Способ получения металлических рисунков

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Кл. 48b, 11/08

Заявлено 17.1Ч.1965 (№ 1002883/22-1) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 29.XII.1966, Бюллетень № 2

МПК С 23с

УДК 621.793.1(088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете тлииистров

СССР

Дата опубликования описания 6.II.1967

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ РИСУНКОВ

Предмет изобретения

Известен способ получения металлических рисунков сложной конфигурации на подложках из диэлектрика осаждением из газовой фазы на предварительно нанесенный рисунок из вещества-катализатора процесса восстановления осаждаемого металла.

Отличием описываемого способа является, то, что рисунок из вещества-катализатора наносят путем обработки основы смесью равных объемов: 8 — 15%-ного раствора двойной хлористой соли палладия и калия и 16—

25%-ного раствора щавелевокислого окисного железа с последующим экспонированием через негатив, соответствующий рисунку заданной конфигурации, и обработкой нагретым до

60 — 70 С раствором хлористого калия с концентрацией 150 г/л.

Это дает возможность упростить процесс нанесения рисунка за счет исключения сложных операций напыления в вакууме или нанесения светочувствительных полимеров.

По описываемому способу очищенную поверхность основы из диэлектрика обрабатывают смесью указанного состава, после чего основу высушивают и облучают через негатив, соответствующий рисунку заданной конфигурации. На участках поверхности диэлектрика, подвергавшихся облучению, под действием света окисная соль железа восстанавливается до закисной.

При последующей обработке основы раствором проявителя (подкисленного до рН 1 — 3 щавелевой кислото" 20%-ного раствора хлористого калия) палладий восстанавливается до металла. После проявления изображения соли с участков, не подвергавшихся действию света, смывают водой. При осаждении металла из газовой фазы или из растворов восстановленный металл осаждается на рисунке из палладия.

Способ получения металлических рисунков сложной конфигурации на основе из диэлектрика путем осаждения, например, из газовой фазы на предварительно нанесенный рисунок из вещества-катализатора процесса восстановления осаждаемого металла, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса, рисунок из вещества-катализатора наносят путем обработки основы смесью равных объемов: 8 — 15%-ного раствора двойной хлористой соли палладия и калия и 16 — 25%-ного раствора щавелевокислого окисного железа, с последующим экспонированием через негатив, соответствующий рисунку заданной конфигурации, и обработкой нагретым до 60 — 70 С раствором хлористого калия с концентрацией

30 150 г/л.

Способ получения металлических рисунков 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность печатных плат и может быть использовано в технологии локализованного нанесения металлических слоев или структур на поверхность диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит соль меди, восстановитель и поверхностно-активную добавку, причем в качестве восстановителя он содержит низший алифатический спирт в виде метилового, этилового, н-пропилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора. В качестве соли меди раствор может содержать 0,02÷0,04 моль/л хлорида меди или 0,02÷0,6 моль/л формиата меди. Приготовление раствора осуществляется непосредственно перед осаждением. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 6 з.п. ф-лы, 14 ил., 6 пр.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит формиат меди(II) c концентрацией 0,02÷0,6 моль/л водного раствора, восстановитель в виде метилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора или в виде 1,3-бутиленгликоль, в концентрации водного раствора 0,05÷0,3 моль/л, а также поверхностно-активную добавку - Твин 20 или Твин 80 в концентрации водного раствора 0,01÷1 г/л. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 5 з.п. ф-лы, 15 ил., 3 пр.
Наверх