 снабжена . имеризованный диэлектрик. ограничителем 7 в форме рамки из полйме- Использование рамки-ограничителя заризованного диэлектрика, торец которой явленной формы и размещение ее под прижат к плате 2, а верхний Отогнутый край крышкой, как упомянуто выше, необходимо .. соединен с боковой поверхностью крышки длв образования полости (между крышкой, 4, Полость, образованная рамкой, крышкой платой и рамкой), заполняемой герметиком и платой, заполнена герметиком, полимери- (с его последующей полимеризацией). Нализующимся в процессе устройства.. чие такой полости вбусловливает возмож1812581

3 4 ность проведения одновременного герме- ке. Герметичность устройства составляет тичного йрисоединения крышки к корпусу < 10 л.мкм,c ", (плате) и герметизации окон при максималь- Таким образом, по сравнению с известном упрощении этого процесса, ными заявленный герметичный корпус

Герметизация предложенного корпуса 5 микроэлектронного прибора имеет значиосуществляется следующим образом, тельные преимущества, так как с успехом

Крышку корпуса (в перевернутом виде) уста- применим для широкого класса микроэлек навливают в оправку, закрйвающуа окна тронных приборов различного функцио. крыщки и изготовленную из материала, не нальйого назначения и конструктивного обладающего адгезией к используемому 10 выполнения, в том числе, что особенно важгерметику. Полость, образованйую крыш-. : но, и микроэлектронных устройств с полокой и ограничителем, заполняют порошка- сковыми выводами. образным диэлектриком (герметиком)„на Заявлейная конструкция обусловливает крышку устанавливают основание корпуса максимальное упрощение процесса герме(плату), послечегособранныйузел нагрева- 15 тизации,аследовательно,иповышениеего ют до температуры полимеризации герме- производительности, за счет чего ожидаеттика. далее узел охлаждают и извлекают из ся получение экономического эффекта. оправки. Полимеризованный герметик, рас- . Использование заявленного изобретеплавляясь, заполняет окна крышки, надеж- ния при создании перспективных СВЧ но и герметично присоединяет крышку к 20. микроэлектронныхустройствсоздаетпредоснованию корпуса (плате).. посылки повышения надежности и долгоПример. Корпус транзисторного уси- . вечности аппаратуры при экеплуатации в . лителя СВЧ содержит основание, изготов- жесткихклиматическихусловиях,чтоявля- ленное из сплава 29НК (размеры основания ется актуальной задачей микроэлектрони23 х 15 х 0,5 мм) и покрытое МЗН23л3. К 25 ки. основанию припаяна плата из поликора размерами 23 х 15 х 0,5, экранная и лицевая ц î р м у л а и з о 6 р е т е н и я поверхности которой покрыты МЗН13л3, На 1. Герметичный корпус для микроэлектплате расположенобкристалловтранзисто- ронного прибора, содержащий основание с ров ЗП625А-5, Плата закрыта крышкой из 30 размещенными йа нем полосковыми вывостали 10 КП, покрытой MGHG в форме пря- дами и выпуклую крышку, соединенную с моугальной коробки.размерами 28 х 12 х 4,5 ограничителем растекания герметика, вымм. В узких стенках крышки выполнена по полненным в виде диэлектрической рамки, окну размерами 1,5 х 03 х 4 х 0,5 Мм, через подобной контуру края крышки, установкаждое из которых проходят полосковые 35 ленной симметричйо крышке йа основании выводы входа, выхода, питания соответст- сьбразованиеммеждунижнимкраемкрышвенно шириной 0,5 мм и расположенные на . ки и вертикальной частью рамки полости плате. для герметика,отличаю щи йся тем, Крышка снабжена ограничителем-рам- что, с целью повышения герметичности; кой толщиной 1,8 мм и высотой 2;5 мм, 40 рамка выполнена с Г-образным профилем выполненной из вспененного пенодиэлек- .. поперечного сечения, а соединение крыштрика ПЭН-И и установленной под крыш-. ки, выполненной металлической, с рамкой кой. Рамка имеет Г-образное вертикальное осуществлено через горизонтальную полку сечение, причем ее полка соединена с бо- рамки, герметично прикрепленную к внуг-,: ковой поверхностью крышки. Полость "5 .ренней боковой поверхности крышки, размером 2,5 х 1,5, образованная крыш- 2; Корпус по п.1, а т л и ч i ю шийся кОИ,:рамкой и платой, предназначена для тем, что крышка выполнена с окнами для заполнения порошком пенопласта ПЗН-И,: прохождения полоскоаых выводов, причем вспенивающимся в процессе герметиза-. высота окон выбрана мвньшей высоты рамций и заполняющим при этом окна в крыш -. 50 ки.

Р, 1812581 .

Редактор

Заказ 1577 Тираж .:.. . подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР .

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "патент", г. Ужгород,.ул.Гагарина, 101

Составитель В. Уейщев

Техред M.МоргеМал

Koppe iop М. Петрова

Герметичный корпус для микроэлектронного прибора Герметичный корпус для микроэлектронного прибора Герметичный корпус для микроэлектронного прибора 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при конструировании и изготовлении корпусов интегральных микросхем (ИМС)

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды

Изобретение относится к конструированию корпусов интегральных микросхем

Изобретение относится к электронной технике

Изобретение относится к области приборостроения

Изобретение относится к области электронного приборостроения и может быть использовано при изготовлении электровакуумных и полупроводниковых приборов с диаметром входных оптических окон до 5 мм в виде двояковыпуклой линзы

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ

Изобретение относится к электронной технике

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла
Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов
Наверх