Компаунд

 

Использование: для герметизации электрорадиотехнических изделий, в том числе катушек индуктивности, высоковольтных катушек разрядников, низковольтных тороидальных трансформаторов, дросселей, переключателей и др. Сущность изобретения: компаунд содержит, мас.%: эпоксидную диановую смолу 90 - 110; винилглицидиловый эфир этиленгликоля 10 - 20; полиэтиленполиамин 10 - 20; органический растворитель 5 - 15. Эпоксидную смолу смешивают с органическим растворителем, выдерживают не менее 1 ч, затем в смесь вводят винилглицидиловый эфир этиленгликоля, тщательно перемещивают и добавляют полиэтиленполиамин. Смесь вакуумируют при 25 ± 10°С при давлении 0,6 - 1,3 кПа до прекращения активного выделения пузырей. Компаунд отверждают при 25 + 10°С не менее 24 ч. Компаунд сохраняет электрическую прочность высоковольтных устройств с выходным напряжением 45 кВ при расстоянии между выходными клеммами 18 - 35 мм. Электропрочность компаунда 25 - 30 кВ/мм, вязкость по В 3- 7 30 - 45 с, время гелеобразования 2,3 - 3,0 ч, жизнеспособность при 20°С 1,5 - 2,5 ч. 2 табл.

Изобретение относится к получению компаундов, применяемых для герметизации электрорадиотехнических изделий, в том числе катушек индуктивности, высоковольтных катушек разрядников, низковольтных тороидальных трансформаторов, дросселей, переключателей и др.

Известна композиция для пропитки и заливки низковольтных электроэлементов, содержащая, мас. ч.: эпоксидную диановую смолу 100; эпоксивиниловый эфир 10-20; полиэтиленполиамин 12-14; пылевидный кварц 75-160.

Композиция не обеспечивает получение герметика с повышенной электропрочностью.

Известна композиция, включающая, мас.ч.: глицидиловый эфир 3,3'-дихлор-4,4'-диаминодифенилметана 100; малеиновый ангидрид 56-79; винилглицидиловый эфир этиленгликоля 10-40.

Композиция требует высоких температур переработки (70-120^оС) и не может быть использована в конструкциях с нетеплостойкими материалами.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к изобретению является компаунд следующего состава, мас.ч.: Эпоксидная диановая смола 100 Полиэтиленполиамин 12-14 Олигоэфиракрилат МГФ-9 20 Кварц молотый пылевидный 50-150 Слюда молотая 10-40 Герметизация этим компаундом высоковольтных катушек разрядников обеспечивает работоспособность изделий при расстоянии менее 18 мм м/у выходными клеммами, однако при расстоянии 18 мм и более катушки пробиваются из-за недостаточной электропрочности компаунда (16 кв/мм). Высокая исходная вязкость и быстрое гелеобразование не обеспечивают пропитку многослойной изоляции.

Технической задачей изобретения является повышение электропрочности, снижение вязкости, увеличение времени гелеобразования и жизнеспособности.

Техническая задача изобретения достигается тем, что компаунд включающий эпоксидную диановую смолу, полиэтиленполиамин и пластификатор, содержит в качестве пластификатора винилглицидиловый эфир этиленгликоля и дополнительно органический раствритель при следующем соотношении компонентов, мас.ч.; Эпоксидная диановая смола 90-110 Винилглицидиловый эфир этиленгликоля 10-20 Полиэтиленполиамин 10-20 Органический растворитель 5-15 В табл.1 приведены составы компаунда.

Технология приготовления компаунда. Эпоксидную диановую смолу ЭД-20 или ЭД-16 смешивают с органическим растворителем, выдерживают не менее 1 ч, затем в смесь вводят винилглицидиловый эфир этиленгликоля, тщательно перемешивают и добавляют полиэтиленполиамин. Смесь вакуумируют при 25±10^оС при давлении 0,6-1,3 кПа до прекращения активного выделения пузырей (не более 30 мин). Компаунд отверждают при 25±10^оС не менее 24 ч.

В табл.2 приведены свойства известного и предлагаемого компаунда.

Формула изобретения

КОМПАУНД, включающий эпоксидную диановую смолу, полиэтиленполиамин и пластификатор, отличающийся тем, что он содержит в качестве пластификатора винилглицидиловый эфир этиленгликоля и дополнительно органический растворитель при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: Эпоксидная диановая смола 90 - 110 Винилглицидиловый эфир этиленгликоля 10 - 20 Полиэтиленполиамин 10 - 20 Органический растворитель 5 - 15

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2