Стекло

 

Использование: для электронной техники. Сущность изобретения: стекло содержит, мас. % : оксид ванадия 47 - 56, оксид молибдена 5 - 7, оксид фосфора 2 - 4, оксид теллура 1 - 4, оксид свинца 11 - 18, оксид олова 10 - 15, оксид кадмия 3 - 6, оксид алюминия 9 - 12. Температура спаивания 480С. 1 табл.

Изобретение относится к технологии силикатов, в частности стекла, предназначенного преимущественно для использования в электронной технике.

Известно легкоплавкое стекло, включающее V₂O₅, ZnO, B₂O₃, P₂O₅, ВаО.

Наиболее близким к предложенному стеклу по химическому составу является стекло, включающее следующие компоненты, мас. % : P₂O₅ 17-23; V₂O₅ 50-58; MoO₃ 7-9; TeO₂ 1-8; PbO 11-18. Такое стекло используется, например, для спаивания планшайб. Процесс спаивания производят при температуре 490-500^оС.

Известные составы стекла обладают сравнительно высокой температурой спаивания (485-500^оС).

Целью изобретения является снижение температуры спаивания.

Для этого в состав стекла дополнительно вводят SnO₂, CdO, Al₂O₃, при этом содержание компонентов должно быть следующим, мас. % : V₂O₅ 47-56; MoO₃ 5-7; P₂O₅ 2-4; TeO₂ 1-4; PbO 11-18; SnO₂ 10-15; CdO 3-6; Al₂O₃ 9-12.

В таблице приведены конкретные составы стекла.

Температура спаивания описываемого стекла с металлами 480^оС.

Взвешенные в указанных количествах компоненты засыпают в корундовые тигли и загружают в силитовую электропечь. Варят стекло при температуре 950-1000^оС в течение 0,5-1 ч. В остальном технология получения предложенного стекла не изменяется в сравнении с известной.

Формула изобретения

СТЕКЛО, включающее V₂O₅, MoO₃, P₂O₅, TeO₂, PbO, отличающееся тем, что, с целью снижения температуры спаивания, оно дополнительно содержит SnO₂, CdO, Al₂O₃ при следующем соотношении компонентов, мас. % : V₂O₅ 47 - 56 MoO₃ 5 - 7 P₂O₅ 2 - 4 TeO₂ 1 - 4 PbO 11 - 18 SnO₂ 10 - 15 CdO 3 - 6 Al₂ O₃ 9 - 12

РИСУНКИ

Рисунок 1